車載半導体市場:コンポーネント別(プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、センサ)、車両タイプ別(乗用車、LCV、HCV)、燃料タイプ別(ガソリン、ディーゼル、EV/HEV)、アプリケーション別(パワートレイン、セーフティ、シャシー) – 2027年までの世界予測

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車載半導体市場規模
車載用半導体市場は、2022年の429億米ドルから2027年には700億米ドルに成長すると予測されており、2022年から2027年までの年間平均成長率(CAGR)は10.1%と予想されている。

車載半導体市場シェア
半導体技術は年々進化し、自動車メーカーは基板面積を削減することで複数のアプリケーションを1つのチップにまとめ、性能を最適化できるようになった。その結果、長年にわたる自動車産業の主要な原動力の1つは集積エレクトロニクスの台頭であり、同じ技術の進歩が自動車用半導体産業を今後数年間も前進させるものと見られる。

自動車の電動化傾向の高まりと、高度な安全性、利便性、快適性システムに対する需要の高まりが、自動車における半導体コンテンツの成長を促進する主な要因である。一方、自動車全体のコスト上昇、製品のコストと品質のバランスの維持、部品サイズの継続的な最適化などの要因が、自動車用半導体市場に継続的な課題を生み出している。自動車用半導体市場は、部品、車両タイプ、燃料タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されている。自動車用半導体市場は、部品、車種、燃料タイプ、用途、地域に基づいて区分されている。これらの市場区分は、本調査で検討される4つの地域の市場動向に基づいてさらに分析される。

車載半導体市場のダイナミクス
ドライバー自動車の排出ガス削減のため、電気自動車やハイブリッド車へのシフトが進んでいる。
電気自動車、ハイブリッド電気自動車、太陽光発電自動車など、化石燃料を使用しない自動車は、石油を使用しない代替エンジン技術の主要な選択肢である。電気自動車やハイブリッド車の利用が増えれば、消費者の燃料費を削減し、温室効果ガス(GHG)の削減による大気汚染を最小限に抑え、都市部の空気の質を改善し、化石燃料への依存度を下げることができる。電動化車両の採用は、新しい自動車用IC、マイクロプロセッサー、センサーに対する需要の大幅な増加につながる。

2022年10月に発表された欧州環境庁(EEA)の報告書「欧州における電気自動車の新規登録台数」によると、2021年にはEUで電気自動車と電気バンの導入が大幅に増加した。同年の電気自動車登録台数は172万9000台に迫り、2020年の106万1000台から増加した。これは、新車登録台数全体に占める割合がわずか1年で10.7%から17.8%に増加したことを意味する。電気バンの登録台数も増加し、新車登録台数全体に占める割合は2020年の2.1%から2021年には3.1%となる。バッテリー電気自動車とプラグイン・ハイブリッド車の台数は2021年には同程度であり、バッテリー電気自動車は2021年の電気バンの登録台数の大半を占めている。

それゆえ、先進技術や新機能を自動車に搭載することで、電動化の範囲が広がっている。その結果、相手先商標製品メーカー(OEM)は、ハイエンドの電気自動車により多くのIC、マイクロプロセッサー、センサーを搭載するようになっている。

抑制:自動車総コストの増加
消費者からの需要と期待が高まり、OEM間の競争が激化する中、技術革新は常に自動車業界において重要な要素となっている。あるいは、法規制への対応も、現在の自動車技術革新の波を支える大きな要因となっている。メーカー各社は、石油依存や環境、特に地球温暖化に対する懸念に根ざした、より高い燃費基準を満たすべく競争を繰り広げている。技術革新を推進するもう一つの重要な要因は、今日の自動車に搭載されるソフトウェア駆動型の電子部品の数が増加していることである。

これらのコンポーネントは、テレマティクスや車載インフォテインメントだけでなく、車両の操縦性、安全性、サービス、信頼性、性能に関連する機能においても、迅速な技術革新を可能にしている。しかし、消費者の要求や規制遵守の結果として、すべての新しい安全機能、排ガス制御装置、高級コンポーネントを取り付けることは、最終的に車両全体のコストを増加させる。プレミアム・セグメント車では、コストは懸念事項ではないが、中小セグメント車の需要は、車両のコストに大きく影響される。どの自動車メーカーも、効率的な安全・快適装備をリーズナブルな価格で提供しようとしている。半導体はこれらの機能を実現するための重要な部品であるため、自動車における半導体デバイスの使用には制約がある。エレクトロニクスの使用増加による自動車コストの上昇は、半導体市場の成長を抑制する可能性がある。

チャンス環境問題の高まりが電気自動車開発を促進
環境問題や省エネルギーの必要性が、HEVやEVの開発を進める強力な要因となっている。ハイブリッド車は、エンジン、モーターに加えて、そのモーターを駆動するための高電圧高出力バッテリーを搭載している。ハイブリッド車は、環境面でのメリットとともに、必要なときにいつでも高い電力を必要とするニーズを満たしている。

世界的な排ガス規制の厳格化により、自動車からの有害な排ガスを削減するため、自動車セクターの技術進歩が進んでいる。EVの出現は、環境保護のための自動車産業における最も重要なステップのひとつである。これらの自動車は従来の燃料を使用しないため、有害なガスを発生しない。これらすべての要因が、特に北米や欧州などの先進地域における電気自動車販売の成長を加速させている。これらの自動車は完全に電力供給に依存しているため、これらの自動車では電子機器の使用が非常に多くなっている。

パワーエレクトロニクスはハイブリッド車にとって重要な技術であり、自動車の総コストの20%を占めているため、半導体技術には多くの余地がある。これらの新技術は導入段階にあり、車載半導体市場により大きな影響を与える態勢が整っている。HEVやEVの台頭は、車載半導体メーカーにとって大きなチャンスとなりそうだ。ドイツ、米国、デンマーク、中国、フランス、スウェーデン、英国、インドなど多くの国の政府は、電気自動車やハイブリッド車の販売を促進するためにいくつかのインセンティブを提供している。

課題:自律走行車の安全性とセキュリティの脅威
近年、自律走行車が注目を集めている。レベル3からレベル5の自律走行車では複数の死亡事故が発生している。さらに、EUサイバーセキュリティ機関(ENISA)と共同研究センター(JRC)は、自律走行車には深刻なサイバーセキュリティリスクがあるとする報告書を発表した。報告書では、自律走行車は回避攻撃やポイズニング攻撃といった敵対的な機械学習技術の影響を受けやすいと指摘している。この脅威モデルには、パターン認識システムや顔認識システムのなりすましが含まれる。

回避攻撃は、攻撃者の利益のために出力を変更するためにシステムに供給されるデータを操作する。同様に、ポイズニング攻撃は学習プロセスを破壊し、攻撃者に有利な誤作動を引き起こす。例えば、自律走行を特徴とするテスラの自律走行車は、制限速度の標識を変更して時速35マイルから85マイルまで加速するようだまされた。マイクロプロセッサー、IC、レーダー、LiDAR、画像センサーなどの高度なセンサーの開発により、OEMは自律走行車での利用を増やすと予想される。しかし、OEMやインテグレーターは、これらのセンサーの精度、安全性、信頼性の確保に注力しなければならない。さらに、メーカーは道路上の安全性を保証するために、セキュリティ・バイ・デザインのアプローチを採用すべきである。

2022年、アナログIC市場が車載半導体市場で最大シェアを占める
今日の自動車において、エレクトロニクスは競合する自動車メーカー間の主要な差別化要因となっている。数で言えば、自動車1台あたりのエレクトロニクスには通常、数百個のセンサー、数十個の電子制御ユニット(ECU)処理システム、数マイルに及ぶケーブルハーネス、広範なネットワークシステムが含まれる。アナログICは、自動車のこれらすべてのプロセッサー、パワーデバイス、センサー、その他の電子部品がタスクを実行するのを支援し、あるシステムから他のシステムへ制御命令や信号を転送するために必要とされる。パワートレイン分野の電動化の進展は、パワーデバイスに対する大きな需要を生み出すだけでなく、アナログICをサポートする機会ももたらし、今後数年間で大きく成長する可能性がある。本レポートでは、アナログICセグメントにおいて、ロジックICとコネクティビティデバイスの市場もカバーしている。自動車で主に使用されるアナログICは、アンプ、インターフェース、コンバータ、コンパレータ、ASIC、ASSP、レギュレータ、ドライバ、ロジックIC、インフォテインメント、テレマティクス、コネクティビティデバイスである。

予測期間中、乗用車向け車載半導体市場が最も高いシェアを占めると予測
乗用車は、世界的に生産量と需要が最も多い最大セグメントである。乗用車は、セダン、ハッチバック、ステーションワゴン、スポーツ用多目的車(SUV)、多目的車(MUV)、バンで構成される。自動車産業で最大のセグメントであることから、車載用半導体にとって最も有望な市場である。乗用車は世界的にガソリンエンジンが主流である。中国では、世界の他の地域と比較して、電動乗用車の需要が高い。電気自動車やハイブリッド車に搭載される半導体の含有量は、通常の乗用車よりも多い。これらの自動車における半導体の主な応用分野はパワートレインである。環境問題への関心の高まりによる電気自動車やハイブリッド車の需要の増加は、自動車用半導体メーカーにとって重要な機会である。

予測期間中、テレマティクスとインフォテインメント・アプリケーションが最も高い市場シェアを占める
自動車用半導体市場では、テレマティクス&インフォテインメントがアプリケーション別で最大のシェアを占めている。テレマティクス&インフォテインメント・アプリケーションのこの成長は、携帯電話、インターネット、GPSレシーバーの分野における技術進歩に起因している。高い精度が要求されるため、位置追跡、業務派遣、車両診断などのシステムに対する需要が増加しています。今日の自動車のインフォテインメントとテレマティクス・システムは、複数の機能を備えている。これらは相互に接続されており、GPSやエンターテインメント・システムなどの他のシステムとも接続されています。近距離無線機器、携帯電話、USB機器などのユーザー周辺機器も、同じ内部ネットワークに接続されている。電気通信インターフェースは、外部機器との接続を通じて、遠隔地からの車両監視、ソフトウェアの再プログラミング、システム診断、特定の車両システムの制御などにも使用できる。

APACが市場で圧倒的なシェアを占めると予想される
APAC地域は、自動車生産台数でも販売台数でも市場シェアの大半を占める、自動車の主要拠点として台頭してきた。この傾向の背景にある主な理由は、中国の自動車市場の成長である。この市場は世界最大の自動車生産国へと発展し、結果として世界最大の車載半導体消費国となっている。この地域は小型でコスト効率の良い自動車で知られている。低い生産コスト、経済的な労働力の容易な入手、緩やかな排ガス・安全基準、外国直接投資(FDI)に対する政府の取り組みなど様々な理由の結果、この地域は過去10年間、成熟した欧州や北米市場よりも高い成長を目撃してきた。人口の増加、経済成長の加速(先進国および発展途上国)、産業成長を促進する政府の取り組みにより、APACは自動車生産ユニットにとって理想的な目的地となっている。

主要市場プレイヤー
車載用半導体メーカーの主なベンダーには、ロバート・ボッシュ(ドイツ)、コンチネンタル(ドイツ)、インフィニオン・テクノロジーズ(ドイツ)、NXPセミコンダクターズ(オランダ)、センサータ・テクノロジーズ(米国)、ボルグワーナー(米国)、アレグロ・マイクロシステムズ(米国)、デンソー(日本)、アナログ・デバイセズ(米国)、ELMOSセミコンダクター(ドイツ)などがある、STMicroelectronics(スイス)、TE Connectivity(スイス)、Onsemi(米国)、ルネサス エレクトロニクス(日本)、ローム・セミコンダクター(日本)、Aptiv(アイルランド)、CTS(米国)、Autoliv(スウェーデン)、ZF Group(ドイツ)、Quanergy(米国)、東芝(日本)、マグナ・インターナショナル(カナダ)、Melexis(ベルギー)、Amphenol(米国)、Valeo(フランス)。

最近の動向
コンチネンタル(ドイツ)は2022年5月、電動化車両向けの2つの新しいセンサー、電流センサーモジュール(CSM)とバッテリー衝撃検出(BID)システムを発表し、幅広いセンサーポートフォリオを拡充した。どちらの新しいソリューションも、バッテリーの保護やバッテリーパラメーターの保持に重点を置いている。
5G対応のeUICC(eCall)、V2X(Vehicle-to-Everything)通信、カーアクセス、SOTA(Software Update Over the Air)アップデートなど、セーフティクリティカルな車載アプリケーションを保護するための、設計が容易で信頼性の高いトラストアンカーである。
2021年7月、NXPセミコンダクターズ(オランダ)は、2021年型フォードF-150ピックアップ、マスタングMach-E、ブロンコSUVを含む同社のグローバルな車両群に強化されたドライバー体験を提供するためのフォードとの協業を発表した。フォードの新しい完全ネットワーク化車両アーキテクチャには、NXPの車両ネットワーキング・プロセッサとi.MX 8シリーズ・プロセッサが実装されます。


【目次】

1 はじめに (ページ – 31)
1.1 研究目的
1.2 市場の定義と範囲
1.2.1 含まれるものと除外されるもの
1.3 調査範囲
図1 車載用半導体市場のセグメンテーション
1.3.1 考慮された年数
1.4 通貨
表1 米ドル為替レート
1.5 利害関係者
1.6 変更点のまとめ

2 研究方法 (ページ – 36)
2.1 調査データ
図2 車載用半導体市場:調査デザイン
2.1.1 二次調査および一次調査
2.1.1.1 主要業界インサイト
2.1.2 二次データ
2.1.2.1 主要な二次情報源のリスト
2.1.2.2 二次資料からの主要データ
2.1.3 一次データ
2.1.3.1 一次インタビューの内訳
2.1.3.2 一次資料からの主要データ
2.2 市場規模の推定
2.2.1 ボトムアップ・アプローチ
2.2.1.1 ボトムアップ分析(需要側)による市場規模算出のアプローチ
図3 市場規模の推定方法:ボトムアップ・アプローチ
図4 需要側市場規模の推定
2.2.2 トップダウン・アプローチ
2.2.2.1 トップダウン分析(供給側)による市場規模算出のアプローチ
図5 市場規模の推定方法:トップダウン・アプローチ
図6 供給側市場規模の推定
2.2.3 市場予測
2.3 市場の内訳とデータの三角測量
図7 データの三角測量
2.4 研究の仮定と限界
2.4.1 研究の前提
2.4.2 研究の限界
2.4.3 景気後退の影響
2.4.4 リスク評価

3 事業概要 (ページ – 49)
3.1 不況分析
図8 主要国の2023年までのGDP成長率予測
図9 車載用半導体市場の予測
3.2 成長率の前提/成長予測
表2 車載半導体市場の成長率の前提/予測
図10 2022年の市場シェアはガソリンとディーゼルの合計が電気部門を上回る
図11 2022年の車種別車載半導体市場は乗用車セグメントが最大シェアを占める
図 12 車載用ディスクリート・パワー・デバイス市場は予測期間中に最も高い成長率を示す
図13 2022年、アジア太平洋地域が世界最大の市場シェアを占める

4 プレミアム・インサイト (ページ – 55)
4.1 車載半導体市場におけるプレーヤーの魅力的な機会
図 14 自動車の安全基準の世界的な高まりと厳しい排ガス規制が車載半導体市場の成長を促進する
4.2 車載用半導体市場、車種別
図15 予測期間を通じて乗用車セグメントが車載半導体市場をリードする
4.3 車載用半導体市場、燃料タイプ別
図 16 ガソリン部門が予測期間を通じて最大シェアを占める
4.4 車載用半導体市場、部品別
図17 2022年にはアナログIC部門が最大シェアを占める
4.5 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場:車種・用途別
図18 2022年のアジア太平洋地域の自動車用半導体市場は乗用車、テレマティクス、インフォテインメント分野が最大シェアを占める
4.6 車載用半導体市場、国別
図 19 中国は予測期間中、車載用半導体の世界市場で最も高い CAGR を記録する

5 市場概要(ページ – 59)
5.1 導入
5.2 市場ダイナミクス
図 20 自動車用半導体市場へのドライバーと機会の影響
図 21 自動車用半導体市場への阻害要因と課題の影響
5.2.1 ドライバー
5.2.1.1 CO2排出量削減のための電気自動車・ハイブリッド車の導入拡大
表3 電気自動車に対する政府のインセンティブ(国別
5.2.1.2 最新の自動車に安全性と快適性を付加することへのOEMの関心の高まり
5.2.1.3 自動車の安全性とセキュリティに対する消費者の需要の高まり
5.2.1.4 自動車へのパワートレイン制御システムの導入ニーズの高まり
5.2.2 拘束
5.2.2.1 自動車の総コスト上昇
5.2.2.2 新興国における車載用半導体のアフターマーケットの未発達
5.2.3 機会
5.2.3.1 多くの自動車メーカーとLiDAR技術プロバイダーとのパートナーシップと合弁事業
5.2.3.2 自律走行車の採用増加
図22 自律走行/自動運転車の世界出荷台数、2021~2030年(台)
5.2.4 課題
5.2.4.1 車載半導体は用途によって設計やサイズが常に変わる
5.2.4.2 自律走行車における安全性とセキュリティの脅威
5.3 エコシステム/市場マッピング
図23 車載半導体のエコシステム
5.3.1 サプライヤー
5.3.2 オリジナル機器メーカー
5.3.3ディストリビューター
5.3.4 インテグレーター
5.4 バリューチェーン分析
図 24 車載用半導体のエコシステム:研究開発段階と製造段階が最大の付加価値を生む
5.5 車載用半導体市場:サプライチェーン
5.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンドと混乱
図25 車載用半導体市場
5.7 技術分析
5.7.1 補完技術
5.7.1.1 LiDAR
5.7.1.2 飛行時間
5.7.2 隣接技術
5.7.2.1 CMOS
5.7.2.2 CCD
5.8 ポーターの5つの力分析
表4 車載用半導体市場:ポーターの5つの力分析
5.8.1 新規参入の脅威
5.8.2 代替品の脅威
5.8.3 サプライヤーの交渉力
5.8.4 買い手の交渉力
5.8.5 競争相手の激しさ
5.9 主要ステークホルダーと購買基準
5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー
図26 上位3アプリケーションの購買プロセスにおける関係者の影響力
表5 上位3アプリケーションの購入プロセスにおける利害関係者の影響力
5.9.2 購入基準
図27 上位3アプリケーションの主な購買基準
表6 トップ3アプリケーションの主な購入基準
5.10 ケーススタディ
5.10.1 電気自動車用センサーチップの開発
5.10.2 車載用極性ツイスター付きプリント回路基板の導入
5.10.3 150℃の温度で機能する圧力センサーの供給
5.11 貿易データ
5.11.1 輸入シナリオ
表7 輸入データ、国別、2017-2021年(10億米ドル)
5.11.2 輸出シナリオ
表8 輸出データ、国別、2017-2021年(10億米ドル)
5.12 特許分析
表9 特許分析
図28 2011年から2021年までに世界で取得された特許
表10 2011年から2021年までの特許所有者トップ20
図29 2011年から2021年にかけて特許出願件数の多かった上位10社
5.13 主要会議・イベント(2022-2023年
表11 車載半導体市場:主要会議・イベント一覧(2022~2023年
5.14 関税と規制の状況
5.14.1 タリフ
5.14.2 規制機関、政府機関、その他の組織
表12 北米:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト
表13 欧州:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト
表14 アジア太平洋地域:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト
表15 その他の地域:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト
5.15 平均販売価格分析
5.15.1 車載用半導体部品の平均販売価格(ASP)
表16 2021年における車載用半導体部品の種類別構成比
表 17 車載用半導体の車両当たりのコスト(燃料タイプ別)、2021-2027 年(米ドル
図 30 車載用半導体の平均販売価格予測(燃料タイプ別)(2019~2027 年
表18 車種別車載半導体コスト(2021-2027年)
図31 車載半導体の車種別平均販売価格予測(2021~2027年)

6 自動車用半導体市場:部品別 (ページ – 89)
6.1 はじめに
図 32 車載用半導体市場では 2022 年から 2027 年にかけてディスクリート・パワー・デバイス部門が最も高い CAGR を記録する
表 19 車載用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 20 車載用半導体市場、コンポーネント別、2022-2027 年(百万米ドル)
表21 車載用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021年(百万台)
表22 車載用半導体市場、部品別、2022-2027年(百万台)
6.2 プロセッサー
6.2.1 過酷な環境下でも機能し続けるプロセッサーの能力が需要を高める
6.2.2 マイクロプロセッサー・ユニット(MPU)
6.2.3 マイクロコントローラーユニット(MCU)
6.2.4 デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)
6.2.5 グラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)
表23 プロセッサ:車載半導体市場、車種別、2019-2021年(百万米ドル)
表 24 プロセッサ:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
6.3 アナログIC
6.3.1 EV需要の高まりとEV充電ネットワークの必要性により、アナログICへの要求が高まる
6.3.2 アンプ
6.3.3 インターフェース
6.3.4 コンバーター
6.3.5 コンパレーター
6.3.6 ASICとASP
6.3.7 LOGIC IC
6.3.8 インフォテインメント・システム、テレマティクス・ソリューション、コネクティビティ・デバイス
表 25 アナログ IC:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 26 アナログ IC:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
6.4 ディスクリート・パワー・デバイス
6.4.1 ディスクリート・パワー・デバイスへの要求を急増させるハイブリッド電気自動車の使用の増加
6.4.2 小信号トランジスタ
6.4.3 パワートランジスタ
6.4.4 サイリスタ
6.4.5 整流器とダイオード
表 27 ディスクリートパワーデバイス:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 28 ディスクリートパワーデバイス:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
6.5 センサー
6.5.1 自動車に電子制御システムが導入され、多種多様なセンサーが必要となる
6.5.2 イメージセンサー
6.5.2.1 CMOS(相補型金属酸化膜半導体)イメージセンサー
6.5.2.2 電荷結合素子(CCD)
6.5.3 圧力センサー
6.5.4 慣性センサー
6.5.4.1 加速度センサー
6.5.4.2 ジャイロスコープ
6.5.5 温度センサー
6.5.6 レーダー
表 29 センサー:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 30 センサー:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
6.6 メモリ
6.6.1 自動車の高度なダッシュボード、Adas、インフォテインメント・システムの展開が高性能メモリ・モジュールの需要を増加させる
6.6.2 ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)
6.6.3 スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)
表 31 メモリ:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 32 メモリ:車載半導体市場:車種別 2022-2027 (百万米ドル)
6.7 照明装置
6.7.1 安全および信号用途の照明機器の導入が市場成長を押し上げる
表33 ライティングデバイス:車載半導体市場、車種別、2019-2021年(百万米ドル)
表 34 照明装置:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)

7 自動車用半導体市場:車種別 (ページ – 111)
7.1 はじめに
図 33 乗用車向け車載半導体市場は予測期間中に最も高い成長率を示す
表35 車載用半導体市場、車種別、2019-2021年(百万米ドル)
表 36 車載用半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
表37 車載用半導体市場、車種別、2019-2021年(千台)
表 38 車載用半導体市場、車種別、2022-2027 年(千台)
7.2 乗用車
7.2.1 市場の成長を加速する自動車の電動化
図 34 自動車用半導体市場では、予測期間中にディスクリート・パワー・デバイス・セグメントが最も高い CAGR を記録する。
表 39 乗用車:車載半導体市場、コンポーネント別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 40 乗用車:自動車用半導体市場、部品別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 41 乗用車:車載半導体市場、アプリケーション別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 42 乗用車:車載半導体市場、アプリケーション別、2022-2027 年(百万米ドル)
図 35 アジア太平洋地域は予測期間中、乗用車用車載半導体市場を支配する
表43 乗用車:車載半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表 44 乗用車:車載半導体市場、地域別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 45 乗用車:北米の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 46 乗用車:北米の自動車用半導体市場、国別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 47 乗用車:欧州の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 48 乗用車:欧州の自動車用半導体市場、国別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 49 乗用車:アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 50 乗用車:アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、国別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 51 乗用車:行の自動車用半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表 52 乗用車:行の自動車用半導体市場、地域別、2022-2027 年(百万米ドル)
7.3 小型商用車(LCV)
7.3.1 LCVの安全機能追加に注力する自動車メーカーの増加が市場成長を促進する
図36 2027年、LCV用車載半導体市場でアナログIC分野が最大シェアを占める
表 53 LCV:自動車用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 54 LCV:自動車用半導体市場、部品別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 55 LCV:自動車用半導体市場、用途別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 56 LCV:自動車用半導体市場、用途別、2022-2027 年(百万米ドル)
図 37 北米が予測期間を通じて LCV 向け車載半導体市場をリードする
表 57 LCV:車載用半導体市場、地域別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 58 LCV:車載半導体市場 地域別 2022-2027 (百万米ドル)
表 59 LCV:北米の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 (百万米ドル)
表 60 LCV:北米の自動車用半導体市場 国別 2022-2027 (百万米ドル)
表 61 LCV:欧州の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 (百万米ドル)
表 62 LCV:欧州の自動車用半導体市場、国別、2022-2027年(百万米ドル)
表 63 LCV:アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 64 液晶テレビ:アジア太平洋地域の自動車用半導体市場:国別 2022-2027 (百万米ドル)
表 65 LCV:行の自動車用半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表 66 LCV:自動車用半導体市場(列):地域別 2022-2027 (百万米ドル)
7.4 大型商用車(HCV)
7.4.1 HCVの安全性と快適性への要求が高まり、車載半導体へのニーズが高まる
図 38 2022 年の車載用半導体市場ではアナログ IC 分野が最大シェアを占める
表 67 HCV:自動車用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 68 HCV:自動車用半導体市場、部品別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 69 HCV:自動車用半導体市場、用途別、2019-2021年(百万米ドル)
表 70 HCV:自動車用半導体市場、用途別、2022-2027 年(百万米ドル)
図39 アジア太平洋地域が2022年から2027年にかけてHCV用車載半導体市場で最大シェアを占める
表 71 HCV:車載半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表 72 HCV:車載用半導体市場、地域別、2022-2027年(百万米ドル)
表 73 HCV:北米の自動車用半導体市場、国別、2019-2021年(百万米ドル)
表 74 HCV:北米の自動車用半導体市場、国別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 75 HCV:欧州の自動車用半導体市場、国別、2019-2021 (百万米ドル)
表 76 hcv:欧州の自動車用半導体市場、国別、2022-2027 年(百万米ドル)
表77 HCV:アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、国別、2019-2021年(百万米ドル)
表 78 hcv:アジア太平洋地域の自動車用半導体市場、国別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 79 HCV:行の自動車用半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表 80 HCV:行の自動車用半導体市場、地域別、2022-2027 年(百万米ドル)

8 自動車用半導体市場:燃料タイプ別 (ページ – 132)
8.1 導入
図 40 自動車用半導体市場は予測期間中、エレクトリック・セグメントで最も高い成長率を示す
表 81 車載用半導体市場、燃料タイプ別、2019-2021 (百万米ドル)
表 82 車載用半導体市場、燃料タイプ別、2022-2027 年(百万米ドル)
表83 車載用半導体市場、燃料タイプ別、2019-2021年(千台)
表 84 車載用半導体市場、燃料タイプ別、2022-2027 年(千台)
8.2 ガソリン
8.2.1 有害物質の排出が少ないガソリンの乗用車への使用が市場を牽引する
8.3 ディーゼル
8.3.1 90%以上の商用トラックと70%以上の路線バスのディーゼル依存が市場成長を支える
8.4 電気
8.4.1 バッテリー電気自動車の需要を刺激する石油使用量と二酸化炭素排出量の削減傾向
表85 各社の主なEVフリート目標
表86 電気自動車の性能比較
8.4.2 ハイブリッド電気自動車(HEV)
8.4.3 プラグインハイブリッド電気自動車(PHEV)
8.4.4 バッテリー電気自動車(BEV)

9 自動車用半導体市場:用途別 (ページ – 139)
9.1 はじめに
図 41 車載用半導体市場では予測期間中、セーフティ・アプリケーションが最も高い CAGR を示す
表 87 車載用半導体市場、アプリケーション別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 88 車載用半導体市場、アプリケーション別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 89 自動車当たりの半導体含有量、アプリケーション別、2019-2027 年(米ドル)
9.2 パワートレイン(エンジン制御、HEVモーター、トランスミッション)
9.2.1 EVシステムにおけるパワーエレクトロニクスの使用の増加が市場成長を押し上げる
表 90 パワートレイン:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 91 パワートレイン:自動車用半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
9.3安全性(エアバッグ、エレクトロニック・スタビリティ・コントロール、アダプティブ・クルーズ・コントロール、ナイトビジョン、TPM、パーキング・アシスタンス)
9.3.1 最新の自動車におけるアダプティブ・クルーズ・コントロール、死角検出、緊急ブレーキ、 衝突回避システムの導入が市場成長を加速する
表 92 安全:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 93 安全:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
9.4 ボディ・エレクトロニクス(ボディ・コントロール・モジュール、セタ、ドア、ミラー&ウィンドウ・コントロール、空調システム)
9.4.1 コンピュータ、センサー、交通管理システムから収集された大量の情報を統合するためのボディエレクトロニクスの利用が市場の成長を支える
表 94 ボディエレクトロニクス:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 95 ボディエレクトロニクス:車載半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
9.5 シャーシ(ブレーキ、ステアリング、サスペンション、トラクションコントロール、ビークルダイナミクスマネジメント)
9.5.1 自動車の電動パワーステアリング、アンチロック・ブレーキ・システム、トラクション・コントロール・システムの統合が市場成長を支える
表 96 シャーシ:車載用半導体市場、車種別、2019-2021 (百万米ドル)
表 97 シャーシ:自動車用半導体市場、車種別、2022-2027 年(百万米ドル)
9.6 テレマティクスとインフォテインメント(ダッシュボード、ナビゲーション・システム、コネクティビティ・デバイス、オーディオ・ビデオ・システム)
9.6.1 V2VおよびV2i通信システムの展開が市場の成長を促進する
表98 テレマティクスとインフォテインメント:車載半導体市場、車種別、2019-2021年(百万米ドル)
表99 テレマティクスとインフォテインメント:自動車用半導体市場、車種別、2022-2027年(百万米ドル)

10 自動車用半導体市場:地域別 (ページ – 150)
10.1 導入
図42 アジア太平洋地域は2022~2027年に車載用半導体で最も急成長する市場
表100 車載用半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表101 車載用半導体市場、地域別、2022-2027年(百万米ドル)
10.2 北米
10.2.1 北米における自動車産業の後退
図 43 北米:自動車用半導体市場スナップショット
表 102 北米:自動車用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021年(百万米ドル)
表 103 北米:自動車用半導体市場:部品別 2022-2027 (百万米ドル)
表 104 北米:自動車用半導体市場、用途別、2019-2021年(百万米ドル)
表 105 北米:自動車用半導体市場:用途別 2022-2027 (百万米ドル)
表 106 北米:自動車用半導体市場 国別 2019-2021 (百万米ドル)
表 107 北米:自動車用半導体市場 国別 2022-2027 (百万米ドル)
表 108 北米:車載半導体市場、車種別、2019-2021年(百万米ドル)
表 109 北米:車載半導体市場:2022-2027 年 自動車タイプ別 (百万米ドル)
10.2.2 米国
10.2.2.1 LCV、SUV、HCV、ピックアップトラックへの高い需要が市場成長を加速する
表110 米国におけるベストセラーEV(2021年
10.2.3 カナダ
10.2.3.1 先端車載半導体の集積を促進する自動車排出ガス削減のための政府の取り組み
10.2.4 メキシコ
10.2.4.1 複数の海外自動車メーカーの生産工場がメキシコに存在し、市場成長を支える
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 欧州における自動車産業の後退
図 44 欧州:自動車用半導体市場スナップショット
表 111 欧州:自動車用半導体市場、部品別、2019-2021年(百万米ドル)
表 112 欧州:自動車用半導体市場:部品別 2022-2027 (百万米ドル)
表 113 欧州:車載用半導体市場、用途別、2019-2021 (百万米ドル)
表 114 欧州:自動車用半導体市場:用途別 2022-2027 (百万米ドル)
表 115 欧州:自動車用半導体市場 国別 2019-2021 (百万米ドル)
表 116 欧州:自動車用半導体市場 国別 2022-2027 (百万米ドル)
表 117 欧州:車載半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 118 欧州:車載用半導体市場:車種別 2022-2027 (百万米ドル)
10.3.2 ドイツ
10.3.2.1 市場成長を支える大手自動車OEMの存在
表119 ドイツのベストセラーEV(2021年
10.3.3 英国
10.3.3.1 高級車やEVへの車載半導体の搭載が市場成長を促進する
表120 2021年における英国のベストセラーEV
10.3.4 フランス
10.3.4.1 市場の成長を促進するEVとHEVの導入を促進する政府政策
表121 フランスのベストセラーEV(2021年
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 スペインの厳しい排ガス規制が先端車載用半導体の需要を喚起する
10.3.6 その他のヨーロッパ

10.4 アジア太平洋
10.4.1 アジア太平洋地域における自動車産業の不況
図 45 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場スナップショット
表 122 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 123 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場、部品別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 124 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場、用途別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 125 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場、用途別、2022-2027 年(百万米ドル)
表 126 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場、国別、2019-2021年(百万米ドル)
表 127 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場 国別 2022-2027 (百万米ドル)
表 128 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場、車種別、2019-2021 年(百万米ドル)
表 129 アジア太平洋地域:自動車用半導体市場:2022-2027 年(百万米ドル):車種別
10.4.2 中国
10.4.2.1 最新車両における自律走行技術の利用拡大が市場成長を支える
表130 中国のベストセラーEV(2021年
10.4.3 日本
10.4.3.1 技術的に先進的な自動車生産への注目の高まりが市場成長を促す
10.4.4 韓国
10.4.4.1 車両の安全性と快適性に対する消費者の需要の高まりが市場成長を支える
10.4.5 インド
10.4.5.1 自動車セクターへの高額の直接投資が市場成長を促進する
10.4.6 その他のアジア太平洋地域
10.5 その他の地域(行)
10.5.1 自動車業界における景気後退
表 131 行:自動車用半導体市場、コンポーネント別、2019-2021年(百万米ドル)
表 132 行: 車載用半導体市場、コンポーネント別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 133 行: 自動車用半導体市場、用途別、2019-2021年 (百万米ドル)
表 134 行: 車載用半導体市場、用途別、2022-2027年 (百万米ドル)
表 135 行:自動車用半導体市場、地域別、2019-2021年(百万米ドル)
表 136 行: 車載用半導体市場 地域別 2022-2027 (百万米ドル)
表 137 行:車載半導体市場、車種別、2019-2021年(百万米ドル)
表 138 行:自動車用半導体市場、車種別、2022-2027年(百万米ドル)
10.5.2 アフリカ
10.5.2.1 安全で低燃費の自動車に対する需要の高まりが市場成長を牽引する
10.5.3 ロシア
10.5.3.1 自動車産業の繁栄は、車載用半導体プロバイダーに重要な機会を提供する
10.5.4 南米
10.5.4.1 未開拓市場をターゲットとする自動車OEMの注目度が高まり、車載用半導体の需要を牽引

11 競争力のある景観 (ページ – 180)
11.1 概要
11.2 主要企業の戦略/市場評価の枠組み
表139 自動車用半導体メーカーが採用した戦略の概要(2019-2021年
11.2.1 製品ポートフォリオ
11.2.2 地域の焦点
11.2.3 製造フットプリント
11.2.4 有機的/無機的成長戦略
11.3 車載用半導体市場:シェア分析
表140 競争の程度(2021年
11.4 5年間の企業収益分析
図46 上位5社の収益分析(2017-2021年
11.5 企業評価クワドラント
11.5.1 スターズ
11.5.2 新進リーダー
11.5.3 パーベイシブ・プレーヤー
11.5.4 参加者
図47 企業の評価象限(2021年
11.6 会社のフットプリント
表 141 会社のフットプリント
表142 各社のアプリケーション・フットプリント
表143 各社の地域別フットプリント
11.7 新興/中小企業(SMES)評価マトリクス
表 144 車載用半導体市場における新興企業/中小企業(SME)
11.7.1 進歩的企業
11.7.2 対応する企業
11.7.3 ダイナミック・カンパニー
11.7.4 スタートブロック
図48 スタートアップ/ME評価マトリックス
11.7.5 競合ベンチマーキング
表 145 車載用半導体市場:主要新興企業/メーカーの詳細リスト
表 146 車載用半導体市場:主要企業の競合ベンチマーキング【新興企業/中小企業
11.8 競争シナリオ
11.8.1 製品の発売と開発
表 147 2021 年における製品の発売と開発
11.8.2 ディールス
表148 取引(2019-2021年
11.8.3 その他
表149 拡張(2019-2020年

12 企業プロフィール (ページ – 197)
12.1 主要プレーヤー
(事業概要、提供する製品/サービス/ソリューション、MnM View、主な強みと勝算、戦略的選択、弱みと競争上の脅威、最近の動向)*。
12.1.1 ロバート・ボッシュ
表 150 ロバート・ボッシュ:事業概要
図 49 ロバート・ボッシュ:企業スナップショット
12.1.2 大陸
151 コンチネンタル:事業概要
図50 コンチネンタル:企業スナップショット
12.1.3 インフィニオン・テクノロジーズ
表 152 インフィニオン・テクノロジーズ:事業概要
図 51 インフィニオン・テクノロジーズ:企業スナップショット
12.1.4 NXPセミコンダクターズ
表 153 NXPセミコンダクターズ:事業概要
図 52 NXPセミコンダクターズ:企業スナップショット
12.1.5 センサータ・テクノロジーズ
表 154 センサータ・テクノロジーズ:事業概要
図 53 センサタ・テクノロジー:会社概要
12.1.6 ボルグワーナー
表 155 ボルグワーナー:事業概要
図 54 ボルグワーナー:企業スナップショット
12.1.7 アレグロ・マイクロシステムズ
表 156 アレグロ・マイクロシステムズ:事業概要
図 55 アレグロ・マイクロシステムズ:会社概要
12.1.8 デンソー
表157 デンソー:事業概要
図 56 デンソー:企業スナップショット
12.1.9 アナログ機器
158表 アナログ・デバイセズ:事業概要
図 57 アナログ・デバイセズ:企業スナップショット
12.1.10 エルモスセミコンダクター
表 159 エルモス半導体:事業概要
図 58 エルモス半導体:企業スナップショット
*事業概要、提供する製品・サービス・ソリューション、MnM View、主な強みと勝算、戦略的選択、弱みと競争上の脅威、最近の動向は、未上場企業の場合、把握できない可能性がある。
12.2 その他の選手
12.2.1 ストマイクロエレクトロニクス
12.2.2 Te コネクティビティ
12.2.3 ONSEMI
12.2.4 ルネサスエレクトロニクス
12.2.5 ローム半導体
12.2.6 APTIV
12.2.7 CTS
12.2.8 オートリブ
12.2.9 ZFグループ
12.2.10 クアナジー
12.2.11 東芝
12.2.12 マグナ・インターナショナル
12.2.13 メレクシス
12.2.14 アンフェノール
12.2.15 VALEO

13 付録(ページ番号 – 259)
13.1 ディスカッション・ガイド
13.2 Knowledgestore:Marketsandmarketsの購読ポータル
13.3 カスタマイズ・オプション
13.4 関連レポート
13.5 著者詳細

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