液体封止のグローバル市場予測：エポキシ樹脂、エポキシ改質樹脂、その他（2026～2036）

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2025年、液体カプセル化市場の規模は19億米ドルと評価されました。Fact MRの分析によると、液体カプセル化への需要は、2026年には20億米ドル、2036年までに33億米ドルへと拡大すると推定されています。FMRは、予測期間中の年平均成長率（CAGR）を5.1％と予測しています。

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2026年から2036年にかけての絶対的なドルベースの成長額は13億米ドルです。この拡大は、化学・製剤業界全体における構造的変革というよりは、特殊材料の加工分野における漸進的な成長を反映したものです。液体カプセル化技術は、放出特性を制御し、製品の安定性を向上させるため、農薬、医薬品、食品添加物、香料製剤などで広く利用されています。カプセル化プロセスにより、有効成分を環境による劣化から保護し、複雑な製剤において放出を制御することが可能になります。成長ペースは、生産コストの考慮、製剤の複雑さ、およびカプセル化された化学物質や食品原料の用途を規定する規制基準により、依然として緩やかなものにとどまっています。

韓国は、強力な特殊化学品製造基盤と、化粧品や医薬品におけるカプセル化原料の使用拡大に支えられ、予測CAGR 10.7％で首位を占めています。これに続き、米国は農薬製剤および医薬品原料加工からの需要に牽引され、CAGR 10.5％を記録しています。欧州連合（EU）は、食品および農業分野における徐放技術の着実な導入を反映し、CAGR 10.3％を記録しています。日本は、確立された化学製造および特殊原料市場に支えられ、CAGR 10.2％を示しています。英国は、カプセル化への需要が製剤の改良や代替需要とますます結びついている成熟した化学加工セクターを反映し、10.1％と最も低い成長率を記録しています。

液体カプセル化市場には、徐放性と安定性を確保するために、液体物質を保護シェルやカプセル内に封入する技術が含まれます。カプセル化手法では、ポリマー、脂質、またはゲルベースのコーティングなどの材料を用いて、液体の周囲にバリアを形成します。これらのカプセルは、熱、湿気、酸化などの環境条件から、敏感な成分を保護します。液体カプセル化は、食品加工、医薬品、化粧品、および農業用製剤で広く利用されています。液体カプセル化システムの主な機能は、成分の品質を維持し、工業用製剤や消費者向け製品において液体の放出を制御することです。

市場の対象範囲

本レポートでは、液体カプセル化技術の世界および地域別の市場規模について、調査期間における予測分析を含めて取り上げています。市場は、ポリマー系カプセル、脂質系システム、ゲル系カプセル化などのカプセル化材料ごとに区分されています。用途セグメントには、食品原料、医薬品製剤、パーソナルケア製品、農薬が含まれます。エンドユーザーには、食品メーカー、製薬会社、化粧品開発企業、農薬メーカーなどが含まれます。また、本レポートでは、主要な製造地域における価格構造、生産動向、および選定された貿易フロー分析についても評価しています。

市場の対象外

本レポートでは、粉末、顆粒、または乾燥添加物に使用される固体成分のカプセル化プロセスは対象外としています。また、液体製品をボトル、容器、またはフレキシブル包装に保管するために使用される包装技術も対象外です。また、固体または気体物質のみを対象としたマイクロカプセル化手法も対象外となります。本調査は、工業プロセスにおいて液体物質をカプセル化する技術に厳密に焦点を当てているため、カプセル化された成分を含む完成した消費者向け製品は、定義された市場範囲外となります。

調査方法

• 一次調査： カプセル化技術プロバイダー、化学メーカー、食品原料サプライヤー、および医薬品製剤の専門家に対してインタビューを実施しました。
• デスクリサーチ：化学業界の出版物、企業報告書、学術研究論文、および貿易統計から公開情報を収集しました。
• 市場規模の算出と予測：食品、製薬、化学産業にわたるボトムアップ型の生産分析とトップダウン型の需要評価を組み合わせたハイブリッドモデルを適用しました。
• データの検証と更新サイクル：調査結果は、複数の業界情報源および専門家の意見を用いて相互検証され、新しい市場データが入手可能になるたびに定期的な更新が行われています。

液体カプセル化市場の概要

市場の定義

• 本市場は、液体物質を保護シェル内に封入し、放出の制御と安定性の向上を可能にする技術および材料で構成されています。液体カプセル化システムは、ポリマー、樹脂、またはゲル系材料を用いて、活性液体化合物の周囲に保護バリアを形成します。これらのシステムは、半導体パッケージング、医薬品、食品原料、化粧品、農薬製剤において、敏感な成分を保護し、放出特性を調整するために広く応用されています。

需要の推進要因

• 電子部品を湿気、熱、および汚染物質から保護するため、半導体パッケージングにおける封止材料の使用が増加しています。
• 医薬品製剤および農薬製品における制御放出技術への需要が高まっています。
• 安定性を向上させるため、食品加工、香料製剤、および化粧品製品において、封止された成分の採用が進んでいます。
• 集積回路や半導体デバイス向けの高度な封止材料を必要とする電子機器製造の拡大が進んでいます。

分析対象の主要セグメント

材料： エポキシ樹脂は、電子部品の封止において優れた接着性、電気絶縁性、耐熱性を有することから、約55％のシェアを占めています。

製品： 集積回路は、半導体パッケージング工程における広範な封止要件に支えられ、約40％のシェアを占めています。

用途： 封止技術は、電子機器製造、医薬品製剤、食品原料システム、農薬製品など、幅広い分野で広く利用されています。地域別： 韓国は、半導体製造および特殊化学品産業の堅調な成長に支えられ、最も急速な拡大を記録しています。Fact MRのアナリスト見解Fact MRのプリンシパル・コンサルタントであるシャンブ・ナート・ジャ氏は、次のように述べています。「『液体封止市場』レポートのこの改訂版において、業界関係者は、工業プロセスにおいて、敏感な液体化合物や半導体部品を保護するために、封止技術が依然として不可欠であることを確認できるでしょう。カプセル化材料は、電子機器製造および化学製剤産業において、製品の安定性と徐放制御を支えています。高度な高分子化学の能力と、半導体業界との強固なパートナーシップを有する企業は、この特殊材料市場において安定した地位を維持するでしょう。」戦略的示唆または経営陣への提言半導体パッケージングおよび電子部品の保護を目的とした、エポキシ系カプセル化材料の開発を拡大してください。医薬品および農薬製剤で用いられる徐放制御技術に関する研究能力を強化してください。封止性能と安定性を向上させるため、高度な高分子化学および材料工学に投資する。封止された化学物質および食品添加物の用途を規定する規制基準への準拠を維持する。調査方法封止技術プロバイダー、半導体材料サプライヤー、化学メーカー、および製剤専門家に対する一次インタビューを実施しました。化学業界の出版物、学術研究論文、企業報告書、および国際貿易統計に基づくデスクリサーチを行いました。市場規模の算出には、エレクトロニクス、製薬、化学産業にわたるボトムアップ型の生産分析とトップダウン型の需要評価を組み合わせたハイブリッドアプローチを採用しました。調査結果は、Fact MRの社内モデリング基準に従い、複数の業界情報源および専門家への相談を通じて検証されました。

セグメント別分析

材料別液体封止市場分析

• 市場の概要： エポキシ樹脂は、2026年までに液体封止市場のシェアの約55％を占めると予測されています。エポキシ系封止材料は、半導体部品を湿気、粉塵、機械的ストレス、および温度変動から保護するために、電子パッケージング用途で広く使用されています。この材料は、強力な接着性、電気絶縁性、および耐薬品性を備えており、繊細な電子アセンブリの封止に適しています。電子機器メーカーは、パワーモジュール、センサー、マイクロエレクトロニクス回路などのデバイスにエポキシ樹脂封止を採用しています。さまざまな動作条件下でのその安定性により、電子部品の保護における広範な採用が引き続き支えられています。
• 需要の推進要因：
  • 電子部品の保護： エポキシ樹脂による封止は、半導体デバイスを環境への曝露や機械的損傷から保護します。
  • 電気絶縁特性： この材料は、電子回路や半導体部品における安定した性能を支える、信頼性の高い絶縁性を提供します。
  • 耐熱性および耐薬品性： エポキシ封止材料は、温度変動や産業環境への曝露下でも構造的完全性を維持します。

製品別液体封止市場分析

• 市場の概要： 2026年には、集積回路が液体封止市場の約40％のシェアを占めると予想されています。封止材料は、動作中の繊細な半導体構造を湿気、汚染物質、および物理的損傷から保護するために、集積回路に適用されます。液体封止技術は、集積回路の耐久性と信頼性を確保するために、半導体製造および電子機器組立プロセスで広く採用されています。民生用電子機器、自動車システム、産業用機器における集積回路の利用拡大は、半導体パッケージングプロセスにおける封止ソリューションへの需要を引き続き牽引しています。
• 需要の推進要因：
  • 半導体パッケージングの要件： 集積回路は、動作中の性能安定性を維持するために、保護用の封止層を必要とします。
  • エレクトロニクス製造の成長： 電子機器の生産増加に伴い、封止された半導体部品への需要が高まっています。
  • 部品の信頼性基準： 封止材料は、電子システムで使用される集積回路の耐久性と動作信頼性を高めるために使用されます。

主な動向

液体封止市場の推進要因、制約、および機会

Fact MRの分析によると、液体封止市場は、保護コーティング内の敏感な液体成分を安定化させるために使用される工業用配合技術から発展したものです。初期の封止プロセスは、揮発性の香料、栄養素、または有効成分を酸化や環境への曝露から保護する必要があった製薬および食品製造分野で導入されました。現在の市場規模は、食品原料、農薬、医薬品、香料製造の各分野における封止技術の広範な利用を反映しています。封止技術により、制御された放出、保存安定性の向上、および工業生産や製品配合における液体有効成分の取り扱いの容易化が可能となるため、需要は持続しています。

従来のバルク液体添加剤では、工業用配合における製品の安定性や投与量の制御に制限が生じていることから、構造的な変化が起こっています。即効性や配合コストの低さが許容される用途では、従来の液体原料が依然として広く使用されています。一方、徐放性や保存期間の延長といった機能的な利点をもたらす食品香料システム、農業資材、医薬品製剤では、カプセル化された液体の採用がますます進んでいます。カプセル化技術には、多くの場合、特殊なコーティング材料、噴霧乾燥システム、マイクロカプセル化プロセスなどが用いられ、製造コストの増加につながります。カプセル化された原料の使用量がバルク液体よりも少ない場合でも、配合における付加価値の高さが、着実な市場拡大を支えています。

徐放技術： メーカー各社は、香料、栄養素、芳香成分、および医薬品有効成分の放出を制御するために、液体カプセル化システムを採用しています。

食品原料の規制： 米国食品医薬品局（FDA）の食品添加物規制や欧州食品安全機関（EFSA）の原料承認手続きなどの規制枠組みが、カプセル化された食品原料の安全性評価を規定しています。

• 欧州の原料製造： ドイツ、フランス、オランダには、食品、医薬品、香料製品の開発においてカプセル化技術を応用する大規模な特殊原料産業が存在します。

地域別分析

本市場分析は、北米、西ヨーロッパ、東アジアを含む主要な世界地域を対象としています。地域別にセグメント化されており、各地域の具体的な市場動向が示されています。完全版レポートでは、詳細な市場魅力度分析が提供されています。

出典：Fact MR（FMR）の分析（独自の予測モデルおよび一次調査に基づく）

北米

米国は、医薬品製造、食品原料技術、および徐放性製剤の開発に支えられた主要市場です。主要企業には、BASF SE、International Flavors & Fragrances Inc.、Givaudanなどが挙げられます。

• 米国： 米国における液体カプセル化技術への需要は、2036年まで年平均成長率（CAGR）10.5％で増加すると予測されています。この成長は、米国国立衛生研究所（NIH）が推進する医薬品製剤研究プログラム（2025年4月）および、International Flavors & Fragrances Inc.によるカプセル化原料技術の拡大（2025年8月）によって支えられています。

西ヨーロッパ

英国および欧州連合（EU）は、食品原料の革新、医薬品製造、および特殊化学品の研究に支えられた主要市場です。

• 英国：英国における液体カプセル化技術への需要は、2036年まで年平均成長率（CAGR）10.1％で増加すると予測されています。この成長は、医薬品・医療製品規制庁（MHRA）が推進する医薬品研究イニシアチブ（03-2025）およびジボダン（Givaudan）による原料技術の開発（07-2025）によって支えられています。
• 欧州連合（EU）： 欧州連合における液体カプセル化技術への需要は、2036年まで年平均成長率（CAGR）10.3％で増加すると予測されています。この成長は、欧州委員会（04-2025）が推進する食品イノベーションプログラムや、BASF SE（08-2025）によるカプセル化技術の開発によって支えられています。

東アジア

日本と韓国は、医薬品製造、バイオテクノロジーの研究、および食品原料のイノベーションに支えられた主要市場です。

日本：日本における液体カプセル化技術の需要は、2036年まで年平均成長率（CAGR）10.2％で増加すると予測されています。この成長は、経済産業省が推進するバイオテクノロジー革新プログラム（03-2025）およびジボダン社が開発した原料配合技術（07-2025）によって支えられています。

韓国：韓国における液体カプセル化技術への需要は、2036年まで年平均成長率（CAGR）10.7％で増加すると予測されています。この成長は、科学技術情報通信省が推進するバイオテクノロジー開発イニシアチブ（02-2025）およびBASF SEによる医薬品製剤技術の拡大（06-2025）によって支えられています。

Fact MRによる北米、西ヨーロッパ、東アジアの液体カプセル化市場に関する分析は、米国、英国、欧州連合、日本、韓国を含む国別の評価で構成されています。

読者の皆様は、これらの国々における市場成長を形作る詳細な動向、規制の最新情報、および企業ごとの投資状況をご覧いただけます。

競争環境

液体カプセル化市場の競争構造と購入者の動向

液体カプセル化市場の競争構造は中程度の集中度を示しており、世界的な化学・電子材料メーカーのグループが生産能力の大部分を支配しています。 Henkel AG & Co. KGaA, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Nitto Denko Corporation, BASF SE, Huntsman Corporation, and Dow Inc.といった企業は、高度な高分子化学の専門知識とグローバルな製造インフラを通じて、強固な地位を維持しています。これらの企業は、半導体パッケージング、電子部品、および工業用保護コーティングに使用される封止材料を供給しています。さらに、パナソニック・ホールディングス株式会社、レゾナック株式会社、レジンテック株式会社などの企業も、特殊材料や用途に特化した封止ソリューションを通じて市場に貢献しています。市場における競争は、主に材料の性能、熱安定性、耐湿性、および半導体パッケージングプロセスとの適合性によって左右されます。生産規模、配合の一貫性、電子機器製造に対する技術サポートも、サプライヤーの選定に影響を与えています。

いくつかの企業は、統合された化学品生産システムと、先端高分子材料における強力な研究開発能力を通じて、構造的な優位性を維持しています。BASF SE、ダウ・インク、ハンツマン・コーポレーションなどの企業は、垂直統合された化学品製造と安定した原料供給へのアクセスというメリットを享受しています。信越化学工業株式会社および住友ベークライト株式会社は、半導体材料および電子部品用封止技術において豊富な経験を有しています。電子機器メーカーは、単一の材料供給業者への依存度を低減し、供給の継続性を維持するため、一般的に複数サプライヤーからの調達戦略を採用しています。調達チームは、製品の性能信頼性、製造の一貫性、および長期的な供給の安定性に基づいてサプライヤーを評価します。この調達構造により、市場全体におけるサプライヤーの価格決定力が抑制されています。特殊な封止配合を提供し、半導体業界との強固な関係を築いているサプライヤーは、高精度電子機器製造のサプライチェーンにおいて、適度な交渉力を維持しています。

液体封止剤市場の主要企業

• Henkel AG & Co. KGaA
• Panasonic Holdings Corporation
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
• Nitto Denko Corporation
• BASF SE
• Resonac Corporation
• ResinTech Ltd.
• Huntsman Corporation
• Dow Inc.

参考文献

• [1] 米国国立衛生研究所（NIH）。(2025)。医薬品製剤研究プログラム。
• [2] 英国医薬品・医療製品規制庁（MHRA）。（2025年）。医薬品研究イニシアチブ。
• [3] 欧州委員会。（2025年）。食品イノベーションプログラム。
• [4] 日本経済産業省。（2025年）。バイオテクノロジー・イノベーションプログラム。
• [5] 韓国科学技術情報通信部。（2025年）。バイオテクノロジー開発イニシアチブ。
• [6] BASF SE。（2025年）。カプセル化技術の開発。
• [7] インターナショナル・フレーバーズ・アンド・フレグランス社。（2025年）。カプセル化原料技術。
• [8] ジボダン社。（2025年）。原料配合技術。
• [9] 米国食品医薬品局。（2025年）。カプセル化に関する食品添加物規制。

本レポートの主な内容

• 半導体パッケージングのベンチマークおよび特殊ポリマー材料の消費指標に基づき、2026年から2036年までの液体封止剤市場の市場規模推計および売上高予測。
• 電子部品の保護および半導体パッケージング工程で使用されるエポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、その他の封止材料における成長機会のマッピング。
• 民生用電子機器、自動車用電子機器、および産業用機器の製造において使用される集積回路、センサー、ディスクリート半導体、および光電子部品を対象とした、セグメント別および地域別の売上高予測。
• 世界の化学・電子材料メーカー間における、ポリマー配合能力、半導体材料加工の専門知識、および電子機器製造サプライチェーンの統合に関するベンチマークを含む、競争戦略の評価。
• UL電子部品安全認証や、封止材料を規定する国際的な半導体パッケージング信頼性基準などの枠組みを網羅した、規制および電子機器製造のコンプライアンス分析。
• 半導体材料の調達計画、電子部品の信頼性分析、および特殊化学品市場の評価を目的として設計された、PDF、Excel、PPT、およびインタラクティブなダッシュボード形式での市場レポートの提供。
• エポキシ樹脂の原料への依存度、半導体パッケージング材料の生産集中度、および液体封止材料の供給に影響を与える地域ごとの電子機器製造リスクを特定する、サプライチェーンの脆弱性評価。

1. エグゼクティブ・サマリー
   • 世界市場の展望
   • 需要側の動向
   • 供給側の動向
   • 技術ロードマップの分析
   • 分析と提言
2. 市場の概要
   • 市場の範囲／分類
   • 市場の定義／範囲／制限事項
3. 調査方法
   • 各章の構成
   • 分析の視点と作業仮説
     • 市場構造、シグナル、およびトレンドの推進要因
     • ベンチマーキングと市場間の比較可能性
     • 市場規模の算出、予測、および機会のマッピング
   • 調査設計およびエビデンスの枠組み
     • デスクリサーチプログラム（二次資料）
       • 企業の年次報告書およびサステナビリティ報告書
       • 査読付き学術誌および学術文献
       • 企業ウェブサイト、製品資料、および技術ノート
       • 決算説明資料および投資家向けブリーフィング
       • 法定提出書類および規制当局への開示資料
       • 技術ホワイトペーパーおよび規格に関する資料
       • 業界誌、専門誌、およびアナリスト・ブリーフ
       • 会議議事録、ウェビナー、およびセミナー資料
       • 政府統計ポータルおよび公開データ
       • プレスリリースおよび信頼性の高いメディア報道
       • 専門ニュースレターおよび厳選されたブリーフィング
       • セクター別データベースおよび参考資料リポジトリ
       • Fact.MR社内の独自データベースおよび過去の市場データセット
       • サブスクリプション型データセットおよび有料情報源
       • ソーシャルチャネル、コミュニティ、およびデジタルリスニングによる情報
       • その他のデスクリサーチ情報源
     • 専門家による意見およびフィールドワーク（一次データ）
       • 主な手法
         • 定性インタビューおよび専門家への意見聴取
         • 定量調査および構造化データ収集
         • ハイブリッドアプローチ
       • 一次データが使用される理由
       • フィールド調査手法
         • インタビュー
         • アンケート調査
         • フォーカスグループ
         • 観察および実地調査
         • ソーシャルおよびコミュニティでの交流
       • 関与したステークホルダー層
         • 経営幹部
         • 取締役
         • 社長および副社長
         • 研究開発・イノベーション責任者
         • 技術専門家
         • 各分野の専門家
         • 科学者
         • 医師およびその他の医療従事者
       • ガバナンス、倫理、およびデータスチュワードシップ
         • 研究倫理
         • データの完全性と取り扱い
     • ツール、モデル、および参照データベース
   • データエンジニアリングとモデル構築
     • データの取得と取り込み
     • クリーニング、正規化、および検証
     • 統合、三角測量、および分析
   • 品質保証と監査証跡
4. 市場の背景
   • 市場の動向
     • 推進要因
     • 制約要因
     • 機会
     • トレンド
   • シナリオ予測
     • 楽観シナリオにおける需要
     • 現実的なシナリオにおける需要
     • 保守的なシナリオにおける需要
   • 機会マップ分析
   • 製品ライフサイクル分析
   • サプライチェーン分析
   • 投資実現可能性マトリックス
   • バリューチェーン分析
   • PESTLE分析およびポーターの分析
   • 規制環境
   • 地域別親市場の展望
   • 生産・消費統計
   • 輸出入統計
5. 2021年から2025年までの世界市場分析および2026年から2036年までの予測
   • 2021年から2025年までの過去市場規模（百万米ドル）の分析
   • 2026年から2036年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）の予測
     • 前年比（YoY）成長トレンド分析
     • 絶対的な機会規模（米ドル）の分析
6. 2021年から2025年までの世界市場価格分析および2026年から2036年までの予測
7. 2021年から2025年までの世界市場分析および2026年から2036年までの予測（素材別）
   • はじめに／主な調査結果
   • 2021年から2025年までの素材別市場規模（価値、百万米ドル）の分析
   • 素材別、2026年から2036年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）の分析および予測
     • エポキシ樹脂
     • エポキシ変性樹脂
     • その他
   • 素材別、2021年から2025年までのY対o対Y成長トレンド分析
   • 素材別、2026年から2036年までの絶対額（米ドル）による機会分析
8. 製品別 2021年から2025年までの世界市場分析および2026年から2036年までの予測
   • はじめに／主な調査結果
   • 製品別 2021年から2025年までの過去の市場規模（百万米ドル）分析
   • 製品別、2026年から2036年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）の分析および予測
     • 集積回路
     • センサー
     • ディスクリート半導体
   • 製品別、2021年から2025年までのY対o対Y成長傾向分析
   • 製品別、2026年から2036年までの絶対的な市場機会（米ドル）分析
9. 地域別 2021年から2025年までの世界市場分析および2026年から2036年までの予測
   • はじめに
   • 地域別 2021年から2025年までの過去の市場規模（百万米ドル）分析
   • 地域別 2026年から2036年までの現在の市場規模（百万米ドル）分析および予測
     • 北米
     • ラテンアメリカ
     • 西ヨーロッパ
     • 東ヨーロッパ
     • 東アジア
     • 南アジアおよび太平洋地域
     • 中東・アフリカ
   • 地域別市場魅力度分析
10. 北米市場分析（2021年～2025年）および予測（2026年～2036年）、国別
    • 市場規模（過去値：百万米ドル）の傾向分析（市場分類別、2021年～2025年）
    • 市場規模（百万米ドル）の予測（市場分類別、2026年～2036年）
      • 国別
        • 米国
        • カナダ
        • メキシコ
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
11. ラテンアメリカ市場分析（2021年～2025年）および予測（2026年～2036年）、国別
    • 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）の推移分析、2021年から2025年
    • 市場分類別 市場規模（百万米ドル）の予測、2026年から2036年
      • 国別
        • ブラジル
        • チリ
        • その他のラテンアメリカ
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
12. 西ヨーロッパ市場分析 2021年から2025年および2026年から2036年の予測（国別）
    • 市場分類別の過去市場規模（百万米ドル）およびトレンド分析、2021年から2025年
    • 市場分類別の市場規模（百万米ドル）予測、2026年から2036年
      • 国別
        • ドイツ
        • 英国
        • イタリア
        • スペイン
        • フランス
        • 北欧
        • ベネルクス
        • 西ヨーロッパのその他地域
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
13. 東ヨーロッパ市場分析 2021年～2025年および2026年～2036年の予測、国別
    • 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）の推移分析、2021年～2025年
    • 市場分類別 市場規模（百万米ドル）の予測、2026年～2036年
      • 国別
        • ロシア
        • ポーランド
        • ハンガリー
        • バルカン・バルト諸国
        • 東欧のその他地域
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
14. 東アジア市場分析 2021年～2025年および2026年～2036年の予測（国別）
    • 市場分類別の過去市場規模（百万米ドル）の推移分析、2021年～2025年
    • 市場分類別の市場規模（百万米ドル）の予測、2026年～2036年
      • 国別
        • 中国
        • 日本
        • 韓国
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
15. 南アジア・太平洋地域市場分析 2021年～2025年および2026年～2036年の予測（国別）
    • 市場規模（過去データ：百万米ドル）および市場分類別トレンド分析（2021年～2025年）
    • 市場規模（百万米ドル）の予測：市場分類別、2026年から2036年
      • 国別
        • インド
        • ASEAN
        • オーストラリア・ニュージーランド
        • 南アジアおよび太平洋地域のその他
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
16. 中東・アフリカ市場分析 2021年～2025年および2026年～2036年の予測、国別
    • 市場規模（過去値：百万米ドル）および市場分類別トレンド分析、2021年～2025年
    • 市場規模（予測値：百万米ドル）、市場分類別、2026年～2036年
      • 国別
        • サウジアラビア王国
        • その他のGCC諸国
        • トルコ
        • 南アフリカ
        • その他のアフリカ連合加盟国
        • 中東・アフリカのその他の地域
      • 素材別
      • 製品別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 素材別
      • 製品別
    • 主なポイント
17. 主要国の市場分析
    • 米国
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • カナダ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • メキシコ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • ブラジル
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • チリ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • ドイツ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • 英国
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • イタリア
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • スペイン
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • フランス
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • インド
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • ASEAN
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • オーストラリア・ニュージーランド
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • 中国
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • 日本
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • 韓国
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • ロシア
      • 価格分析
      • 市場シェア分析、2025年
        • 素材別
        • 製品別
    • ポーランド
      • 価格分析
      • 市場シェア分析、2025年
        • 素材別
        • 製品別
    • ハンガリー
      • 価格分析
      • 市場シェア分析、2025年
        • 素材別
        • 製品別
    • サウジアラビア王国
      • 価格分析
      • 市場シェア分析、2025年
        • 素材別
        • 製品別
    • トルコ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
    • 南アフリカ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2025年）
        • 素材別
        • 製品別
18. 市場構造分析
    • 競合ダッシュボード
    • 競合ベンチマーキング
    • 主要企業の市場シェア分析
      • 地域別
      • 素材別
      • 製品別
19. 競合分析
    • 競合の詳細分析
      • ヘンケル AG & Co. KGaA
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別の収益性（製品／年代／販売チャネル／地域）
        • 販売拠点
        • 戦略の概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • パナソニックホールディングス株式会社
      • 信越化学工業株式会社
      • 住友ベークライト株式会社
      • 日東電工株式会社
      • BASF SE

 

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