1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のウェーハレベルパッケージング市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 パッケージング技術別市場分析
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 WLCSP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ナノWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 最終用途産業別市場分析
7.1 航空宇宙・防衛産業
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 家電製品
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IT・通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ地域
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アムコ・テクノロジー社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 中国ウェハーレベルCSP株式会社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 SWOT分析
13.3.3 チップボンド・テクノロジー株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 SWOT分析
13.3.4 デカ・テクノロジーズ株式会社（インフィニオン・テクノロジーズAG）
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 富士通株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 IQE PLC
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 JCETグループ株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 SWOT分析
13.3.8 シリコンウェア精密工業株式会社（アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 東京エレクトロン株式会社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 東芝株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT分析
図2：グローバル：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：ウェーハレベルパッケージング市場：パッケージング技術別内訳（％）、2022年
図5：グローバル：ウェーハレベルパッケージング市場：最終用途産業別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：ウェーハレベルパッケージング市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：グローバル： ウェーハレベルパッケージング（3D TSV WLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（3D TSV WLP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図9：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：グローバル： ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図11：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（WLCSP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（WLCSP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（ナノWLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（ナノWLP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（IT・通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：グローバル：ウェハーレベルパッケージング（IT・通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：グローバル：ウェハーレベルパッケージング（医療）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（ヘルスケア）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：グローバル：ウェーハレベルパッケージング（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：グローバル：ウェハーレベルパッケージング（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：グローバル：ウェハーレベルパッケージング（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：北米：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：米国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図31：米国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図32：カナダ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図33：カナダ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図34：北米：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：アジア太平洋：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：中国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図37：中国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図38：日本：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図39：日本：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図40：インド：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図41：インド：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図42：韓国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図43：韓国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図44：オーストラリア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図45：オーストラリア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図46：インドネシア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図47：インドネシア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図48：その他地域：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図49：その他地域：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図50：アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：欧州：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図53：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図54：フランス：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図55：フランス：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図56：英国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図57：英国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図58：イタリア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図59：イタリア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図60：スペイン：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図61：スペイン：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図62：ロシア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図63：ロシア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図64：その他地域：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図65：その他地域：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図66：欧州：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図67：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図68：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図69：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図70：メキシコ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図71：メキシコ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図72：その他地域：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図73：その他地域：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図74：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図75：中東・アフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図76：中東・アフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：国別内訳（％）、2022年
図77：中東・アフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図78：グローバル：ウェーハレベルパッケージング産業：SWOT分析
図79：グローバル：ウェーハレベルパッケージング産業：バリューチェーン分析
図80：グローバル：ウェーハレベルパッケージング産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Wafer Level Packaging Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Packaging Technology
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 WLCSP
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Nano WLP
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Aerospace and Defense
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IT & Telecommunication
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Healthcare
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 China Wafer Level CSP Co. Ltd.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 SWOT Analysis
13.3.3 Chipbond Technology Corporation
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 SWOT Analysis
13.3.4 Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Fujitsu Limited
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 IQE PLC
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 SWOT Analysis
13.3.7 JCET Group Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 SWOT Analysis
13.3.8 Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 Tokyo Electron Ltd.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Toshiba Corporation
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 ウエハレベルパッケージ（Wafer Level Packaging、WLP）は、半導体デバイスの包装技術の一つであり、ウエハー状態でパッケージングを行うことを特徴としています。この技術は、通常のパッケージング手法と比較して、コスト削減や製品の小型化、高性能化を実現するために開発されました。 ウエハレベルパッケージの基本的な概念は、シリコンウエハー上で集積回路を製造し、その後、ウエハーの状態で配線や封止を行うことにあります。これにより、パッケージング工程を簡素化し、電子部品の製造プロセスでの歩留まりを向上させることが可能になります。また、ウエハレベルパッケージは、サイズが小さく、重量が軽いため、携帯型デバイスやIoT機器などの需要が高まっています。 ウエハレベルパッケージにはいくつかの種類があります。まず、ファンアウト型（Fan-Out WLP）があります。これは、ウエハーの周囲に追加の配線層を形成することで、ダイを外側に引き出し、より多くのI/Oピンを実現する方法です。次に、ファンイン型（Fan-In WLP）は、通常のダイのサイズと同じ面積内にI/Oを配置する方法です。これにより、より高密度のパッケージングが可能になります。また、ビアインピング（Via-In-Package）という形式もあり、信号や電源の接続をウエハー内に直接することができます。 ウエハレベルパッケージの用途は多岐にわたります。主に、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、ウェアラブルデバイス、IoTデバイス、自動運転車向けのセンサーやカメラモジュール、さらには高性能コンピューティング向けのプロセッサやメモリモジュールなどで広く使用されています。これらのデバイスは、小型化かつ高性能化が求められるため、ウエハレベルパッケージが提供する優れた特性が大いに活用されています。 ウエハレベルパッケージに関連する技術としては、いくつかの重要なプロセスがあります。まず、ダイシング（Die Singulation）技術があります。これは、ウエハーから個々のダイを切り出すプロセスです。これにより、一つのウエハーから多数のデバイスを備持つことが可能となります。次に、リフローは、接着剤を用いてダイを基板に接続するプロセスです。また、パッケージ内の熱管理や電気特性を最適化するために、さまざまな熱管理材料やコーティング技術が使用されます。 さらに、ウエハレベルパッケージは、環境性能にも優れています。従来のパッケージング手法と比較して、使用する材料の量が少なく、製造プロセスも簡素化されるため、環境負荷を低減することができます。これにより、持続可能な製品開発に貢献することが期待されています。 このように、ウエハレベルパッケージは、半導体業界において非常に重要な技術であり、今後もその適用範囲は広がると予想されます。特に、5G通信やAI、ビッグデータ解析が進展する中で、ウエハレベルパッケージの重要性は一層増すでしょう。これからも新たな材料やプロセス技術の開発が進むことで、さらなる性能向上やコスト削減が期待されています。ウエハレベルパッケージは、半導体デバイスの進化に欠かせない要素といえるでしょう。 |
