1.0MarketReport.jphttps://www.marketreport.jp/insightindustryreporthttps://www.marketreport.jp/insight/author/industryreport/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="4jcn0dOk6g"><a href="https://www.marketreport.jp/insight/automotive-semiconductor-market-pred/">車載半導体市場（コンポーネント別：コンポーネント別：プロセッサ、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他; 車両タイプ別：車両タイプ別：乗用車、小型商用車、大型商用車、アプリケーション別：シャーシ、パワートレイン、安全、テレマティクス＆インフォテインメント、ボディシャーシ、パワートレイン、セーフティ、テレマティクス＆インフォテインメント、ボディエレクトロニクス） – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、地域別展望、2022年～2030年予測</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.marketreport.jp/insight/automotive-semiconductor-market-pred/embed/#?secret=4jcn0dOk6g" width="600" height="338" title="“車載半導体市場（コンポーネント別：コンポーネント別：プロセッサ、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他; 車両タイプ別：車両タイプ別：乗用車、小型商用車、大型商用車、アプリケーション別：シャーシ、パワートレイン、安全、テレマティクス＆インフォテインメント、ボディシャーシ、パワートレイン、セーフティ、テレマティクス＆インフォテインメント、ボディエレクトロニクス） – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、地域別展望、2022年～2030年予測” — MarketReport.jp" data-secret="4jcn0dOk6g" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script type="text/javascript"> /* <![CDATA[ */ /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); /* ]]> */ </script> 車載用半導体の世界市場規模は、2022年に485億2,000万米ドルと推定され、2030年には1,157億8,000万米ドルを超えると予想されている。 重要な収穫 アジア太平洋地域の自動車用半導体市場は、2022年から2030年にかけて年平均成長率10.7%で成長すると予想されている。 プロセッサー部門の2021年の市場規模は82億ドルである。 軽商用セグメントは、2022年から2030年にかけて年平均成長率12.7％で成長する見通しである。 電気エンジン部門は、2022年から2030年にかけて年平均成長率11.4％で成長すると予想されている。 テレマティクス＆インフォテインメント分野は、2022年から2030年にかけて最も高いCAGR（年平均成長率）12.5％で拡大している。 生産、製造、投資データ 車載半導体市場 2022年上半期、中国の新車乗用車には24,700個のLiDARセンサーが搭載された。 自動車用半導体メーカー最大手のインフィニオンは、2022年に自動車部門のみから142億1800万ユーロの収益（総収益のほぼ45％）を上げた。同社は総収入の37％を中国から得ている。 インフェニオンは2022年、ミックスドシグナル半導体とパワー半導体の生産を増強するため、ドイツの新製造工場に50億ユーロを投資する計画も立てている。 STマイクロエレクトロニクスは2023年、半導体製造能力を向上させるために40億ドルの設備投資を行うと発表した。 日本半導体製造装置協会は、2024年の半導体売上高が5％の安定成長を遂げると発表した。 世界有数の半導体メーカーであるNXPセミコンダクターズは、年次報告書の中で、同社の自動車部門からの収益が25.2％増加し、2022年には68億7900万ドルに達すると述べた。NXPは自動車からIoTまで複数のエンドユーザーに半導体を提供している。同社は2022年に自動車エンドユーザーから最高の収益を上げた。 世界最大の半導体メーカーである台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、自動車分野向け先端チップの開発・製造に投資しており、2025年からチップを流通させる予定であることを明らかにした。 ベンガルールに拠点を置くエレストは、カルナタカ州に電子チップとディスプレイの製造工場を設立するため、2022年に67億ドルを投資した。同社はインド政府から27億ドルの財政支援を受けている。 インド政府は最近、半導体の製造能力を増強することを発表した。政府はまた、76,000ルピーを投じて国内での半導体生産を促進する「セミコン」プログラムを開始した。 成長因子 半導体は、特定の条件下で電気を通す能力を持つ電気部品の一種である。半導体が自動車に採用されるのは、接続された部品があらゆる状況下で良好な性能を発揮できるようにするためである。自動車に使用される半導体の主成分はゲルマニウムとシリコンで、これらは自動車用電子機器の適切な動作に必要なものである。自動車に搭載された半導体は、車両の空調システムの管理や車両の安全性の確保など、さまざまな機能をサポートしている。 半導体は自動車の進歩の大部分を可能にし、現代の自動車には携帯電話との統合、ヘッドアップディスプレイ、自律走行補助、快適性、性能などの機能が含まれ、これらすべてに半導体の支援が必要である。さらに、先進運転支援システム、インフォテインメント、テレマティクスの導入といった車両ベースの技術の進歩や、電気自動車の採用意欲の高まりはすべて、自動車用半導体産業の世界的な成長に寄与している。 3次元地図アプリケーション、電気自動車の登場、自動車の自動化など、自動車産業には数多くの技術が導入され、ここ数年で自動車産業は大きく変化した。このため、メモリー・デバイス、センサー、集積回路などを含む先端半導体の需要が高まっている。 自動車分野の急速な進歩、自動車の安全機能に対する需要の高まり、先進的なユーザーインターフェースのための革新的な技術の導入は、車載半導体市場の世界的な拡大に拍車をかけている。さらに、極端な気候条件下での動作不良、複雑な構造、高コストなどの要因が、予測期間中の車載半導体市場の世界的成長の障壁となっている。 しかし、電気自動車やハイブリッド車に対する需要の高まりや、先進運転支援システムにおける技術改良や技術革新の増加といった要因は、予測期間を通じて自動車用半導体市場の拡大に十分な可能性をもたらすだろう。 さらに、優れたユーザー体験に慣れている消費者にとって、コネクテッド・カーは不可欠なドライバーである。このような期待の結果、インフォテインメントシステムはネットワーク化され、アップグレード可能で、統合されたプラットフォームから進化しており、市場では最新技術の半導体が必要とされている。その結果、自動車用半導体市場は、将来、リンクされた自律走行車から恩恵を受けると予想される。 車載用半導体市場の拡大は、自動車部門の成長と強く結びついている。車載半導体市場を牽引する最も重要な要素は、自動車製造の増加に伴う車載半導体需要の増加である。その他にも、自動車の電動化傾向の拡大や、高度な利便性・安全性・快適性システムに対するニーズの高まりも、自動車向け半導体の成長を後押ししている 。 従って、予測期間において、自動車生産台数の増加、自動車の電動化傾向の高まり、高度な快適性・安全性・利便性システムに対する需要の高まりといった主要要因が、世界の自動車用半導体市場を推進すると予想される。一方、自動車全体のコスト上昇は、今後数年間の車載半導体市場の成長にとって大きな障害となる可能性がある。 セグメント別インサイト コンポーネント・インサイト 2022年の車載用半導体市場は、ディスクリートパワーセグメントが29%の売上シェアで支配的であった。自動車分野では、すべてのコンポーネントタイプで半導体のニーズが高い。これらのコンポーネントは、自動車のネットワーク化、電動化、モビリティサービスの共有化を支援する 。 2022年の車載半導体市場ではメモリ分野が最も急成長している。これは、パワートレインなど主要な車載アプリケーションの電動化が進み、パワーコンポーネントの需要が高まっているためである。 車種別インサイト 乗用車セグメントは、2022年の売上高シェアの67％を占めている。世界中で乗用車の需要が旺盛なことが、このセグメントの成長の要因となっている。 2022年の自動車用半導体市場では、小型商用車分野が最も急成長している。小型商用車の成長は、急速な都市化、道路インフラの改善、商用車購入のための規制枠組み、電子商取引チャネルの拡大によって促進される可能性が高い。 アプリケーション・インサイト 2022年には、ボディ・エレクトロニクス部門が24％の収益シェアを獲得している。 安全アプリケーションにおける半導体部品の需要は、厳しい規制や規格によって高まっている。 一方、テレマティクス＆インフォテインメント分野は、将来的に最も速い速度で発展すると予測されている。自動車メーカーは、顧客に利便性と快適性の向上を提供するために、自動車メーカー間の競争が激化している結果、テレマティクスとインフォテインメント・アプリケーションに半導体コンポーネントを使用するようになっている。 地域インサイト 欧州の売上シェアは29％である。自動車メーカーは常に自律走行車の創造、革新、開発に注力しており、主要な自動車製造国ではかなりの割合のバイヤーを引き付けている。 一方、アジア太平洋地域は予測期間中に最も速い速度で発展すると予想されている。新興国を中心とした自動車セクターの拡大により、この地域は予測期間中に最も急成長する市場になると予想される。さらに、活況を呈している電子商取引ビジネスが、将来的に商用車の需要を押し上げると予想される。 主な動き NXPセミコンダクターズは2020年11月、S32K製品群に新たに加わるS32K3マイクロコントローラ・ファミリを発表した。S23K3ファミリは、成長するゾーンコントローラ、バッテリ管理、車載ボディエレクトロニクスのニーズに対応するために開発された。 NXPセミコンダクターズは、2020年4月に包括的なWi-Fi 6ポートフォリオを提供することを発表し、最新のWi-Fi規格を実装できる製品と市場の数を大幅に増やします。 STマイクロエレクトロニクスは2020年3月、超低消費電力とデータセキュリティを備えたモノのインターネット向けの最初のSTM32L5マイコンを発表した。 ロームは2021年9月、主に先進運転支援システム（Advanced Driver Assistance Systems）を支援する自動車用サテライトカメラ向けの新しいSerDes ICとPMICの開発を発表した。これらのデバイスは、先進運転支援システムのモジュールの小型化、低電磁化、低消費電力化を支援する。 STMicroelectronicsは、2021年7月に新興企業Autobahnとの協業を発表、Autobahnの関係には主要自動車ブランドおよびベンダーが含まれ、STMicroelectronicsの半導体サポートにより、電気自動車およびスマート・コネクテッド・ドライビング車のスマート・モビリティに主眼を置く。 車載用半導体市場に関するこの調査には、トッププレイヤーの効果的なビジネス戦略が含まれています。車載用半導体市場で競争するために、ベンダーは明確でユニークな価値提案を通じて製品の提供を促進するなどの成長手法を採用している。 車載用半導体の世界市場における著名なプレーヤーには、以下のようなものがある： ロバート・ボッシュGmbH NXPセミコンダクターズN.V. テキサス・インスツルメンツ アナログ・デバイセズ社 オン・セミコンダクター・コーポレーション ルネサス エレクトロニクス株式会社 インフィニオン・テクノロジーズAG STマイクロエレクトロニクスN.V. ローム株式会社 株式会社東芝 レポート対象セグメント コンポーネント別 プロセッサー ディスクリート・パワー センサー メモリー その他 車種別 乗用車 小型商用車 大型商用車 燃料タイプ別 ガソリン ディーゼル 電気自動車/ハイブリッド車（EV/HEV） アプリケーション別 シャシー パワートレイン 安全性 テレマティクス＆インフォテインメント ボディ・エレクトロニクス 地域別 北米 アメリカ カナダ ヨーロッパ 英国 ドイツ フランス アジア太平洋 中国 インド 日本 韓国 マレーシア フィリピン ラテンアメリカ ブラジル その他のラテンアメリカ 中東・アフリカ (MEA) GCC 北アフリカ 南アフリカ その他の中東・アフリカ