1.0MarketReport.jphttps://www.marketreport.jp/insightmarketresearchhttps://www.marketreport.jp/insight/author/marketresearch/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="CuD0HVMRVh"><a href="https://www.marketreport.jp/insight/chiplet-market-mam/">チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、APU、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） – 2028年までの世界予測</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.marketreport.jp/insight/chiplet-market-mam/embed/#?secret=CuD0HVMRVh" width="600" height="338" title="“チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、APU、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） – 2028年までの世界予測” — MarketReport.jp" data-secret="CuD0HVMRVh" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script type="text/javascript"> /* <![CDATA[ */ /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); /* ]]> */ </script> チップレット市場は、2023年に65億米ドルと評価され、2028年には1,480億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは86.7%を記録する。 チップレット市場の成長は、様々な分野でのハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）サーバーの採用、世界的なデータセンターの普及、高度なパッケージング技術の採用が牽引している。 市場のダイナミクス： ドライバー様々な分野でのハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）サーバーの採用 ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）サーバーは、研究、金融、製造、天気予報、製薬、エンターテインメント、政府、エネルギー、自動車、宇宙開発、電子商取引、通信、環境研究など、さまざまな分野で活用されています。これらのHPCは、複雑な計算やシミュレーションを強力に支援し、科学研究から国防に至るまで、さまざまな分野における技術革新や意思決定をサポートしています。これらのHPCはチップレットベースのアーキテクチャを採用しており、特殊なプロセッシングユニット、メモリ、アクセラレータを効率的に統合できるため、複雑なシミュレーション、科学研究、AIワークロードの処理に不可欠なエネルギー効率とスケーラビリティを維持しながら、HPCサーバに前例のないレベルのパフォーマンスを提供することができます。チップレットにより、HPCサーバーメーカーはスケーラビリティとパフォーマンスを強化することができます。チップレットベースのHPCサーバーは、ムーアの法則の限界を克服し、1枚のサーバーボードに複数の専用チップを統合することを可能にします。MarketsandMarketsの分析によると、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）市場は、2022年の360億米ドルから2027年には499億米ドルまで、年平均成長率6.7％で成長すると予想されている。この成長は、HPC 機能に大きく依存するアプリケーションの需要が急増していることと本質的に関連しており、HPC サーバー・アーキテクチャに不可欠なモジュール式コンポーネントが増加するにつれて、チップレットの需要も並行して急増することを示しています。 拘束：熱管理の問題 熱管理はチップレット市場の抑制要因として浮上している。増大し続ける電力密度と半導体の小型化への絶え間ない取り組みが、発熱の急増につながっている。さらに、1つのパッケージに複数のチップレットが密接に統合されているため、熱の問題が増幅しています。効果的な放熱と正確な温度制御は、チップレットの最適な機能を維持するために最も重要となっています。チップレットはコンパクトなサイズであるため、効率的な放熱は困難な課題です。さらに、チップレットは高密度に相互接続されているため、発熱が増大し、問題を複雑にしています。チップレット材料の多様な熱特性と動作条件のばらつきは、効果的で標準化された熱管理ソリューションの設計をさらに複雑にしています。 チャンス5Gインフラの急速な拡大 チップレットは5Gインフラに不可欠なコンポーネントで、主要なネットワーク要素に戦略的に組み込まれている。基地局では、 無線周波数（RF）トランシーバーに組み込まれ、重要な役割を果たします。この配置により、基地局は高周波信号を効率的に処理し、ビームフォーミングを実行し、5Gの大規模多入力多出力（MIMO）システムに不可欠な複雑な変調方式を管理できるようになる。さらに、チップレットは基地局の中央演算処理装置（CPU）の計算能力を強化し、リアルタイムのデータ処理、プロトコル処理、高度なアルゴリズムを可能にする。また、アクセラレータにも搭載され、エラー訂正や暗号化などのタスクをオフロードし、低遅延で信頼性の高い通信のための高スループット処理を実現します。さらに、チップレットはフロントホールやバックホール機器にも使用され、データ伝送と同期を最適化します。その役割はエッジ・コンピューティング・ノードにも及び、ネットワーク・エッジでの迅速なデータ処理を促進し、自律走行車や拡張現実などの重要なアプリケーションの応答性を高めます。チップレットは、5Gインフラを強化し、高周波信号、複雑な計算、低遅延通信、エッジ・コンピューティングの要求を管理する能力を強化する上で重要な役割を果たします。 新しいネットワークの展開と5Gデバイスの手頃な価格に後押しされた5G技術の採用の増加は、チップレット市場に大きな機会をもたらしている。GSM協会の統計によると、2023年1月現在、世界で229の5Gネットワークが稼働しており、市場では700を超える5Gスマートフォンが登場している。このような5Gインフラの急速な拡大は、通信分野におけるチップレットのエコシステムの拡大を生み出します。チップレットは5Gデバイスや基地局の性能を高める上で重要な役割を果たすからです。さらに、2G や 3G といったレガシーネットワークの利用が減少しており、通信事業者は世界中で 96 の 2G ネットワークと 107 の 3G ネットワークの閉鎖を計画していることから、4G および 5G ネットワークの接続性と処理能力をアップグレードおよび最適化するためのチップレットベースのソリューションの重要性が浮き彫りになっています。チップレットにより、事業者はネットワーク機器やデバイスの効率と能力を向上させることができ、5G技術の進化する需要に対応するのに適しています。このように、拡大する5Gの状況は、チップレットにとって大きな成長機会を意味するだけでなく、通信ネットワークの継続的な進化をサポートする上で重要な役割を果たすことを強調しています。 課題：知的財産（IP）の保護とライセンシング関連 チップレット市場は、知的財産（IP）問題に根ざした手ごわい課題に直面している。その核心は、絶え間ない特許紛争が技術革新に長い影を落とし、解決のために多大な資金と人的資源を要求していることです。この業界の熾烈な競争は、さまざまなチップレット技術をカバーする多数の特許を生み出し、特許侵害の頻繁な申し立てにつながっている。この問題をさらに複雑にしているのは、半導体特許の本質的な複雑さであり、技術そのものの高度な性質と複雑に関連している。このような係争の処理には多大なリソースを費やし、技術革新のペースを妨げ、蓄財を枯渇させる可能性がある。 同時に、チップレット市場は、厳重に守られた企業秘密の脆弱性とも闘っています。独自のチップレット設計と製造工程を保護する必要性は、その本質的な競争価値ゆえに最も重要です。しかし、グローバルに相互接続されたサプライチェーンでは、こうした企業秘密の機密保持がますます困難になっています。不正アクセスや漏えいは知的財産の盗難につながり、企業の独自の優位性や市場での地位を脅かすことになります。特許紛争と営業秘密の脆弱性という二重の知的財産の課題は、チップレット業界において知的財産資産を効果的に管理・保護することの重要性を裏付けています。これらのハードルを乗り越えることは、このダイナミックで競争の激しい市場で持続的な成長とイノベーションを実現するために極めて重要です。 予測期間中、中央処理装置（CPU）分野がより大きな市場シェアを占める。 CPU分野は、さまざまなコンピューティング・デバイスの電源として重要な役割を担っているため、大幅な成長が見込まれている。より高い処理能力、エネルギー効率、スケーラビリティに対する需要が急増するにつれ、チップレットベースのCPU設計が人気を集めると予想されます。チップレットにより、CPU メーカーはコア、キャッシュ、メモリコントローラなどさまざまな機能に特化したチップレットを組み込んで設計を最適化し、モジュール化することができます。このアプローチにより、CPU の全体的な性能、効率、適応性が向上し、コンシューマ・エレクトロニクスからデータセンターまで、多様なアプリケーションに対応できるようになります。さらに、人工知能やデータ分析における新たな作業負荷に後押しされたヘテロジニアス・コンピューティングのトレンドが、CPUセグメントの成長をさらに後押ししている。チップレットベースのCPUは、急速に進化する半導体業界において競争力を提供し続けているため、最新のコンピューティング・エコシステムの進化する需要に対応するために、その需要は高くなると予想される。 予測期間中、2.5D/3Dセグメントがチップレット市場で最大シェアを占める 2.5D/3Dパッケージングは、チップレットを再構築する革新的な技術として登場しました。チップレットの垂直積層を可能にすることで、2.5D/3Dパッケージは高性能、帯域幅、小型化を保証します。2.5D/3Dは、同一パッケージに複数のICを搭載することを可能にするパッケージング手法である。2.5D構造では、2つ以上のアクティブ半導体チップをシリコンインターポーザー上に並べて配置し、非常に高いダイ間相互接続密度を実現する。3D構造では、最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを実現するため、アクティブチップはダイスタッキングによって集積される。近年、2.5Dと3Dは、極めて高いパッケージング密度とエネルギー効率を達成するメリットがあるため、理想的なチップレット集積プラットフォームとして勢いを増しています。 予測期間中、エンタープライズ・エレクトロニクス分野がチップレット市場で最も高い成長を示す チップレットは、データセンター・サーバー、AIアクセラレーター、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）システム、ネットワーク機器、ストレージ・システムなど、さまざまなエンタープライズ・エレクトロニクス・アプリケーションに革命をもたらしています。従来のモノリシックチップに比べ、優れたパフォーマンス、効率性、コスト効率、拡張性を提供します。チップレットの相互接続性は、より強力で特殊なチップを生み出し、消費電力と製造コストを削減します。チップレット技術の進歩に伴い、エンタープライズ・エレクトロニクスにおけるチップレットの需要は、機能強化のために増加すると思われます。 アジア太平洋地域のチップレット市場は予測期間中に最速で成長すると推定 活況を呈する技術部門、研究開発投資、政府主導のデジタル変革イニシアティブ、可処分所得の増加、良好な規制環境など、いくつかの魅力的な要因により、アジア太平洋地域のチップレット市場は大きく成長すると予測されています。同地域の半導体産業は、ファウンドリ、メーカー、技術革新者の強力なネットワークを誇り、チップレットベースの設計を大きく前進させています。またこの地域は、特に中国やインドといった人口の多い国々で、先進的な電子機器に対する高い需要が見られるため、チップレット技術の格好のターゲットとなっています。さらに、この地域全体で5Gネットワークが急速に展開されていることから、効率的で高性能なコンピューティングのニーズが高まっており、電力効率や異種集積におけるチップレット機能とシームレスに整合しています。特に韓国、台湾、シンガポールでは、アジア太平洋地域政府が研究開発に多額の投資を行っており、イノベーションの育成に力を入れていることを裏付けています。 チップレット・トップ企業 - 主要市場プレイヤー： チップレット企業の主要ベンダーには、Intel Corporation（米国）、Advanced Micro Devices, Inc.（米国）、Apple Inc.（米国）、IBM（米国）、Marvell（米国）、MediaTek Inc.（台湾）、NVIDIA Corporation（米国）、Achronix Semiconductor Corporation（米国）、Ranovus（カナダ）、ASE Technology Holding Co.(Ltd.（台湾）。この他、Netronome社（米国）、Cadence Design Systems社（米国）、Synopsys社（米国）、SiFive社（米国）、ALPHAWAVE SEMI社（英国）、Eliyan社（米国）、Ayar Labs, Inc.(米国）、Tachyum社（米国）、X-Celeprint社（アイルランド）、Kandou Bus SA社（スイス）、NHanced Semiconductors社（米国）、Tenstorrent社（カナダ）、Chipuller社（中国）、Rain Neuromorphics社（米国）などがチップレット市場の新興企業である。 この調査レポートは、チップレット市場をプロセッサ、パッケージング技術、最終用途アプリケーション、地域に基づいて分類しています。 最近の動向 2023年8月、グーグル・クラウド（米国）とエヌビディア・コーポレーション（米国）は、大規模なジェネレーティブAIモデルの展開とデータサイエンス・タスクの高速化のための先進的なAIインフラとソフトウェアを提供するために協業した。この提携は、Google DeepMindや研究チームが利用しているのと同じ技術を活用し、Google CloudのNVIDIA搭載ソリューションによるAIスーパーコンピューターの導入を合理化する。この統合により、GoogleのLLMフレームワークであるPaxMLがNVIDIAの加速コンピューティングに最適化され、H100およびA100 Tensor Core GPUによる実験とスケーラビリティが強化されます。 2023年6月、インテル・コーポレーション（米国）は台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社（台湾）と提携し、インテルのハイパフォーマンス・コンピューティングおよびグラフィックス製品向けチップを製造すると発表した。この提携により、インテルは外部ファウンドリへの依存度を下げることができる。 2023年6月、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（米国）とヒューレット・パッカード・エンタープライズ社（HPE）（米国）は、テクノロジーにおける持続可能性を重視したさまざまな取り組みで協力した。エネルギー効率に対するAMDのアプローチには、チップ設計が含まれ、特にチップレットを活用して効率を高め、より持続可能な未来に向けたイノベーションを推進している。このイノベーションは、持続可能性における大きな飛躍を約束するものである。