1 はじめに 27
1.1 研究目的 27
1.2 市場定義 27
1.2.1 対象範囲と除外範囲 28
1.3 研究範囲 28
図1 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：セグメンテーション 28
1.3.1 地域範囲 29
1.3.2 対象期間 29
1.4 対象通貨 30
1.5 制限事項 30
1.6 ステークホルダー 30
1.7 変更点の概要 31
1.7.1 景気後退の影響 31
2 研究方法論 32
2.1 研究データ 32
図2 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場： 調査設計 32
2.1.1 二次調査と一次調査 34
2.1.2 二次データ 34
2.1.2.1 主な二次情報源 35
2.1.2.2 二次情報源 35
2.1.3 一次データ 35
2.1.3.1 一次調査の内訳 36
2.1.3.2 一次情報源からの主要データ 37
2.1.3.3 主要な業界インサイト 38
2.2 市場規模推定 38
図3 市場規模推定のプロセスフロー 38
2.2.1 ボトムアップアプローチ 39
2.2.1.1 ボトムアップアプローチによる市場規模推定（需要側） 39
図4 市場規模推定方法論：ボトムアップアプローチ 40
2.2.2 トップダウンアプローチ 40
2.2.2.1 トップダウンアプローチによる市場規模の推定（供給側） 40
図5 市場規模推定手法：トップダウンアプローチ 41
図6 市場規模推定手法：トップダウンアプローチ（供給側）—3D ICおよび2.5D ICパッケージングソリューション・サービスによる収益 41
2.3 データトライアングレーション 42
図7 データトライアングレーション 42
2.4 調査前提条件 43
表1 調査研究における前提条件 43
2.4.1 研究の限界 43
2.5 リスク評価 44
2.6 不況が3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に与える影響を分析するために考慮されたパラメータ 44
3 エグゼクティブサマリー 45
3.1 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：景気後退の影響 46
図8 不況の影響：主要経済圏における2023年までのGDP成長予測 46
図9 2019～2028年の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場への不況の影響（百万米ドル） 47
図10 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場におけるエンドユーザー別最大シェア：民生用電子機器 47
図11 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場におけるアプリケーション別でメモリが最大の市場シェアを占める見込み 48
図12 予測期間中、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において2.5Dパッケージング技術が最大の市場シェアを維持 48
図13 アジア太平洋地域の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は予測期間中に最も速い成長を示す見込み 49
4 プレミアムインサイト 50
4.1 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 50
図14 市場成長を促進する消費者向け電子機器およびゲーム機器の採用拡大 50
4.2 エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 50
図15 2023年から2028年にかけて軍事・航空宇宙分野が最高CAGRを記録 50
4.3 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別 51
図16 2028年時点で2.5Dが3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場で最大のシェアを占める見込み 51
4.4 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、用途別 51
図 17 2028 年、3D IC および 2.5D IC パッケージング市場で最大のシェアを占めるのはメモリ 51
4.5 3D IC および 2.5D ICパッケージング市場、アジア太平洋地域、 エンドユーザー及び国別 52
図18 2022年アジア太平洋地域3D IC及び2.5D ICパッケージング市場における最大のシェア保有者は民生用電子機器分野及び中国であった 52
4.6 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の地域別概況 53
図19 メキシコの3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は予測期間中に最も高い成長率が見込まれる 53
5 市場概要 54
5.1 はじめに 54
5.2 市場動向 54
図20 推進要因、抑制要因、機会、課題：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 54
5.2.1 推進要因 55
図21 推進要因が3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に与える影響の分析 55
5.2.1.1 電子製品における先進アーキテクチャの需要増加 55
5.2.1.2 電子デバイスの集積密度向上と小型化の増加傾向 55
5.2.1.3 家電製品およびゲーム機器の需要拡大 56
図22 世界のスマートフォンおよび携帯電話ユーザー数、2020年～2025年（10億台） 57
5.2.2 抑制要因 57
図23 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に対する抑制要因の影響分析 57
5.2.2.1 高集積化に伴う熱問題 57
5.2.2.2 3D ICパッケージの高単価 58
5.2.3 機会 58
図24 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場への機会影響分析 58
5.2.3.1 ハイエンドコンピューティング、サーバー、データセンターの採用拡大 58
5.2.3.2 IoTデバイスの小型化 59
5.2.3.3 スマートインフラおよびスマートシティプロジェクトの増加 59
5.2.4 課題 60
図25 課題が3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に与える影響の分析 60
5.2.4.1 効果的なサプライチェーン管理 60
5.2.4.2 3D ICパッケージングにおける信頼性の課題 60
5.3 サプライチェーン分析 61
図26 サプライチェーン分析：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 61
5.4 3D ICおよび2.5D ICパッケージングのエコシステム 63
図27 3D ICおよび2.5D ICパッケージングのエコシステム 63
5.5 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における収益シフトと新たな収益源 64
図28 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における収益シフト 64
5.6 平均販売価格分析 64
表2 2022年12インチ相当ウェーハ平均販売価格（千単位） 65
5.6.1 3D ICおよび2.5D ICパッケージング製品/ソリューションの平均販売価格（主要企業別） 65ソリューションの平均販売価格（主要企業別） 65
図29 3D ICおよび2.5D ICパッケージング製品/ソリューションの平均販売価格（主要企業別） 65
5.6.2 平均販売価格の推移 65
表3 平均販売価格：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、12インチ相当ウェハー、（千単位あたり米ドル） 65
図30 平均販売価格： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、ウェーハ別（千単位あたり米ドル） 66
5.7 技術動向 66
5.7.1 ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング 66
5.7.2 ファンアウト・パネルレベルパッケージング 67
5.8 ポーターの5つの力分析 67
表4 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：ポーターの5つの力分析 67
図31 ポーターの5つの力分析 68
5.8.1 新規参入の脅威 69
5.8.2 代替品の脅威 69
5.8.3 供給者の交渉力 69
5.8.4 購入者の交渉力 69
5.8.5 競争の激しさ 70
5.9 主要ステークホルダーと購買プロセスおよび／または購買基準 70
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 70
図32 トップ3エンドユーザーにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響度 70
表5 トップ3業種における購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 71
5.9.2 購買基準 71
図33 上位3業界における主要購買基準 71
表6 上位3業界における主要購買基準 71
5.10 事例研究分析 72
5.10.1 熱挙動に基づく閉ループ監視・制御によるウエハー不良率低減 72
5.10.2 SPTSのDRIE技術がIMECのシリコンエッチング基盤を強化 72
5.11 貿易分析 72
5.11.1 輸入シナリオ 73
表7 輸入データ（国別、2018–2022年、百万米ドル） 73
5.11.2 輸出シナリオ 73
表8 輸出データ（国別、2018–2022年、百万米ドル） 74
5.12 特許分析 75
表9 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に関連する注目特許、2020–2023年 75
図34 年間特許登録件数、 2013–2022年 79
表10 過去10年間の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場に関連する登録特許件数 79
図35 過去10年間における特許出願件数トップ10企業 80
5.13 主要カンファレンス・イベント（2023–2024年） 80
表11 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場： 主要カンファレンスとイベント 80
5.14 標準と規制環境 81
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 81
表12 北米： 規制機関、政府機関、その他の組織 81
表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 82
表14 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 82
5.14.2 主要な規制と基準 83
5.14.2.1 北米 83
5.14.2.2 ヨーロッパ 83
5.14.2.3 アジア太平洋 84
5.14.2.4 規制 84
5.14.2.5 規格 84
6 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場（パッケージング技術別） 86
6.1 はじめに 87
図36 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別） 87
表15 2.5Dおよび3D IC技術の比較 885D IC 技術と 3D IC 技術の比較 88
図 37 予測期間において 3D WLCSP 市場が最高の CAGR で成長 88
表 16 3D IC および 2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2019-2022年 (百万米ドル) 89
表17 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2023–2028年 (百万米ドル) 89
6.2 3D ウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP） 89
6.2.1 市場を牽引する民生用電子機器における3D WLCSPの活用 89
表18 3D WLCSP：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、 エンドユーザー別、2019–2022年（百万米ドル） 90
表19 3D WLCSP：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023–2028年（百万米ドル） 90
6.3 3D スルーシリコンビア（TSV） 91
6.3.1 3D TSVが提供する最高レベルの相互接続密度が需要を牽引 91
表20 3D TSV：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年（百万米ドル） 91
表21 3D TSV： エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 92
6.4 2.5D 92
6.4.1 2.5D ICパッケージングが提供するコスト削減メリットが市場を牽引 92
表22 2.5D：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 93
表23 2.5D WLCSP： エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 93
7 アプリケーション別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 94
7.1 はじめに 95
図38 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別 95
図39 予測期間中にMEMS/センサーが最高のCAGRを記録 95
表24 アプリケーション別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 96
表25 アプリケーション別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年 (百万米ドル) 96
7.2 ロジック 97
7.2.1 IoTの浸透拡大が市場を牽引 97
表26 ロジック：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 97
表27 ロジック： エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 98
7.3 イメージング＆オプトエレクトロニクス 98
7.3.1 自動車におけるセキュリティとリアルタイム監視の需要増加が市場を牽引 98
図40 軍事・航空宇宙市場は2023年から2028年にかけて最高CAGRで成長 99
表28 イメージング＆ オプトエレクトロニクス：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年 （百万米ドル） 99
表29 イメージング＆オプトエレクトロニクス：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 100
7.4 メモリ 100
7.4.1 人工知能と機械学習の活用拡大が市場を牽引 100
表30 メモリ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年（百万米ドル） 101
表31 メモリ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023-2028年（百万米ドル） 101
7.5 MEMS/センサー 101
7.5.1 自動車産業におけるMEMS/センサーの採用が市場を牽引 101
表32 MEMS/センサー：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、 エンドユーザー別、2019–2022年（百万米ドル） 102
表33 MEMS/センサー：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023–2028年 （百万米ドル） 102
7.6 LED 103
7.6.1 光ファイバーにおけるLEDの活用が市場を牽引 103
表34 LED：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 103
表35 LED：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023～2028年（百万米ドル） 104
7.7 その他 104
表36 その他：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年 （百万米ドル） 105
表37 その他：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023年～2028年（百万米ドル） 105
8 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、エンドユーザー別 106
8.1 はじめに 107
図41 エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 107
図42 予測期間中に最も高いCAGRで成長する軍事・航空宇宙市場 107
表38 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019–2022年（百万米ドル） 108
表39 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023–2028年 （百万米ドル） 108
8.2 民生用電子機器 109
8.2.1 市場を牽引する民生用電子機器におけるメモリ要件の増加 109
表40 民生用電子機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2019年～2022年（百万米ドル） 109
表41 民生用電子機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2023–2028年（百万米ドル） 110
表42 民生用電子機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2019年～2022年（百万米ドル） 110
表43 民生用電子機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2023年～2028年 (百万米ドル) 110
8.3 産業分野 111
8.3.1 インダストリー4.0の普及拡大が市場を牽引 111
表44 産業分野：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2019年～2022年（百万米ドル） 111
表45 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2023–2028年（百万米ドル） 112
表46 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2019–2022年（百万米ドル） 112
表47 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2023年～2028年（百万米ドル） 112
8.4 電気通信 113
8.4.1 5G技術の活用事例拡大が市場を牽引 113
表48 電気通信：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2019年～2022年（百万米ドル） 113
表49 電気通信：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2023–2028年（百万米ドル） 114
表50 電気通信： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、パッケージング技術別、2019–2022年（百万米ドル） 114
表51 電気通信：3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、パッケージング技術別、 2023–2028年（百万米ドル） 114
8.5 自動車 115
8.5.1 市場拡大を牽引するADASおよび自動運転におけるICパッケージングの活用 115
表52 自動車：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2019–2022年（百万米ドル） 115
表53 自動車：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、 用途別、2023–2028年（百万米ドル） 116
表54 自動車： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、パッケージング技術別、2019–2022年（百万米ドル） 116
表55 自動車：3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、パッケージング技術別、 2023–2028年（百万米ドル） 116
8.6 軍事・航空宇宙 117
8.6.1 市場を牽引する信頼性と安全性を備えた通信の必要性 117
表56 軍事・航空宇宙：用途別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年 (百万米ドル) 117
表57 軍事・航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2023–2028年 (百万米ドル) 118
表58 軍事・航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2019年～2022年（百万米ドル） 118
表59 軍事・航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、 2023–2028年（百万米ドル） 118
8.7 医療機器 119
8.7.1 単一パッケージへの複数センサー統合能力がICパッケージング市場需要を牽引 119
表60 医療機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2019–2022年 (百万米ドル) 119
表61 医療機器：用途別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年(百万米ドル) 120
表62 医療機器： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、パッケージング技術別、2019–2022年（百万米ドル） 120
表63 医療機器：3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、 パッケージング技術別、2023–2028年（百万米ドル） 120
9 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、地域別 121
9.1 はじめに 122
図43 アジア太平洋地域が予測期間中に3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場で最高CAGRを記録 122
表64 地域別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年（百万米ドル） 122
表65 地域別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 123
9.2 北米 123
図44 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場概況 124
表66 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、国別、2019–2022年 (百万米ドル) 124
表67 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、国別、2023–2028年 (百万米ドル) 125
表68 北米：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年 (百万米ドル) 125
表69 北米：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023年～2028年（百万米ドル） 125
図45 予測期間中、北米3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場で最大のシェアを占めるのは民生用電子機器分野 126
9.2.1 米国 126
9.2.1.1 米国が北米の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場を主導 126
表70 米国： エンドユーザー別 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 127
表71 米国：エンドユーザー別 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、2023–2028年 （百万米ドル） 127
9.2.2 カナダ 127
9.2.2.1 地域市場を牽引するカナダ半導体評議会の設立 127
表72 カナダ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、 エンドユーザー別、2019–2022年（百万米ドル） 129
表73 カナダ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年 （百万米ドル） 129
9.2.3 メキシコ 129
9.2.3.1 メキシコの自動車産業が市場を牽引 129
表74 メキシコ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 130
表75 メキシコ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 130
9.3 ヨーロッパ 131
図46 欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場概況 132
表76 欧州： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、国別、2019–2022年（百万米ドル） 133
表77 欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、国別、2023–2028年（百万米ドル） 133
表78 欧州：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年 (百万米ドル) 133
表79 欧州：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023年～2028年（百万米ドル） 134
9.3.1 イギリス 134
9.3.1.1 5Gネットワークの普及拡大が市場を牽引 134
表80 イギリス：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019年～2022年 （百万米ドル） 135
表81 英国：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 135
9.3.2 ドイツ 135
9.3.2.1 自動車産業が市場を牽引 135
表82 ドイツ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 136
表83 ドイツ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023～2028年（百万米ドル） 136
9.3.3 フランス 137
9.3.3.1 高度に発達した交通・通信ネットワークが市場を牽引 137
表84 フランス：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 137
表85 フランス：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 138
9.3.4 その他の欧州諸国 138
表86 その他の欧州地域：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 139
表87 欧州その他地域：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 139
9.4 アジア太平洋地域 140
図47 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場概況 141
表88 アジア太平洋地域： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、国別、2019–2022年（百万米ドル） 142
表89 アジア太平洋地域：3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、国別、2023–2028年 （百万米ドル） 142
表90 アジア太平洋地域：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 142
表91 アジア太平洋地域： エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023年～2028年 （百万米ドル） 143
図48 アジア太平洋市場における軍事・航空宇宙セグメントは予測期間中に最高CAGRを記録 143
9.4.1 中国 144
9.4.1.1 半導体製造の増加が市場を牽引 144
表92 中国：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 144
表93 中国：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 145
9.4.2 日本 145
9.4.2.1.1 市場を牽引する家電製品および自動車の生産増加 145
表94 日本： エンドユーザー別 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、2019–2022 年（百万米ドル） 146
表 95 日本：エンドユーザー別 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、2023–2028 年 （百万米ドル） 146
9.4.3 台湾 146
9.4.3.1 主要OSAT企業の多数存在が市場を牽引 146
表96 台湾：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 147
表97 台湾：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 147
9.4.4 韓国 147
9.4.4.1 高い製造能力が市場を牽引 147
表98 韓国：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 148
表99 韓国： エンドユーザー別 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 148
9.4.5 アジア太平洋地域その他 148
表100 アジア太平洋地域その他：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 149
表101 アジア太平洋地域その他：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 149
9.5 行150
表102行：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 150
表103行： 3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 150
表104 行：3D IC および 2.5D IC パッケージング市場、エンドユーザー別、2019–2022年 （百万米ドル） 150
表105 行: エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023年～2028年（百万米ドル） 151
9.5.1 中東・アフリカ 151
表106 中東・アフリカ：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 151
表107 中東・アフリカ： エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 152
9.5.2 南アメリカ 152
表108 南米：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019–2022年（百万米ドル） 152
表109 南米：エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2023–2028年（百万米ドル） 153
10 競争環境 154
10.1 はじめに 154
10.2 主要プレイヤーの戦略／勝つための権利 155
表110 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における主要プレイヤーの戦略概要 155
10.2.1 製品ポートフォリオ 156
10.2.2 地域的焦点 156
10.2.3 有機的／無機的成長戦略 156
10.3 市場シェア分析（2022年） 156
表111 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場シェア分析（2022年） 157
10.4 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における主要企業の収益分析 158
図49 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における主要企業の5年間の収益分析 158
10.5 主要企業評価クアドラント（2022年） 159
10.5.1 スター企業 159
10.5.2 浸透型プレイヤー 159
10.5.3 新興リーダー 159
10.5.4 参加者 159
図50 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（グローバル）：主要企業評価クアドラント、2022年 160
10.6 競争力ベンチマーキング 161
10.6.1 包装技術別企業フットプリント 161
10.6.2 地域別企業フットプリント 161
10.6.3 総合企業フットプリント 162
10.7 スタートアップ／中小企業（SMEs）評価クアドラント、2022年 162
表112 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：主要スタートアップ／中小企業リスト 162
10.7.1 主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーク 163
10.7.1.1 パッケージング技術別企業動向 163
10.7.1.2 地域別企業動向 163
10.7.2 先進企業 163
10.7.3 対応企業 163
10.7.4 成長企業 163
10.7.5 スタート地点 163
図51 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（グローバル）：スタートアップ/中小企業評価クアドラント、2022年 164
10.8 競争状況と動向 165
10.8.1 製品発表と開発動向 165
表113 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：製品発表／開発動向、2019–2023年 165
10.8.2 取引動向 166
表114 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：取引動向（2019-2023年） 166
11 企業プロファイル 169
11.1 はじめに 169
11.2 主要企業 170
（事業概要、提供製品／サービス／ソリューション、最近の動向、MNMの見解）*
11.2.1 サムスン 170
表115 サムスン：事業概要 170
図52 サムスン：企業概要 171
11.2.2 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 174
表116 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：事業概要 174
図53 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：企業概要 175
11.2.3 インテル・コーポレーション 178
表117 インテル・コーポレーション：事業概要 178
図54 インテル株式会社：会社概要 179
11.2.4 アセ・テクノロジー・ホールディング株式会社 181
表118 アセ・テクノロジー・ホールディング株式会社：事業概要 181 LTD：事業概要 181
図55 ASEテクノロジーホールディング株式会社：会社概要 182
11.2.5 アムコール・テクノロジー 184
表119 アムコ・テクノロジー：事業概要 184
図56 アムコ・テクノロジー：会社概要 185
11.2.6 ブロードコム 188
表120 ブロードコム： 事業概要 188
図57 ブロードコム：会社概要 189
11.2.7 テキサス・インスツルメンツ社 191
表121 テキサス・インスツルメンツ社： 事業概要 191
図58 テキサス・インスツルメンツ社：企業概要 192
11.2.8 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社 194
表122 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：事業概要 194
図59 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 195
11.2.9 ジェイシーイーティーグループ株式会社 197
表123 ジェイシーイーティーグループ株式会社：事業概要 197
図60 ジェイシーイーティーグループ株式会社： 会社概要 197
11.2.10 パワーテック・テクノロジー株式会社 200
表124 パワーテック・テクノロジー株式会社：事業概要 200
図61 パワーテック・テクノロジー株式会社： 会社概要 201
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品・サービス・ソリューション、最近の動向、MNMの見解に関する詳細が記載されていない場合があります。
11.3 その他の主要企業 203
11.3.1 カデンツ・デザイン・システムズ社 203
11.3.2 シリコンウェア精密工業株式会社 204
11.3.3 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社 205
11.3.4 テザロン 206
11.3.5 テレダイン・テクノロジーズ社 207
11.3.6 富士通 208
11.3.7 エクスペリ社 209
11.3.8 モノリシック3D社 210
11.3.9 デカ・テクノロジーズ 211
11.3.10 3M 212
11.3.11 GLOBALFOUNDRIES INC. 213
11.3.12 NHANCED SEMICONDUCTORS 214
11.3.13 モルデックス3D 215
11.3.14 セレブラス 216
11.3.15 アヤールラボ社 217
12 付録 218
12.1 ディスカッションガイド 218
12.2 ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツのサブスクリプションポータル 221
12.3 カスタマイズオプション 223
12.4 関連レポート 223
12.5 著者詳細 224
1.1 STUDY OBJECTIVES 27
1.2 MARKET DEFINITION 27
1.2.1 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 28
1.3 STUDY SCOPE 28
FIGURE 1 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: SEGMENTATION 28
1.3.1 REGIONAL SCOPE 29
1.3.2 YEARS CONSIDERED 29
1.4 CURRENCY CONSIDERED 30
1.5 LIMITATIONS 30
1.6 STAKEHOLDERS 30
1.7 SUMMARY OF CHANGES 31
1.7.1 RECESSION IMPACT 31
2 RESEARCH METHODOLOGY 32
2.1 RESEARCH DATA 32
FIGURE 2 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: RESEARCH DESIGN 32
2.1.1 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 34
2.1.2 SECONDARY DATA 34
2.1.2.1 Major secondary sources 35
2.1.2.2 Secondary sources 35
2.1.3 PRIMARY DATA 35
2.1.3.1 Breakdown of primaries 36
2.1.3.2 Key data from primary sources 37
2.1.3.3 Key industry insights 38
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 38
FIGURE 3 PROCESS FLOW OF MARKET SIZE ESTIMATION 38
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 39
2.2.1.1 Estimating market size by bottom-up approach (demand side) 39
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 40
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 40
2.2.2.1 Estimating market size by top-down approach (supply side) 40
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 41
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH (SUPPLY SIDE)—REVENUE GENERATED FROM 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING SOLUTIONS AND SERVICES 41
2.3 DATA TRIANGULATION 42
FIGURE 7 DATA TRIANGULATION 42
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS 43
TABLE 1 ASSUMPTIONS FOR RESEARCH STUDY 43
2.4.1 RESEARCH LIMITATIONS 43
2.5 RISK ASSESSMENT 44
2.6 PARAMETERS CONSIDERED TO ANALYZE IMPACT OF RECESSION ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 44
3 EXECUTIVE SUMMARY 45
3.1 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: RECESSION IMPACT 46
FIGURE 8 RECESSION IMPACT: GDP GROWTH PROJECTION UNTIL 2023 FOR MAJOR ECONOMIES 46
FIGURE 9 RECESSION IMPACT ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, 2019–2028 (USD MILLION) 47
FIGURE 10 CONSUMER ELECTRONICS TO HOLD LARGEST MARKET SHARE AMONG END USERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 47
FIGURE 11 MEMORY TO HOLD LARGEST MARKET SHARE AMONG APPLICATIONS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 48
FIGURE 12 2.5D PACKAGING TECHNOLOGY TO CONTINUE TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET DURING FORECAST PERIOD 48
FIGURE 13 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN ASIA PACIFIC TO EXHIBIT FASTEST GROWTH DURING FORECAST PERIOD 49
4 PREMIUM INSIGHTS 50
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 50
FIGURE 14 INCREASED ADOPTION OF CONSUMER ELECTRONICS AND GAMING DEVICES TO BOOST MARKET GROWTH 50
4.2 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER 50
FIGURE 15 MILITARY & AEROSPACE TO REGISTER HIGHEST CAGR FROM 2023 TO 2028 50
4.3 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 51
FIGURE 16 2.5D TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN 2028 51
4.4 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION 51
FIGURE 17 MEMORY TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN 2028 51
4.5 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN ASIA PACIFIC, BY END USER AND COUNTRY 52
FIGURE 18 CONSUMER ELECTRONICS VERTICAL AND CHINA WERE LARGEST SHAREHOLDERS IN ASIA PACIFIC 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN 2022 52
4.6 GEOGRAPHIC SNAPSHOT OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 53
FIGURE 19 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN MEXICO EXPECTED TO GROW AT FASTEST RATE DURING FORECAST PERIOD 53
5 MARKET OVERVIEW 54
5.1 INTRODUCTION 54
5.2 MARKET DYNAMICS 54
FIGURE 20 DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 54
5.2.1 DRIVERS 55
FIGURE 21 ANALYSIS OF IMPACT OF DRIVERS ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 55
5.2.1.1 Increasing need for advanced architecture in electronic products 55
5.2.1.2 Rising trend of increased integration density and miniaturization of electronic devices 55
5.2.1.3 Growing demand for consumer electronics and gaming devices 56
FIGURE 22 NUMBER OF SMARTPHONE AND MOBILE PHONE USERS GLOBALLY, 2020–2025 (BILLION) 57
5.2.2 RESTRAINTS 57
FIGURE 23 ANALYSIS OF IMPACT OF RESTRAINTS ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 57
5.2.2.1 Thermal issues resulting from higher level of integration 57
5.2.2.2 High unit cost of 3D IC packages 58
5.2.3 OPPORTUNITIES 58
FIGURE 24 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 58
5.2.3.1 Growing adoption of high-end computing, servers, and data centers 58
5.2.3.2 Miniaturization of IoT devices 59
5.2.3.3 Rising number of smart infrastructure and smart city projects 59
5.2.4 CHALLENGES 60
FIGURE 25 ANALYSIS OF IMPACT OF CHALLENGES ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 60
5.2.4.1 Effective supply chain management 60
5.2.4.2 Reliability challenges in 3D IC packaging 60
5.3 SUPPLY CHAIN ANALYSIS 61
FIGURE 26 SUPPLY CHAIN ANALYSIS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 61
5.4 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING ECOSYSTEM 63
FIGURE 27 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING ECOSYSTEM 63
5.5 REVENUE SHIFT AND NEW REVENUE POCKETS FOR 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 64
FIGURE 28 REVENUE SHIFT IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 64
5.6 AVERAGE SELLING PRICE ANALYSIS 64
TABLE 2 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, 2022 (THOUSAND UNITS) 65
5.6.1 AVERAGE SELLING PRICE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING PRODUCTS/SOLUTIONS, BY KEY PLAYERS 65
FIGURE 29 AVERAGE SELLING PRICE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING PRODUCTS/SOLUTIONS, BY KEY PLAYERS 65
5.6.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND 65
TABLE 3 AVERAGE SELLING PRICE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, (USD/THOUSAND UNITS) 65
FIGURE 30 AVERAGE SELLING PRICE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY WAFER (USD/THOUSAND UNITS) 66
5.7 TECHNOLOGY TRENDS 66
5.7.1 FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING 66
5.7.2 FAN-OUT PANEL-LEVEL PACKAGING 67
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 67
TABLE 4 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 67
FIGURE 31 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 68
5.8.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 69
5.8.2 THREAT OF SUBSTITUTES 69
5.8.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 69
5.8.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 69
5.8.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 70
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING PROCESS AND/ OR BUYING CRITERIA 70
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 70
FIGURE 32 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 3 END USERS 70
TABLE 5 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 3 VERTICALS (%) 71
5.9.2 BUYING CRITERIA 71
FIGURE 33 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE VERTICALS 71
TABLE 6 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE VERTICALS 71
5.10 CASE STUDY ANALYSIS 72
5.10.1 CLOSED-LOOP MONITORING AND CONTROL BASED ON THERMAL BEHAVIOR REDUCED WAFER REJECTION 72
5.10.2 SPTS’S DRIE TECHNOLOGY STRENGTHENED IMEC’S SILICON ETCH PLATFORM 72
5.11 TRADE ANALYSIS 72
5.11.1 IMPORT SCENARIO 73
TABLE 7 IMPORT DATA, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 73
5.11.2 EXPORT SCENARIO 73
TABLE 8 EXPORT DATA, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 74
5.12 PATENT ANALYSIS 75
TABLE 9 NOTABLE PATENTS RELATED TO 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, 2020–2023 75
FIGURE 34 NUMBER OF PATENTS GRANTED PER YEAR, 2013–2022 79
TABLE 10 NUMBER OF PATENTS REGISTERED RELATED TO 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN LAST 10 YEARS 79
FIGURE 35 TOP 10 COMPANIES WITH HIGHEST NUMBER OF PATENT APPLICATIONS IN LAST 10 YEARS 80
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 80
TABLE 11 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: KEY CONFERENCES AND EVENTS 80
5.14 STANDARDS AND REGULATORY LANDSCAPE 81
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 81
TABLE 12 NORTH AMERICA: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 81
TABLE 13 EUROPE: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 82
TABLE 14 ASIA PACIFIC: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 82
5.14.2 KEY REGULATIONS AND STANDARDS 83
5.14.2.1 North America 83
5.14.2.2 Europe 83
5.14.2.3 Asia Pacific 84
5.14.2.4 Regulations 84
5.14.2.5 Standards 84
6 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 86
6.1 INTRODUCTION 87
FIGURE 36 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 87
TABLE 15 COMPARISON BETWEEN 2.5D AND 3D IC TECHNOLOGIES 88
FIGURE 37 MARKET FOR 3D WLCSP TO GROW AT HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 88
TABLE 16 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 89
TABLE 17 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 89
6.2 3D WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGING (WLCSP) 89
6.2.1 USE OF 3D WLCSP IN CONSUMER ELECTRONICS TO DRIVE MARKET 89
TABLE 18 3D WLCSP: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 19 3D WLCSP: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 90
6.3 3D THROUGH-SILICON VIA (TSV) 91
6.3.1 HIGHEST INTERCONNECT DENSITY OFFERED BY 3D TSV TO FUEL DEMAND 91
TABLE 20 3D TSV: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 21 3D TSV: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 92
6.4 2.5D 92
6.4.1 REDUCED COST BENEFIT OFFERED BY 2.5D IC PACKAGING TO DRIVE MARKET 92
TABLE 22 2.5D: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 93
TABLE 23 2.5D WLCSP: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 93
7 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION 94
7.1 INTRODUCTION 95
FIGURE 38 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION 95
FIGURE 39 MEMS/SENSORS TO RECORD HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 95
TABLE 24 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 96
TABLE 25 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 96
7.2 LOGIC 97
7.2.1 GROWING PENETRATION OF IOT TO DRIVE MARKET 97
TABLE 26 LOGIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 27 LOGIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 98
7.3 IMAGING & OPTOELECTRONICS 98
7.3.1 RISING DEMAND FOR SECURITY AND REAL-TIME MONITORING IN AUTOMOBILES TO DRIVE MARKET 98
FIGURE 40 MILITARY & AEROSPACE MARKET TO GROW AT HIGHEST CAGR FROM 2023 TO 2028 99
TABLE 28 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 99
TABLE 29 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 100
7.4 MEMORY 100
7.4.1 INCREASED USE OF ARTIFICIAL INTELLIGENCE AND MACHINE LEARNING TO DRIVE MARKET 100
TABLE 30 MEMORY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 31 MEMORY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 101
7.5 MEMS/SENSORS 101
7.5.1 ADOPTION OF MEMS/SENSORS BY AUTOMOTIVE INDUSTRY TO DRIVE MARKET 101
TABLE 32 MEMS/SENSORS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 102
TABLE 33 MEMS/SENSORS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 102
7.6 LEDS 103
7.6.1 USE OF LEDS IN FIBER OPTICS TO DRIVE MARKET 103
TABLE 34 LEDS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 35 LEDS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 104
7.7 OTHERS 104
TABLE 36 OTHERS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 37 OTHERS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 105
8 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER 106
8.1 INTRODUCTION 107
FIGURE 41 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER 107
FIGURE 42 MILITARY & AEROSPACE MARKET TO GROW AT HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 107
TABLE 38 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 39 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 108
8.2 CONSUMER ELECTRONICS 109
8.2.1 INCREASING MEMORY REQUIREMENTS IN CONSUMER ELECTRONICS TO FUEL MARKET 109
TABLE 40 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 41 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 110
TABLE 42 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 43 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 110
8.3 INDUSTRIAL 111
8.3.1 RISING ADOPTION OF INDUSTRY 4.0 TO DRIVE MARKET 111
TABLE 44 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 111
TABLE 45 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 112
TABLE 46 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 47 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 112
8.4 TELECOMMUNICATIONS 113
8.4.1 GROWING USE CASES OF 5G TECHNOLOGY TO FUEL MARKET 113
TABLE 48 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 113
TABLE 49 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 50 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 51 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 114
8.5 AUTOMOTIVE 115
8.5.1 USE OF IC PACKAGING IN ADAS AND AUTONOMOUS DRIVING TO FUEL MARKET 115
TABLE 52 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 115
TABLE 53 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 116
TABLE 54 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 55 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 116
8.6 MILITARY & AEROSPACE 117
8.6.1 NEED FOR RELIABLE AND SECURE COMMUNICATION TO FUEL MARKET 117
TABLE 56 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 117
TABLE 57 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 118
TABLE 58 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 59 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 118
8.7 MEDICAL DEVICES 119
8.7.1 CAPABILITY TO INCORPORATE MANY SENSORS INTO SINGLE PACKAGE TO FUEL MARKET DEMAND FOR IC PACKAGING 119
TABLE 60 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 119
TABLE 61 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 120
TABLE 62 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 63 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 120
9 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION 121
9.1 INTRODUCTION 122
FIGURE 43 ASIA PACIFIC TO WITNESS HIGHEST CAGR IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET DURING FORECAST PERIOD 122
TABLE 64 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 122
TABLE 65 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 123
9.2 NORTH AMERICA 123
FIGURE 44 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SNAPSHOT 124
TABLE 66 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 67 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 125
TABLE 68 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 125
TABLE 69 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 125
FIGURE 45 CONSUMER ELECTRONICS TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN NORTH AMERICAN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET DURING FORECAST PERIOD 126
9.2.1 US 126
9.2.1.1 US to lead 3D IC and 2.5D IC packaging market in North America 126
TABLE 70 US: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 127
TABLE 71 US: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 127
9.2.2 CANADA 127
9.2.2.1 Establishment of Canada’s Semiconductor Council to drive regional market 127
TABLE 72 CANADA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 129
TABLE 73 CANADA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 129
9.2.3 MEXICO 129
9.2.3.1 Automotive industry in Mexico to fuel market 129
TABLE 74 MEXICO: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 130
TABLE 75 MEXICO: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 130
9.3 EUROPE 131
FIGURE 46 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SNAPSHOT 132
TABLE 76 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 77 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 133
TABLE 78 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 79 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 134
9.3.1 UK 134
9.3.1.1 Increased use of 5G networks to fuel market 134
TABLE 80 UK: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 135
TABLE 81 UK: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 135
9.3.2 GERMANY 135
9.3.2.1 Automotive industry to drive market 135
TABLE 82 GERMANY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 136
TABLE 83 GERMANY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 136
9.3.3 FRANCE 137
9.3.3.1 Highly developed transportation and communication networks to drive market 137
TABLE 84 FRANCE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 137
TABLE 85 FRANCE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 138
9.3.4 REST OF EUROPE 138
TABLE 86 REST OF EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 139
TABLE 87 REST OF EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 139
9.4 ASIA PACIFIC 140
FIGURE 47 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SNAPSHOT 141
TABLE 88 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 142
TABLE 89 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 142
TABLE 90 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 142
TABLE 91 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 143
FIGURE 48 MILITARY & AEROSPACE SEGMENT IN ASIA PACIFIC MARKET TO RECORD HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 143
9.4.1 CHINA 144
9.4.1.1 Increased semiconductor manufacturing to drive market 144
TABLE 92 CHINA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 144
TABLE 93 CHINA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 145
9.4.2 JAPAN 145
9.4.2.1.1 Increased production of consumer electronics and automobiles to drive market 145
TABLE 94 JAPAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 146
TABLE 95 JAPAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 146
9.4.3 TAIWAN 146
9.4.3.1 Presence of many key OSAT companies to fuel market 146
TABLE 96 TAIWAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 147
TABLE 97 TAIWAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 147
9.4.4 SOUTH KOREA 147
9.4.4.1 High manufacturing capacity to drive market 147
TABLE 98 SOUTH KOREA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 148
TABLE 99 SOUTH KOREA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 148
9.4.5 REST OF ASIA PACIFIC 148
TABLE 100 REST OF ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 149
TABLE 101 REST OF ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 149
9.5 ROW 150
TABLE 102 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 150
TABLE 103 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 150
TABLE 104 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 150
TABLE 105 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 151
9.5.1 MIDDLE EAST & AFRICA 151
TABLE 106 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 151
TABLE 107 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 152
9.5.2 SOUTH AMERICA 152
TABLE 108 SOUTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 152
TABLE 109 SOUTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 153
10 COMPETITIVE LANDSCAPE 154
10.1 INTRODUCTION 154
10.2 KEY PLAYER STRATEGIES/RIGHT TO WIN 155
TABLE 110 OVERVIEW OF STRATEGIES DEPLOYED BY KEY PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 155
10.2.1 PRODUCT PORTFOLIO 156
10.2.2 REGIONAL FOCUS 156
10.2.3 ORGANIC/INORGANIC GROWTH STRATEGIES 156
10.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 156
TABLE 111 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SHARE ANALYSIS (2022) 157
10.4 REVENUE ANALYSIS OF TOP PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 158
FIGURE 49 FIVE-YEAR REVENUE ANALYSIS OF TOP PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 158
10.5 KEY COMPANY EVALUATION QUADRANT, 2022 159
10.5.1 STARS 159
10.5.2 PERVASIVE PLAYERS 159
10.5.3 EMERGING LEADERS 159
10.5.4 PARTICIPANTS 159
FIGURE 50 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET (GLOBAL): KEY COMPANY EVALUATION QUADRANT, 2022 160
10.6 COMPETITIVE BENCHMARKING 161
10.6.1 COMPANY FOOTPRINT, BY PACKAGING TECHNOLOGY 161
10.6.2 COMPANY FOOTPRINT, BY REGION 161
10.6.3 OVERALL COMPANY FOOTPRINT 162
10.7 STARTUP/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES) EVALUATION QUADRANT, 2022 162
TABLE 112 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: LIST OF KEY STARTUPS/SMES 162
10.7.1 COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES 163
10.7.1.1 Company footprint, by packaging technology 163
10.7.1.2 Company footprint, by region 163
10.7.2 PROGRESSIVE COMPANIES 163
10.7.3 RESPONSIVE COMPANIES 163
10.7.4 DYNAMIC COMPANIES 163
10.7.5 STARTING BLOCKS 163
FIGURE 51 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET (GLOBAL): STARTUPS/SMES EVALUATION QUADRANT, 2022 164
10.8 COMPETITIVE SITUATION AND TRENDS 165
10.8.1 PRODUCT LAUNCHES AND DEVELOPMENTS 165
TABLE 113 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: PRODUCT LAUNCHES/DEVELOPMENTS, 2019–2023 165
10.8.2 DEALS 166
TABLE 114 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: DEALS, 2019–2023 166
11 COMPANY PROFILES 169
11.1 INTRODUCTION 169
11.2 KEY PLAYERS 170
(Business overview, Products/Services/Solutions offered, Recent Developments, MNM view)*
11.2.1 SAMSUNG 170
TABLE 115 SAMSUNG: BUSINESS OVERVIEW 170
FIGURE 52 SAMSUNG: COMPANY SNAPSHOT 171
11.2.2 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 174
TABLE 116 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: BUSINESS OVERVIEW 174
FIGURE 53 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.: COMPANY SNAPSHOT 175
11.2.3 INTEL CORPORATION 178
TABLE 117 INTEL CORPORATION: BUSINESS OVERVIEW 178
FIGURE 54 INTEL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 179
11.2.4 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD. 181
TABLE 118 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD: BUSINESS OVERVIEW 181
FIGURE 55 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 182
11.2.5 AMKOR TECHNOLOGY 184
TABLE 119 AMKOR TECHNOLOGY: BUSINESS OVERVIEW 184
FIGURE 56 AMKOR TECHNOLOGY: COMPANY SNAPSHOT 185
11.2.6 BROADCOM 188
TABLE 120 BROADCOM: BUSINESS OVERVIEW 188
FIGURE 57 BROADCOM: COMPANY SNAPSHOT 189
11.2.7 TEXAS INSTRUMENTS INC. 191
TABLE 121 TEXAS INSTRUMENTS INC.: BUSINESS OVERVIEW 191
FIGURE 58 TEXAS INSTRUMENTS INC.: COMPANY SNAPSHOT 192
11.2.8 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION 194
TABLE 122 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: BUSINESS OVERVIEW 194
FIGURE 59 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 195
11.2.9 JCET GROUP CO., LTD. 197
TABLE 123 JCET GROUP CO., LTD.: BUSINESS OVERVIEW 197
FIGURE 60 JCET GROUP CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 197
11.2.10 POWERTECH TECHNOLOGY INC. 200
TABLE 124 POWERTECH TECHNOLOGY INC.: BUSINESS OVERVIEW 200
FIGURE 61 POWERTECH TECHNOLOGY INC.: COMPANY SNAPSHOT 201
*Details on Business overview, Products/Services/Solutions offered, Recent Developments, MNM view might not be captured in case of unlisted companies.
11.3 OTHER PLAYERS 203
11.3.1 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 203
11.3.2 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 204
11.3.3 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 205
11.3.4 TEZZARON 206
11.3.5 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED 207
11.3.6 FUJITSU 208
11.3.7 XPERI INC. 209
11.3.8 MONOLITHIC 3D INC. 210
11.3.9 DECA TECHNOLOGIES 211
11.3.10 3M 212
11.3.11 GLOBALFOUNDRIES INC. 213
11.3.12 NHANCED SEMICONDUCTORS 214
11.3.13 MOLDEX3D 215
11.3.14 CEREBRAS 216
11.3.15 AYAR LABS, INC. 217
12 APPENDIX 218
12.1 DISCUSSION GUIDE 218
12.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 221
12.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 223
12.4 RELATED REPORTS 223
12.5 AUTHOR DETAILS 224
