第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.主要プレイヤーのポジショニング
3.5.市場動向
3.5.1.推進要因
3.5.2.抑制要因
3.5.3.機会
3.6.市場へのCOVID-19影響分析
3.7.価格分析
3.8.規制ガイドライン
3.9.バリューチェーン分析
3.10.特許状況
3.11.市場シェア分析
第4章：ポリイミドコーティング市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 熱硬化性樹脂
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場分析
4.3 熱可塑性樹脂
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場分析
第5章：ポリイミドコーティング市場、用途別
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 電子部品
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場分析
5.3 チューブ
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場分析
5.4 電気絶縁材
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場分析
5.5 光ファイバーケーブル
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場分析
5.6 その他
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場分析
第6章：ポリイミドコーティング市場（地域別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 北米
6.2.1 主な動向と機会
6.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
6.2.3 北米市場規模と予測（用途別）
6.2.4 北米市場規模と予測（国別）
6.2.4.1 米国
6.2.4.1.1 タイプ別市場規模と予測
6.2.4.1.2 用途別市場規模と予測
6.2.4.2 カナダ
6.2.4.2.1 タイプ別市場規模と予測
6.2.4.2.2 用途別市場規模と予測
6.2.4.3 メキシコ
6.2.4.3.1 タイプ別市場規模と予測
6.2.4.3.2 用途別市場規模と予測
6.3 ヨーロッパ
6.3.1 主要動向と機会
6.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（用途別）
6.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
6.3.4.1 ドイツ
6.3.4.1.1 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.1.2 用途別市場規模と予測
6.3.4.2 フランス
6.3.4.2.1 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.2.2 用途別市場規模と予測
6.3.4.3 イタリア
6.3.4.3.1 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.3.2 用途別市場規模と予測
6.3.4.4 スペイン
6.3.4.4.1 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.4.2 用途別市場規模と予測
6.3.4.5 イギリス
6.3.4.5.1 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.5.2 用途別市場規模と予測
6.3.4.6 その他の欧州地域
6.3.4.6.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.6.2 市場規模と予測（用途別）
6.4 アジア太平洋地域
6.4.1 主要動向と機会
6.4.2 アジア太平洋地域の市場規模と予測（タイプ別）
6.4.3 アジア太平洋地域の市場規模と予測（用途別）
6.4.4 アジア太平洋地域の市場規模と予測（国別）
6.4.4.1 中国
6.4.4.1.1 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.1.2 用途別市場規模と予測
6.4.4.2 日本
6.4.4.2.1 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.2.2 用途別市場規模と予測
6.4.4.3 インド
6.4.4.3.1 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.3.2 用途別市場規模と予測
6.4.4.4 韓国
6.4.4.4.1 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.4.2 用途別市場規模と予測
6.4.4.5 オーストラリア
6.4.4.5.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.5.2 用途別市場規模と予測
6.4.4.6 アジア太平洋その他地域
6.4.4.6.1 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.6.2 用途別市場規模と予測
6.5 LAMEA地域
6.5.1 主要動向と機会
6.5.2 LAMEA地域 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.3 LAMEA地域 市場規模と予測（用途別）
6.5.4 LAMEA地域 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1 ブラジル
6.5.4.1.1 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.1.2 用途別市場規模と予測
6.5.4.2 サウジアラビア
6.5.4.2.1 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.2.2 用途別市場規模と予測
6.5.4.3 南アフリカ
6.5.4.3.1 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.3.2 用途別市場規模と予測
6.5.4.4 その他のLAMEA地域
6.5.4.4.1 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.4.2 用途別市場規模と予測
第7章：企業動向
7.1. はじめに
7.2. 主要成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 主要動向
第8章：企業プロファイル
8.1 デュポン・デ・ネムール社
8.1.1 企業概要
8.1.2 企業スナップショット
8.1.3 事業セグメント
8.1.4 製品ポートフォリオ
8.1.5 業績動向
8.1.6 主要戦略的動向と展開
8.2 ELANTAS Beck India Ltd
8.2.1 会社概要
8.2.2 会社概要
8.2.3 事業セグメント
8.2.4 製品ポートフォリオ
8.2.5 業績
8.2.6 主要な戦略的動向と展開
8.3 FLEXcon Company, Inc.
8.3.1 会社概要
8.3.2 会社概要
8.3.3 事業セグメント
8.3.4 製品ポートフォリオ
8.3.5 業績動向
8.3.6 主要な戦略的動向と進展
8.4 I.S.T Corporation
8.4.1 会社概要
8.4.2 会社概要
8.4.3 事業セグメント
8.4.4 製品ポートフォリオ
8.4.5 業績動向
8.4.6 主要な戦略的動向と展開
8.5 カネカ株式会社
8.5.1 会社概要
8.5.2 会社概要
8.5.3 事業セグメント
8.5.4 製品ポートフォリオ
8.5.5 業績動向
8.5.6 主要な戦略的施策と動向
8.6 三井化学株式会社
8.6.1 会社概要
8.6.2 会社概要
8.6.3 事業セグメント
8.6.4 製品ポートフォリオ
8.6.5 業績動向
8.6.6 主要な戦略的施策と動向
8.7 サンゴバン
8.7.1 会社概要
8.7.2 会社概要
8.7.3 事業セグメント
8.7.4 製品ポートフォリオ
8.7.5 業績動向
8.7.6 主要な戦略的動向と展開
8.8 ソルバー・ポリイミド
8.8.1 会社概要
8.8.2 会社概要
8.8.3 事業セグメント
8.8.4 製品ポートフォリオ
8.8.5 業績動向
8.8.6 主要な戦略的動向と展開
8.9 東レ株式会社
8.9.1 会社概要
8.9.2 会社概要
8.9.3 事業セグメント
8.9.4 製品ポートフォリオ
8.9.5 業績動向
8.9.6 主要な戦略的施策と動向
8.10 宇部興産株式会社
8.10.1 会社概要
8.10.2 会社概要
8.10.3 事業セグメント
8.10.4 製品ポートフォリオ
8.10.5 業績動向
8.10.6 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 ポリイミドコーティングは、機能性ポリマーであるポリイミドを主成分とするコーティング材料であり、高い耐熱性、耐薬品性、絶縁性を持つため、さまざまな分野で広く利用されています。ポリイミドは、二次元の平面状の構造を持つ高分子材料であり、その特性によって、電子機器や航空宇宙産業、化学材料、医療機器などの要求に応えることができます。 ポリイミドコーティングの最大の特徴は、その耐熱性です。通常、ポリイミドは200度C以上の高温でも性能を維持することができるため、高温環境下での使用が求められるアプリケーションに最適です。これにより、半導体製造プロセスや宇宙機器、エンジン部品など、高温条件での信頼性が求められる場面で使用されます。 ポリイミドコーティングは、様々な種類に分かれます。主なものとしては、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、フルオロポリイミド、そして特殊用途向けの改質ポリイミドなどがあります。熱硬化性ポリイミドは、高温で硬化し、強度や耐熱性を持つため、主に電子部品の絶縁素材として使用されます。一方、熱可塑性ポリイミドは、加熱することで塑性を示す特性から、加工の自由度が高く、薄膜を形成しやすいのが特徴です。フルオロポリイミドは、優れた化学耐性を持ち、特殊な化学環境で機能させるために利用されます。 ポリイミドコーティングの用途は多岐にわたります。電子機器分野では、IC基板やフレキシブル基板の絶縁性材料として使用され、信号の損失を最小限に抑える役割を果たします。また、太陽光発電パネルやLED照明のコーティングにも活用されています。航空宇宙分野では、宇宙機器の熱シールドやエンジンコンポーネントの保護素材として重要な役割を担っています。医療機器においては、ポリイミドの生体適合性が評価され、特に侵襲的医療デバイスのコーティング材として選ばれています。 ポリイミドコーティングに関連する技術としては、スプレーコーティング、ロールコーティング、 dip-coating などの多様な塗布技術があり、製品に応じて適切な手法が選択されます。また、ポリイミドコーティングはナノテクノロジーや薄膜技術との組み合わせによって、さらなる性能向上が期待されています。ナノコンポジット化によって、ポリイミドの特性をさらに強化し、より軽量かつ高性能な材料を開発する動きも活発です。 最近では、環境に配慮した材料としてのポリイミドも注目されています。リサイクル可能なポリイミドや、生分解性ポリイミドが開発され、持続可能な材料としての位置づけが強化されています。このような新しいポリイミドコーティング技術は、環境問題に対する企業の取り組みや、製品のライフサイクル評価において重要な役割を果たすと期待されています。 ポリイミドコーティングは、その特性から、今後もさまざまな分野での利用が拡大すると考えられています。特に、電子機器の進化や新しいテクノロジーの登場に伴い、より高性能かつ高機能なコーティングが求められる中、ポリイミドコーティングが果たす役割はますます重要になるでしょう。また、研究開発の進展により、今後新しい特性を持つポリイミドが登場することで、さらなる用途拡大が見込まれています。ポリイミドコーティングは、その優れた特性と多用途性から、未来に向けても成長が期待される材料であると言えます。 |
