世界のオーディオIC市場予測2023年-2028年

【英語タイトル】Audio IC Market by IC Type (Audio Amplifier, Audio DSP, Audio Codecs, Microphone IC), Application (Mobile Phones, Computer and Tablets, Headphones, Home Entertainment Systems, Automotive, Smart Home and IoT Devices, Wearables, and Others), and Region 2023-2028

IMARCが出版した調査資料(IMARC23AI004)・商品コード:IMARC23AI004
・発行会社(調査会社):IMARC
・発行日:2023年3月18日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
・ページ数:142
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:IT
◆販売価格オプション(消費税別)
Single UserUSD3,999 ⇒換算¥599,850見積依頼/購入/質問フォーム
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❖ レポートの概要 ❖

IMARC社の本調査レポートでは、2022年に322億ドルであった世界のオーディオIC市場規模が、2028年までに489億ドルとなり、予測期間中に年平均6.9%で拡大すると見込んでいます。本レポートは、オーディオICの世界市場にフォーカスし、市場状況や今後の動向をまとめた資料です。序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、IC種類別(オーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコーデック、マイクロホンIC)分析、用途別(携帯電話、コンピューター・タブレット、ヘッドフォン、家庭用エンターテイメント機器、その他)分析、地域別(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ)分析、要因・制約・機会、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下の構成で整理しています。また、主要な市場参入企業として、Analog Devices Inc.、Cirrus Logic Inc.、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors N.V.、onsemi、Renesas Electronics Corporation、ROHM Co. Ltd.、STMicroelectronics N.V.、Texas Instruments Incorporated、Toshiba Corporationなどの企業情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のオーディオIC市場規模:IC種類別
- オーディオアンプの市場規模
- オーディオDSPの市場規模
- オーディオコーデックの市場規模
- マイクロホンICの市場規模
・世界のオーディオIC市場規模:用途別
- 携帯電話における市場規模
- コンピューター・タブレットにおける市場規模
- ヘッドフォンにおける市場規模
- 家庭用エンターテイメント機器における市場規模
- その他用途における市場規模
・世界のオーディオIC市場規模:地域別
- 北米のオーディオIC市場規模
- アジア太平洋のオーディオIC市場規模
- ヨーロッパのオーディオIC市場規模
- 中南米のオーディオIC市場規模
- 中東・アフリカのオーディオIC市場規模
・要因・制約・機会
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

市場概要:

世界のオーディオIC市場規模は2022年に322億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2023年から2028年にかけて6.90%の成長率(CAGR)を示し、2028年には489億米ドルに達すると予測しています。業務用オーディオ業界における製品需要の高まり、デバイスの小型化傾向の高まり、エネルギー効率の高いオーディオデバイスの製造における継続的な技術進歩が、市場を牽引する主な要因のいくつかです。

オーディオICは、オーディオ・トランスデューサーやプリアンプの機能を果たす一連の回路が集積されたディスクリート半導体デバイスです。増幅、フィルタリング、入出力回路など、オーディオICに不可欠な機能をすべて1チップで実現します。一般的に、このシングルチップ設計は、ディスクリートオーディオICと比較して、音質の向上、低消費電力、製造コストの削減を実現します。オーディオICアンプの主な機能は、周波数や任意の波長に影響を与えることなく、信号の最大範囲まで振動を増加させ、システムの効率向上に役立つことです。このチップは主に、内蔵オーディオアンプ、オーディオプロセッサ、MEMSマイク、およびサブシステムで構成されています。 オーディオアンプ、オーディオDSP、コンバータ、プロセッサなど、さまざまなオーディオ集積ICがあります。 オーディオ集積ICには、車載オーディオ、プロフェッショナルオーディオ、スマートホーム、ポータブル デバイスなど、さまざまな用途があります。

オーディオIC市場の動向:

世界市場は、主に業務用オーディオ業界における製品需要の高まりによって牽引されています。これは、メディア・通信分野の大幅な成長に起因しています。これに伴い、民生用電子機器、スマート家電、高度な品質のオーディオ機器の大衆への普及が、製品の取り込みを促進しています。さらに、エネルギー効率の高い革新的なオーディオデバイスの製造における継続的な技術進歩により、ユーザー・エクスペリエンスが向上し、オーディオICの需要が増加しています。デバイスの小型化傾向の高まりは、コンピュータの小型・軽量化に対応するパワーを組み込むための、アプリケーションに特化したCPUやサブシステムの開発をもたらしています。さらに、コネクテッド・デバイスやモノのインターネット(IoT)技術の急速な進歩により、さまざまな産業用アプリケーションへのオーディオICの統合が進んでいます。これに加えて、ワイヤレスやスマート・インフラストラクチャの普及が進んでいることや、商業イベントにおける高解像度オーディオの需要が増加していることも、市場を後押ししています。SoCの需要の増大と、オーディオデバイスの統合に伴う技術的な欠陥や問題が、オーディオIC市場の主な成長抑制要因となっています。これとは対照的に、VR技術における数々の革新と車載メディアエンターテイメントシステムに対する需要の増加が、市場の見通しを明るいものにしています。その他、急速な都市化、インダストリー4.0の到来、可処分所得水準の上昇、広範な研究開発(R&D)活動などが市場に寄与しています。

主な市場セグメンテーション

IMARC Groupは、世界のオーディオIC市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、ICタイプおよびアプリケーションに基づいて市場を分類しています。

ICタイプ別インサイト
オーディオアンプ
オーディオDSP
オーディオコーデック
マイクロフォンIC

本レポートでは、オーディオIC市場をICタイプ別に詳細に分類・分析しています。これにはオーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコーデック、マイクロフォンICが含まれます。それによると、オーディオDSPが最大のセグメントを占めています。

アプリケーションインサイト
携帯電話
コンピュータとタブレット
ヘッドフォン
ホームエンターテインメントシステム
自動車
スマートホームとIoTデバイス
ウェアラブル
その他

本レポートでは、オーディオIC市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析しています。これには、携帯電話、コンピュータとタブレット、ヘッドフォン、ホームエンターテイメントシステム、自動車、スマートホームとIoTデバイス、ウェアラブル、その他が含まれます。報告書によると、携帯電話が最大の市場シェアを占めています。

地域別インサイト
北米
米国
カナダ

アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他

ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他

中東・アフリカ

また、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的に分析しています。報告書によると、アジア太平洋地域はオーディオICの最大市場です。アジア太平洋地域のオーディオIC市場を牽引する要因としては、ワイヤレスやスマートインフラの普及拡大、急速な都市化、デバイスの小型化傾向の高まりなどが挙げられます。

競争環境

本レポートでは、世界のオーディオIC市場における競争環境についても包括的に分析しています。主要企業の詳細プロフィールも掲載しています。対象となる企業には、Analog Devices Inc., Cirrus Logic Inc., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., onsemi, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics N.V., Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporationが含まれます。これは企業の一部のリストのみを示しており、完全なリストはレポートに記載されています。

本レポートで扱う主な質問
世界のオーディオIC市場はこれまでどのように推移してきましたか?
世界のオーディオIC市場における促進要因、阻害要因、機会は?
主要な地域市場とは?
最も魅力的なオーディオIC市場はどの国ですか?
ICタイプに基づく市場の内訳は?
アプリケーション別の市場構成は?
世界のオーディオIC市場の競争構造は?
世界のオーディオIC市場における主要プレイヤー/企業は?

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❖ レポートの目次 ❖

1 はじめに
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場規模推定
2.4.1 ボトムアップ手法
2.4.2 トップダウン手法
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のオーディオIC市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 ICタイプ別市場分析
6.1 オーディオアンプ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 オーディオDSP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 オーディオコーデック
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 マイクロフォンIC
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 携帯電話
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンピュータおよびタブレット
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ヘッドフォン
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ホームエンターテインメントシステム
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 スマートホームおよびIoTデバイス
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
7.7 ウェアラブルデバイス
7.7.1 市場動向
7.7.2 市場予測
7.8 その他
7.8.1 市場動向
7.8.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ地域
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 推進要因、抑制要因、機会
9.1 概要
9.2 推進要因
9.3 抑制要因
9.4 機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アナログ・デバイセズ社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 シーラス・ロジック社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.3 インフィニオン・テクノロジーズAG
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 NXPセミコンダクターズN.V.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 オンセミ
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 ルネサス エレクトロニクス株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 ローム株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 STマイクロエレクトロニクス N.V.
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 テキサス・インスツルメンツ社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 東芝株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT分析※これは企業リストの一部のみを記載したものであり、完全なリストは報告書内に記載されています。

図1:グローバル:オーディオIC市場:主要な推進要因と課題
図2:グローバル:オーディオIC市場:売上高(10億米ドル)、2017-2022年
図3:グローバル:オーディオIC市場予測:売上高(10億米ドル)、2023-2028年
図4:グローバル:オーディオIC市場:ICタイプ別内訳(%)、2022年
図5:グローバル:オーディオIC市場:用途別内訳(%)、2022年
図6:グローバル:オーディオIC市場:地域別内訳(%)、2022年
図7:グローバル:オーディオIC(オーディオアンプ)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図8:グローバル:オーディオIC(オーディオアンプ)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図9:グローバル:オーディオIC(オーディオDSP)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図10:グローバル:オーディオIC(オーディオDSP)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図11:グローバル:オーディオIC(オーディオコーデック)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図12:グローバル:オーディオIC(オーディオコーデック)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図13:グローバル:オーディオIC(マイクIC)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図14:グローバル:オーディオIC(マイクIC)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図15:グローバル:オーディオIC(携帯電話)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図16:グローバル:オーディオIC(携帯電話)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図17:世界:オーディオIC(コンピュータおよびタブレット)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図18:世界:オーディオIC(コンピュータおよびタブレット)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図19:グローバル:オーディオIC(ヘッドホン)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図20:グローバル:オーディオIC(ヘッドホン)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図21:グローバル:オーディオIC(ホームエンターテインメントシステム)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図22:グローバル:オーディオIC(ホームエンターテインメントシステム)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図23:グローバル:オーディオIC(自動車)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図24:グローバル:オーディオIC(自動車)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図25:グローバル:オーディオIC(スマートホームおよびIoTデバイス)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図26:グローバル:オーディオIC(スマートホームおよびIoTデバイス)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図27:グローバル:オーディオIC(ウェアラブル)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図28:グローバル:オーディオIC(ウェアラブル)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図29:グローバル:オーディオIC(その他用途)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図30:グローバル:オーディオIC(その他用途)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図31:北米:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図32:北米:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図33:米国:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図34:米国:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図35:カナダ:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図36:カナダ:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図37:アジア太平洋地域:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図38:アジア太平洋地域:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図39:中国:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図40:中国:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図41:日本:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図42:日本:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図43:インド:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図44:インド:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図45:韓国:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図46:韓国:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図47:オーストラリア:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図48:オーストラリア:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図49:インドネシア:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図50:インドネシア:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図51:その他地域:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図52:その他地域:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図53:欧州:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図54:欧州:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図55:ドイツ:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図56:ドイツ:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図57:フランス:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図58:フランス:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図59:英国:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図60:英国:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図61:イタリア:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図62:イタリア:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図63:スペイン:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図64:スペイン:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図65:ロシア:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図66:ロシア:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図67:その他地域:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図68:その他地域:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図69:ラテンアメリカ:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図70:ラテンアメリカ:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図71:ブラジル:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図72:ブラジル:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図73:メキシコ:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図74:メキシコ:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図75:その他地域:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図76:その他地域:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図77:中東・アフリカ地域:オーディオIC市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図78:中東・アフリカ地域:オーディオIC市場:国別内訳(%)、2022年
図79:中東・アフリカ:オーディオIC市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図80:グローバル:オーディオIC産業:推進要因、抑制要因、機会
図81:グローバル:オーディオIC産業:バリューチェーン分析
図82:グローバル:オーディオIC産業:ポーターの5つの力分析

1    Preface
2    Scope and Methodology
2.1    Objectives of the Study
2.2    Stakeholders
2.3    Data Sources
2.3.1    Primary Sources
2.3.2    Secondary Sources
2.4    Market Estimation
2.4.1    Bottom-Up Approach
2.4.2    Top-Down Approach
2.5    Forecasting Methodology
3    Executive Summary
4    Introduction
4.1    Overview
4.2    Key Industry Trends
5    Global Audio IC Market
5.1    Market Overview
5.2    Market Performance
5.3    Impact of COVID-19
5.4    Market Forecast
6    Market Breakup by IC Type
6.1    Audio Amplifier
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2    Audio DSP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3    Audio Codecs
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4    Microphone IC
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7    Market Breakup by Application
7.1    Mobile Phones
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2    Computer and Tablets
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3    Headphones
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4    Home Entertainment Systems
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5    Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6    Smart Home and IoT Devices
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
7.7    Wearables
7.7.1 Market Trends
7.7.2 Market Forecast
7.8    Others
7.8.1 Market Trends
7.8.2 Market Forecast
8    Market Breakup by Region
8.1    North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2    Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3    Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4    Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5    Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9    Drivers, Restraints, and Opportunities
9.1    Overview
9.2    Drivers
9.3    Restraints
9.4    Opportunities
10    Value Chain Analysis
11    Porters Five Forces Analysis
11.1    Overview
11.2    Bargaining Power of Buyers
11.3    Bargaining Power of Suppliers
11.4    Degree of Competition
11.5    Threat of New Entrants
11.6    Threat of Substitutes
12    Price Analysis
13    Competitive Landscape
13.1    Market Structure
13.2    Key Players
13.3    Profiles of Key Players
13.3.1    Analog Devices Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2    Cirrus Logic Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3    Infineon Technologies AG
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4    NXP Semiconductors N.V.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5    onsemi
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6    Renesas Electronics Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7    ROHM Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8    STMicroelectronics N.V.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9    Texas Instruments Incorporated
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10    Toshiba Corporation
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT AnalysisKindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
※参考情報

オーディオIC(Audio IC)は、音声信号を処理するための集積回路の一種であり、音響機器や電子機器に広く使用されています。オーディオICは、アナログ信号の処理やデジタル音声信号のデコード、圧縮、再生を行う重要なコンポーネントとして機能します。これにより、音声品質の向上や省スペース化が実現され、多様な用途に応じた音響システムの開発が可能になります。
オーディオICには、主にアナログオーディオICとデジタルオーディオICの2つの大きなカテゴリがあります。アナログオーディオICは、音声信号の増幅やフィルタリングを行う回路で、主にアナログ出力を必要とするスピーカーやヘッドフォンなどで使用されます。一方、デジタルオーディオICは、デジタル音声信号の変換、圧縮、またはエンコーディングを行い、デジタルデバイスやストリーミングソリューションにおいて重要な役割を果たします。

オーディオICの具体的な種類としては、DAC(デジタル・アナログ変換器)、ADC(アナログ・デジタル変換器)、音声プロセッサ、アンプなどが挙げられます。DACはデジタル信号をアナログ信号に変換する役割を担い、音楽プレーヤーやテレビなどのデバイスで利用されます。ADCは逆にアナログ信号をデジタル信号に変換し、主に録音機器やデジタルオーディオワークステーション(DAW)で用いられます。

音声プロセッサは、音質改善やエコーキャンセリング、ノイズリダクションなどの処理を行うことができ、特にVoIPデバイスや電話機において重要です。また、アンプは信号を増幅してスピーカーに送る役割があり、大型スピーカーシステムやポータブルなBluetoothスピーカーなどで一般的に使用されています。

オーディオICは、その用途もさまざまです。スマートフォンやタブレット、コンピューター、テレビ、カーオーディオシステム、家庭用オーディオ機器などに組み込まれています。特にスマートフォンにおいては、音声通話や音楽再生、映画鑑賞など多岐にわたる音声体験を提供するために、オーディオICは欠かせない部品となっています。

関連技術としては、BluetoothやWi-Fiなどのワイヤレス通信技術が挙げられます。これらの技術は、オーディオICと組み合わせることで、無線で音声を伝送するための環境を整えます。例えば、Bluetooth対応のオーディオ機器では、オーディオICがBluetoothモジュールと連携し、スマートフォンなどからワイヤレスで音楽を再生できるようにしています。

最近では、AI(人工知能)技術の発展により、音声認識や音声アシスタント機能を持つオーディオICも増えています。これにより、ユーザーは音声コマンドでデバイスを操作することが可能となり、利便性が向上しています。例えば、スマートスピーカーでは、このような機能を持つオーディオICが使用されており、音声を認識してインターネットに接続されたサービスを利用することができます。

今後もオーディオICの技術は進化し続け、音質や機能の向上が期待されます。より高精度の音声処理、高度なエコーキャンセリング、低消費電力を実現したICが開発されることで、さらなる音響体験の向上が図られるでしょう。オーディオICは、音声の革新を支える根幹として、今後もさまざまなデバイスにおいて重要な役割を果たし続けることが期待されます。


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