1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の耐放射線性電子機器市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 カスタムメイド
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 市販品（COTS）
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 材料タイプ別市場分析
7.1 シリコン
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 炭化ケイ素
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 窒化ガリウム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 技術別市場分析
8.1 設計による放射線耐性強化（RHBD）
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 プロセスによる放射線耐性強化（RHBP）
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ソフトウェアによる放射線耐性強化（RHBS）
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 構成要素タイプ別市場分析
9.1 電源管理
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 特定用途向け集積回路（ASIC）
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ロジック
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 メモリ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 フィールドプログラマブルゲートアレイ
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 用途別市場分析
10.1 宇宙衛星
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 商業衛星
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 軍事
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 航空宇宙・防衛
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 原子力発電所
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 その他
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 アメリカ合衆国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東・アフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格指標
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 アナログ・デバイセズ社
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務状況
16.3.1.4 SWOT分析
16.3.2 BAEシステムズ・ピーエルシー
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務状況
16.3.3 コブハム・ピーエルシー（アドベント・インターナショナル）
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務状況
16.3.3.4 SWOT分析
16.3.4 データ・デバイス・コーポレーション（トランスディグム・グループ・インコーポレイテッド）
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 ハネウェル・インターナショナル社
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務状況
16.3.5.4 SWOT分析
16.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務状況
16.3.6.4 SWOT分析
16.3.7 STマイクロエレクトロニクス
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.8 テキサス・インスツルメンツ社
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務状況
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 ボーイング・カンパニー
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務状況
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 ザイリンクス社
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務状況
16.3.10.4 SWOT分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Radiation-Hardened Electronics Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Custom Made
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Commercial-Off-the-Shelf
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Material Type
7.1 Silicon
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicon Carbide
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Gallium Nitride
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Technique
8.1 Radiation Hardening by Design (RHBD)
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Radiation Hardening by Process (RHBP)
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Radiation Hardening by Software (RHBS)
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Component Type
9.1 Power Management
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Application Specific Integrated Circuit
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Logic
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Memory
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Field-Programmable Gate Array
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Application
10.1 Space Satellites
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Commercial Satellites
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Military
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Aerospace and Defense
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Nuclear Power Plants
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Others
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Indicators
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Analog Devices Inc.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.1.4 SWOT Analysis
16.3.2 BAE Systems plc
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.3 Cobham Plc (Advent International)
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.3.3 Financials
16.3.3.4 SWOT Analysis
16.3.4 Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated)
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Honeywell International Inc.
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Microchip Technology Inc.
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 Financials
16.3.6.4 SWOT Analysis
16.3.7 STMicroelectronics
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 Texas Instruments Incorporated
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 The Boeing Company
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 Xilinx Inc.
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.10.4 SWOT Analysis

※参考情報 耐放射線性電子機器は、宇宙や核環境など高い放射線にさらされる場面で使用される電子機器のことを指します。通常の電子機器は放射線の影響を受けやすく、放射線による電子工学的な障害が生じることがあります。耐放射線性電子機器は、このような障害を防ぐために特別な設計や製造プロセスが施されています。 耐放射線性電子機器の主な目的は、放射線によって引き起こされる機能障害や劣化を最小限に抑えることです。放射線によるダメージには、データの損失、回路の故障、さらには長期的な信頼性の低下などが含まれます。これらの影響を受けにくいように、特種な材料や設計手法が用いられます。例えば、一般的なシリコン半導体に代えて、放射線に強い材料を使うことがあります。 耐放射線性電子機器の種類は多岐にわたります。まず、デジタル回路、アナログ回路、メモリデバイスなど、構成要素の種類によって分けられます。デジタル回路では、耐放射線性論理素子などが使われており、特に宇宙通信やロボティクスで用いられます。アナログ回路では、高精度のセンサや信号処理機器などが耐放射線性の設計になっています。また、メモリデバイスには、耐放射線性RAMやフラッシュメモリがあります。これらは、誤り訂正コード（ECC）や冗長性を持たせることで放射線に耐えるよう配慮されています。 用途としては、宇宙産業、防衛産業、医療分野などが挙げられます。宇宙産業では、人工衛星や宇宙探査機に搭載される電子機器に適用されます。地球の磁気圏を超えた高エネルギー放射線にさらされるため、高い耐放射線性が求められます。防衛産業では、軍用機器やミサイルシステムにおいても、放射線環境下での信頼性が重視されます。医療分野では、放射線治療や診断機器に使用される電子機器にも耐放射線性が求められます。 関連技術としては、放射線耐性材料や設計手法、検証方法が挙げられます。具体的には、放射線シミュレーションやテストが行われ、耐放射線性を実証するための手順が整備されています。このような技術開発は急速に進んでおり、新しい組成のセラミックやポリマーが放射線に対抗する力を高めるために研究されています。さらに、回路設計においても、放射線効果に基づいたシミュレーション技術の進歩が期待されています。 最後に、耐放射線性電子機器は今後の技術発展にも重要な役割を果たすことが予想されます。特に、宇宙探査の進展や新しい材料科学の発展は、より高性能で高耐久の電子機器の開発を可能にします。これにより、新たな応用分野が広がり、電子機器の利用範囲がさらに広がることでしょう。耐放射線性の技術は、安全で信頼性のある電子機器を提供するための重要な基盤となるのです。