カテゴリー： 世界, IT/電子, IMARC

世界のプリント回路基板（PCB）市場予測2023年-2028年

【英語タイトル】Printed Circuit Board Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが出版した調査資料（IMARC23FE0116）・商品コード：IMARC23FE0116
・発行会社（調査会社）：IMARC
・発行日：2023年2月1日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
・ページ数：143
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD3,999 ⇒換算￥623,844見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD4,999 ⇒換算￥779,844見積依頼/購入/質問フォーム
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❖ レポートの概要 ❖

IMARC社の調査レポートによると、世界のプリント回路基板（PCB）市場規模は2022年673億ドルに達しました。今後、2028年には877億ドルまで拡大し、2023年から2028年の間に年平均4.4％で成長すると予測されます。本レポートでは、プリント回路基板（PCB）の世界市場について調査・分析し、序論、範囲・手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別（片面、両面、多層、HDI）分析、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッドｰフレックス）分析、エンドユーザー別（産業電子、医療、航空＆防衛、自動車、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下の構成でお届けします。なお、本書には、Alkane Resources Ltd., Base Resources Limited, Doral Mineral Sands Pty Ltd. (Iwatani Corporation), Eramet SA, Iluka Resources Limited, Kenmare Resources Plc, Rio Tinto Group, Saint-Gobain ZirPro, Tosoh Corporation and Tronox Holdings Plc.などの企業情報が含まれています。
・序論
・範囲・手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：種類別
- 片面プリント回路基板（PCB）の市場規模
- 両面プリント回路基板（PCB）の市場規模
- 多層プリント回路基板（PCB）の市場規模
- HDIプリント回路基板（PCB）の市場規模
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：基板別
- リジッド基板の市場規模
- フレキシブル基板の市場規模
- リジッドｰフレックス基板の市場規模
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：エンドユーザー別
- 産業電子における市場規模
- 医療における市場規模
- 航空＆防衛における市場規模
- 自動車における市場規模
- その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：地域別
- 北米のプリント回路基板（PCB）市場規模
- アジア太平洋のプリント回路基板（PCB）市場規模
- ヨーロッパのプリント回路基板（PCB）市場規模
- 中南米のプリント回路基板（PCB）市場規模
- 中東・アフリカのプリント回路基板（PCB）市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

The global printed circuit board market size reached US$ 67.3 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 87.7 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.4% during 2023-2028.

A printed circuit board (PCB) is an electrical circuit that mechanically supports and electrically connects electronic components using conductive pathways, tracks, or signal traces. It is composed of epoxy, fiberglass, and other composite materials that help minimize the complexity of the overall circuit design. It plays a pivotal role in improving the power, performance, reliability, and security of a computing system. As a result, PCB finds extensive applications in the healthcare, aerospace, electronics, defense, information technology (IT), and telecommunications industries around the world.

Printed Circuit Board Market Trends:
PCBs are used in head-up display (HUD), advanced driver assistance systems (ADAS) control modules and antilock brake systems of automobiles. This, coupled with the rapid expansion of the automotive sector, represents one of the key factors creating a positive outlook for the market. In addition, fuel regulators, power supplies, and engine management systems use PCB-based electronics to monitor and manage resources. They also help enhance the performance of light-emitting diodes (LEDs) and prevent them from damage. Along with this, the growing integration of robotics, artificial intelligence (AI), and the internet of things (IoT) is augmenting the overall sales and profitability. Moreover, PCBs are utilized in the manufacturing of calculators, aerospace components, medical devices, remote control units, circuit boards, industrial machinery, business machines and computers, and communication, control, and home entertainment equipment. Apart from this, the increasing trend of miniaturization in the semiconductor industry is catalyzing the demand for PCBs across the globe. Furthermore, product innovations, technological advancements, and the rising requirement of eco-friendly PCBs on account of the increasing electronic waste worldwide are some of the other factors stimulating the market growth.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global printed circuit board market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on type, substrate and end use industry.

Breakup by Type:

Single-Sided
Double-Sided
Multi-Layer
HDI

Breakup by Substrate:

Rigid
Flexible
Rigid-Flex

Breakup by End Use Industry:

Industrial Electronics
Healthcare
Aerospace and Defense
Automotive
IT and Telecom
Consumer Electronics
Others

Breakup by Region:

North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Advanced Circuits Inc., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Becker & Müller Circuit Printing GmbH, Jabil Inc., Murrietta Circuits, Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation), Sumitomo Corporation, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group) and Zhen Ding Technology Holding Limited.

Key Questions Answered in This Report
1. What was the size of the global printed circuit board market in 2022?
2. What is the expected growth rate of the global printed circuit board market during 2023-2028?
3. What has been the impact of COVID-19 on the global printed circuit board market?
4. What are the key factors driving the global printed circuit board market?
5. What is the breakup of the global printed circuit board market based on the type?
6. What is the breakup of the global printed circuit board market based on the substrate?
7. What are the key regions in the global printed circuit board market?
8. Who are the key players/companies in the global printed circuit board market?

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❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のプリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 片面基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 両面基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 多層基板
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 HDI基板
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 基板材料別市場分析
7.1 リジッド基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 フレキシブル基板
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リジッドフレックス基板
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 産業用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 医療
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 航空宇宙・防衛
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 IT・通信
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 民生用電子機器
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要企業
14.3 主要企業の概要
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT 分析
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 日本メクトロン株式会社（NOK株式会社）
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 住友商事株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 TTMテクノロジーズ社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.10 ヴュルツ・エレクトロニク・GmbH & Co. KG（ヴュルツ・グループ）
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況



1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Printed Circuit Board Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Single-Sided
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Double-Sided
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Multi-Layer
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 HDI
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Substrate
7.1 Rigid
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Flexible
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Rigid-Flex
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Industrial Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Healthcare
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Aerospace and Defense
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 IT and Telecom
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Consumer Electronics
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation)
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Sumitomo Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 TTM Technologies Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group)
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
※参考情報

プリント回路基板、通称PCB（Printed Circuit Board）は、電子機器の基盤として使用される重要な部品です。PCBは、電子部品を物理的に支え、その間を電気信号で接続する役割を果たします。PCBの制作には、絶縁性の材料に導電性のパターンを形成する方法が用いられます。このパターンは通常、銅で作られ、基板上にエッチング技術によって加工されます。PCBは多くの電子デバイスに組み込まれ、現在のテクノロジー社会において不可欠な要素となっています。
PCBの種類はさまざまで、主に単層基板、多層基板、両面基板という3つに分けることができます。単層基板は、基板の一方の面だけに導電パターンが配置されているシンプルな構造で、基本的な電子機器に使用されます。両面基板は、両方の面に導電パターンがあり、より複雑な回路設計が可能です。さらに多層基板は、複数の層を持ち、各層の間に絶縁体が挟まれているため、高密度かつ高機能な回路設計が可能です。

PCBの用途は非常に広範囲に渡ります。家電製品や通信機器、自動車、医療機器、航空宇宙分野など、多くの製品に欠かせない部品です。例えば、スマートフォンやコンピュータではCPUやメモリチップが搭載されているPCBが使われており、これによりデータの処理や通信が行われます。また、医療機器には高精度のPCBが必要であり、生命維持装置や診断ツールにおいても重要な役割を果たしています。

関連技術として、PCB設計ソフトウェアやCAD（コンピュータ支援設計）ツールが挙げられます。これらのツールを使用して、エンジニアは回路図の作成から、基板のレイアウト設計、必要な部品の配置を行います。さらに、製造プロセスにおいては、自動化技術が進展しており、PCBの生産効率や品質が向上しています。また、最新の技術としては、柔軟な基板や3Dプリンティング技術を用いたPCB製造が注目されています。これにより、複雑な形状や軽量の設計が可能となり、さらなる機器の小型化や高性能化が進んでいます。

環境への配慮も重要な要素となっており、近年では環境に優しい材料や製造プロセスの開発が進められています。例えば、ハロゲンフリーの基板材料や、リサイクル可能な製品の開発が行われています。これにより、PCBの製造が持続可能な形で進められ、環境への負荷を軽減することが期待されています。

今後、PCBの市場はますます拡大することが予想されており、IoT（モノのインターネット）や電気自動車、エネルギー管理システムなど、新たな技術革新の中で重要な役割を果たすでしょう。そのため、PCBに関する技術革新や新しい材料の研究開発は、引き続き重要なテーマとなります。私たちの生活に密接に関わるPCBは、今後も進化を続け、より便利で効率的な電子機器の実現に寄与していくでしょう。


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