第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主要な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.主要プレイヤーのポジショニング
3.5.市場動向
3.5.1.推進要因
3.5.2.抑制要因
3.5.3.機会
3.6.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：半導体市場（コンポーネント別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 メモリデバイス
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 ロジックデバイス
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4 アナログIC
4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 MPU
4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6 MCU
4.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2 地域別市場規模と予測
4.6.3 国別市場シェア分析
4.7 センサー
4.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.7.2 地域別市場規模と予測
4.7.3 国別市場シェア分析
4.8 ディスクリートパワーデバイス
4.8.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.8.2 地域別市場規模と予測
4.8.3 国別市場シェア分析
4.9 その他
4.9.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.9.2 地域別市場規模と予測
4.9.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体市場（ノードサイズ別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 180nm
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 130nm
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.4 90nm
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.5 65nm
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.6 45/40nm
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
5.7 32/28nm
5.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.7.2 地域別市場規模と予測
5.7.3 国別市場シェア分析
5.8 22/20nm
5.8.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.8.2 地域別市場規模と予測
5.8.3 国別市場シェア分析
5.9 16/14nm
5.9.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.9.2 地域別市場規模と予測
5.9.3 国別市場シェア分析
6.0 10/7nm
6.0.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.0.2 地域別市場規模と予測
6.0.3 国別市場シェア分析
6.1 7/5nm
6.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.1.2 地域別市場規模と予測
6.1.3 国別市場シェア分析
6.2 5nm
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
第6章：用途別半導体市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 電気通信
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 防衛・軍事分野
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 産業分野
6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
6.5 家電製品
6.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2 地域別市場規模と予測
6.5.3 国別市場シェア分析
6.6 自動車
6.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2 地域別市場規模と予測
6.6.3 国別市場シェア分析
6.7 その他
6.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.7.2 地域別市場規模と予測
6.7.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（構成部品別）
7.2.3 北米市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.2.4 北米市場規模と予測（用途別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.5.1.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.1.4 用途別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2 構成要素別市場規模と予測
7.2.5.2.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.2.4 用途別市場規模と予測
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.5.3.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.2.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 欧州市場規模と予測（コンポーネント別）
7.3.3 欧州市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.3.4 欧州市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3.5 欧州市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 フランス
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2 市場規模と予測（構成要素別）
7.3.5.1.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.1.4 用途別市場規模と予測
7.3.5.2 ドイツ
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.3.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.3.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3.5.3 英国
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2 構成要素別市場規模と予測
7.3.5.3.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.3.5.4 その他の欧州地域
7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.3.5.4.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.4.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.3 アジア太平洋地域市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.4.4 アジア太平洋地域市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5 アジア太平洋地域市場規模と予測（国別）
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2 構成要素別市場規模と予測
7.4.5.1.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.1.4 用途別市場規模と予測
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.4.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5.3 インド
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.3.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2 市場規模と予測、コンポーネント別
7.4.5.4.3 市場規模と予測、ノードサイズ別
7.4.5.4.4 市場規模と予測、アプリケーション別
7.4.5.5 アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.5.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.5.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要トレンドと機会
7.5.2 LAMEA市場規模と予測（コンポーネント別）
7.5.3 LAMEA市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.5.4 LAMEA市場規模と予測（アプリケーション別）
7.5.5 LAMEA市場規模と予測（国別）
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2 構成部品別市場規模と予測
7.5.5.1.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.1.4 用途別市場規模と予測
7.5.5.2 中東地域
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2 構成要素別市場規模と予測
7.5.5.2.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.2.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.5.5.3.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.5.5.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
第8章：企業動向
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競争ヒートマップ
8.6. 主要動向
第9章：企業プロファイル
9.1 ブロードコム社
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社スナップショット
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 事業実績
9.1.6 主要な戦略的動向と展開
9.2 クアルコム・インコーポレイテッド
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社概要
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 業績動向
9.2.6 主要な戦略的動向と展開
9.3 Samsung Electronics Co Ltd
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社概要
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 事業実績
9.3.6 主要な戦略的動向と展開
9.4 SKハイニックス株式会社
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社概要
9.4.3 事業セグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 事業実績
9.4.6 主要な戦略的動向と展開
9.5 台湾セミコンダクターズ
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社概要
9.5.3 事業セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 業績動向
9.5.6 主要な戦略的動向と展開
9.6 テキサス・インスツルメンツ社
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社概要
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 業績動向
9.6.6 主要な戦略的動向と展開
9.7 東芝株式会社
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社概要
9.7.3 事業セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 業績動向
9.7.6 主要な戦略的動向と展開
9.8 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社概要
9.8.3 事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 業績動向
9.8.6 主要な戦略的動向と展開
9.9 マイクロン・テクノロジー社
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社概要
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 事業実績
9.9.6 主要な戦略的動向と展開
9.10 NVIDIA Corporation
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社概要
9.10.3 事業セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 業績動向
9.10.6 主要な戦略的動向と展開
9.11 NXPセミコンダクターズ
9.11.1 会社概要
9.11.2 会社概要
9.11.3 事業セグメント
9.11.4 製品ポートフォリオ
9.11.5 業績動向
9.11.6 主要な戦略的動向と進展
9.12 アナログ・デバイセズ社
9.12.1 会社概要
9.12.2 会社概要
9.12.3 事業セグメント
9.12.4 製品ポートフォリオ
9.12.5 業績動向
9.12.6 主要な戦略的動向と展開
9.13 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社
9.13.1 会社概要
9.13.2 会社概要
9.13.3 事業セグメント
9.13.4 製品ポートフォリオ
9.13.5 業績動向
9.13.6 主要な戦略的動向と展開
9.14 インフィニオン・テクノロジーズ
9.14.1 会社概要
9.14.2 会社概要
9.14.3 事業セグメント
9.14.4 製品ポートフォリオ
9.14.5 業績動向
9.14.6 主要な戦略的動向と展開
9.15 MediaTek Inc
9.15.1 会社概要
9.15.2 会社概要
9.15.3 事業セグメント
9.15.4 製品ポートフォリオ
9.15.5 業績
9.15.6 主要な戦略的動向と進展
9.16 STマイクロエレクトロニクス
9.16.1 会社概要
9.16.2 会社概要
9.16.3 事業セグメント
9.16.4 製品ポートフォリオ
9.16.5 事業実績
9.16.6 主要な戦略的動向と進展
9.17 インテル・コーポレーション
9.17.1 会社概要
9.17.2 会社概要
9.17.3 事業セグメント
9.17.4 製品ポートフォリオ
9.17.5 事業実績
9.17.6 主要な戦略的動向と進展
| ※参考情報 半導体は、電気的特性が金属と絶縁体の中間に位置する材料です。通常、導電性が低いですが、特定の条件下では導電性が高まり、これにより電子デバイスの基盤として不可欠な存在となっています。半導体の主な特徴は、温度や添加物の影響を受けて導電性を変化させることです。一般的に、シリコンやゲルマニウムが最も広く使用される半導体材料です。 半導体の種類には、純粋な半導体である「エレメンタル半導体」、および他の元素と混合された「化合半導体」があります。エレメンタル半導体は、シリコンやゲルマニウムなどが含まれます。一方、化合半導体は、窒化ガリウムやリン酸インジウムなどがあり、特に高周波や高出力のアプリケーションに適しています。また、オーガニック半導体もあります。これらは、ポリマーや小分子材料から構成され、薄膜ディスプレイや柔軟なエレクトロニクスに利用されています。 半導体の用途は非常に広範囲にわたります。最も一般的な用途は、トランジスタやダイオードなどの電子部品の製造です。例えば、トランジスタは増幅やスイッチング機能を持ち、コンピュータ、スマートフォン、家電製品に不可欠です。また、光センサー、温度センサー、電池管理システムなどのセンサー技術にも利用されています。近年では、人工知能やIoT（モノのインターネット）関連のデバイスにも不可欠な存在となっています。 半導体製造のプロセスは非常に複雑で、多くの関連技術が関与しています。シリコンウエハーの製造から始まり、エッチング、ドーピング、薄膜形成などの工程があります。また、フォトリソグラフィ技術を用いて微細な回路パターンをウエハー上に描く工程も重要です。これにより、高集積度の集積回路（IC）が生まれます。 現在、半導体産業は急速に進化しており、先進的な技術として量子コンピューティングや3D積層半導体、フィンFET（フィン型場効果トランジスタ）などが注目されています。特に、量子コンピュータは従来のコンピュータでは解決が難しい問題を解決できる可能性を秘めており、将来の計算能力を大きく向上させると期待されています。 また、半導体はエネルギー効率の向上にも寄与しています。電気自動車や再生可能エネルギーの推進に伴い、パワー半導体の重要性が高まっています。これらは、エネルギーを効率的に変換し、配分するために欠かせない役割を果たします。 さらに、半導体ガートの安全性や信頼性も重要な課題です。特に、自動運転システムや医療機器などの安全性が求められる分野では、半導体の故障が深刻な影響を及ぼす可能性があります。そのため、故障診断技術や耐障害性を持つ設計が求められています。 半導体産業は国際的に競争が激しく、各国政府も戦略的な支援を行っています。特に、アメリカや中国は自国の半導体産業を強化するため、様々な政策を展開しています。また、サプライチェーンの安定性が要求される中で、特にアジア地域の国々が重要な役割を果たしています。 このように、半導体は現代のテクノロジーにおいて欠かせない基盤を提供する重要な材料であり、今後もその技術革新と応用範囲が拡大していくことが期待されています。これにより、私たちの日常生活や産業の在り方がさらに変わる可能性を秘めています。 |
