アンダーフィル材料の種類には主にエポキシ系とシリコーン系が挙げられます。エポキシ系アンダーフィルは高い接着性と機械的強度を持ち、熱伝導性や耐熱性に優れているため、主流となっています。一方、シリコーン系アンダーフィルは柔軟性があり、熱膨張率の差異をより緩和する特性を持ちます。最近では、UV硬化型アンダーフィルや熱硬化型の2段階硬化型材料も開発されており、硬化時間の短縮や加工性の向上が図られています。また、ナノフィラーを添加して熱伝導率を向上させた高機能アンダーフィルも注目されています。
用途としては、主にフリップチップ実装やウェハレベルパッケージ（WLP）、チップオンボード（COB）などの先端半導体パッケージ技術に用いられます。これらの実装形態では、チップと基板間の微細なギャップが存在するため、アンダーフィル材料が充填されることで機械的な信頼性が大幅に向上します。特に、高周波性能や高熱負荷環境での耐久性が求められるスマートフォンや自動車向け電子機器、IoTデバイスなどに適用されることが多いです。
関連技術としては、アンダーフィルの充填方法や硬化条件が重要視されています。主な充填方式にはキャピラリー方式とダイレクトボンディング方式があります。キャピラリー方式は、チップと基板の隙間にアンダーフィル液を毛細管現象によって自然に吸引させる方法で、実装後の再流れや気泡の混入が問題となります。ダイレクトボンディング方式は、充填量を精密に制御でき、歩留まり向上に寄与します。硬化は主に熱硬化が一般的ですが、工程時間短縮のためUV硬化技術も導入されています。さらに、材料設計においては熱膨張係数（CTE）の最適化や接着性向上のための界面改質技術、導電性を持たせたアンダーフィルなどが研究されています。
近年では5GやAI、高性能コンピューティングの需要増加とともに、より薄型・高密度のパッケージに対応するアンダーフィルの開発が活発です。また環境規制の強化により、低臭気・低VOC（揮発性有機化合物）タイプの環境配慮型材料も求められています。今後も材料の高機能化と製造プロセスの高効率化が進むことが予想され、半導体パッケージの信頼性向上に寄与していく重要な素材としての位置づけが続くでしょう。
| 先端パッケージ用アンダーフィル材料の世界市場レポート（Global Advanced Packaging Underfill Material Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、先端パッケージ用アンダーフィル材料の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。先端パッケージ用アンダーフィル材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、先端パッケージ用アンダーフィル材料の市場規模を算出しました。 先端パッケージ用アンダーフィル材料市場は、種類別には、キャピラリー・アンダーフィル、ノーフロー・アンダーフィル、成形アンダーフィル、プレアプリケイテッド・アンダーフィルに、用途別には、フリップチップパッケージ、2.5D/3Dパッケージ、HBMおよび3Dメモリ、チプレットパッケージ、ファンアウトパッケージ、その他の先進パッケージに区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、Namics、Resonac、…などがあり、各企業の先端パッケージ用アンダーフィル材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 先端パッケージ用アンダーフィル材料市場の概要（Global Advanced Packaging Underfill Material Market） 主要企業の動向 先端パッケージ用アンダーフィル材料の世界市場（2021年～2031年） 先端パッケージ用アンダーフィル材料の地域別市場分析 先端パッケージ用アンダーフィル材料の北米市場（2021年～2031年） 先端パッケージ用アンダーフィル材料のヨーロッパ市場（2021年～2031年） 先端パッケージ用アンダーフィル材料のアジア市場（2021年～2031年） 先端パッケージ用アンダーフィル材料の南米市場（2021年～2031年） 先端パッケージ用アンダーフィル材料の中東・アフリカ市場（2021年～2031年） 先端パッケージ用アンダーフィル材料の販売チャネル分析 調査の結論 |
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【アジア太平洋の先端パッケージ用アンダーフィル材料市場レポート（資料コード：HNDOT-2019-AP）】
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【東南アジアの先端パッケージ用アンダーフィル材料市場レポート（資料コード：HNDOT-2019-SA）】
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【ヨーロッパの先端パッケージ用アンダーフィル材料市場レポート（資料コード：HNDOT-2019-EU）】
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【アメリカの先端パッケージ用アンダーフィル材料市場レポート（資料コード：HNDOT-2019-US）】
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【インドの先端パッケージ用アンダーフィル材料市場レポート（資料コード：HNDOT-2019-IN）】
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