第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力が高い
3.3.2. 買い手の交渉力が中程度から高い
3.3.3. 代替品の脅威が高い
3.3.4. 新規参入の脅威（中程度～高い）
3.3.5. 競争の激しさ（中程度～高い）
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 急速に発展する5G技術.
3.4.1.2. IoT統合がRF半導体デバイスの需要を牽引
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 効率向上に伴うRF機器コストの増加.
3.4.3. 機会
3.4.3.1. デジタル化の拡大傾向
3.5. 市場へのCOVID-19影響分析
第4章：製品タイプ別RF半導体市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. RFパワーアンプ
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. RFフィルター
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. RFスイッチ
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. RFデュプレクサ
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
第5章：用途別RF半導体市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 電気通信
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 民生用電子機器
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 自動車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 航空宇宙・防衛分野
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. ヘルスケア
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章：地域別RF半導体市場
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.2.4.1.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.2.4.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.2.4.3.3. 用途別市場規模と予測
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要動向と機会
6.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.3.3. 用途別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.3.4.1.3. 用途別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.3.4.2.3. 用途別市場規模と予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.3.4.3.3. 用途別市場規模と予測
6.3.4.4. その他の欧州地域
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.3.4.4.3. 用途別市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要動向と機会
6.4.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.4.3. 用途別市場規模と予測
6.4.4. 国別市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.4.4.1.3. 用途別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.4.4.2.3. 用途別市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.4.4.3.3. 用途別市場規模と予測
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.4.4.4.3. 用途別市場規模と予測
6.4.4.5. アジア太平洋地域その他
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.4.4.5.3. 用途別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要動向と機会
6.5.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.5.3. 用途別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.5.4.1.3. 用途別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.5.4.2.3. 用途別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
6.5.4.3.3. 用途別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主な勝者戦略
7.3. 主要10社の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 主要企業のポジショニング（2021年）
第8章：企業プロファイル
8.1. アナログ・デバイセズ社
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 会社スナップショット
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績動向
8.1.7. 主要戦略的動向と進展
8.2. マイクロチップ・テクノロジー社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績動向
8.2.7. 主要な戦略的動向と展開
8.3. MACOMテクノロジー
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績動向
8.3.7. 主要な戦略的動向と進展
8.4. NXPセミコンダクターズ
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動向と展開
8.5. Qorvo, Inc.
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要幹部
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績動向
8.5.7. 主要な戦略的動向と展開
8.6. クアルコム・インコーポレイテッド
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要幹部
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績動向
8.6.7. 主要な戦略的動向と進展
8.7. テキサス・インスツルメンツ社
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績動向
8.7.7. 主要な戦略的動向と展開
8.8. 東芝エレクトロニクスデバイス＆ストレージ株式会社
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績動向
8.8.7. 主要な戦略的動向と展開
8.9. TDKエレクトロニクス
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績動向
8.9.7. 主要な戦略的動向と展開
8.10. テレダイン・テクノロジーズ社
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績動向
8.10.7. 主要な戦略的動向と進展
| ※参考情報 RF半導体は、高周波（Radio Frequency）信号の生成、制御、受信に使用される半導体デバイスを指します。これらのデバイスは、無線通信やエレクトロニクスの基盤として重要な役割を果たしており、携帯電話から衛星通信、テレビ放送、Wi-Fi、Bluetooth、IoT機器に至るまで、さまざまな用途に広く使われています。 RF半導体の基本的な概念は、通常の半導体デバイスよりも高い周波数帯域で動作することを前提としています。これにより、RF半導体は、信号の変調や復調、増幅、フィルタリングなどの機能を実現します。具体的には、RF信号の周波数は通常3kHzから300GHzの範囲にあり、これに対応するための特別な設計が求められます。 RF半導体にはいくつかの種類があります。代表的なものとしては、RFトランジスタ、RFダイオード、RF集積回路（IC）、およびRFモジュールがあります。RFトランジスタは、信号を増幅するために使われ、バイポーラトランジスタ（BJT）やフィールド効果トランジスタ（FET）が一般的です。特に、GaN（窒化ガリウム）やSiGe（シリコンゲルマニウム）は高周波特性に優れ、通信システムでの使用が増えています。 RFダイオードは、信号の検出・整流に利用され、主に受信機やミキサー回路で用いられます。RF集積回路は、複数のRF機能を一つのチップに集約しており、サイズの小型化が可能です。また、RFモジュールは、アンテナやフィルタ、増幅器などのRF機能が組み合わされたもので、特定のアプリケーション向けに最適化されています。 RF半導体の用途は多岐にわたります。例えば、携帯電話では、RF半導体が信号の送受信を担当しており、通話やデータ通信を支えています。また、テレビやラジオ放送では、RF半導体が放送信号を受信し、視聴が可能になるよう変換しています。さらに、衛星通信では、RF半導体が地球上の受信機と衛星間の信号のやり取りを円滑に行います。 IoT（Internet of Things）分野でも、RF半導体の重要性が高まっています。センサーやデバイスが無線で通信を行うため、小型で省電力なRF半導体が求められています。この分野では、BLE（Bluetooth Low Energy）やLoRa（Long Range）など、低消費電力・長距離通信が可能な技術が注目されています。 RF半導体の関連技術には、アンテナ技術や信号処理アルゴリズム、無線通信プロトコルが含まれます。特に、MIMO（Multiple Input Multiple Output）やOFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing）などの技術は、効率的な通信を実現するためにRF半導体と密接に関係しています。また、最新の5G通信技術では、高速・大容量通信を実現するために、より高度なRF技術が必要とされています。 さらに、RF半導体の設計には、熱管理や電源供給の技術も重要です。高周波信号を扱うため、熱が発生しやすく、これを効率的に管理する技術が求められます。加えて、RF回路の特性を向上させるための材料研究や新しい製造技術も活発に行われています。 RF半導体は、私たちの生活に欠かせない通信技術の柱となっており、今後もさらなる進展が期待されます。新しい無線通信規格や技術が登場する中で、RF半導体はますます重要な役割を担っていくことでしょう。 |
