1.0MarketReport.jphttps://www.marketreport.jp/insightindustryreporthttps://www.marketreport.jp/insight/author/industryreport/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="Nm1yLsGcBE"><a href="https://www.marketreport.jp/insight/advanced-packaging-market-pred/">アドバンスト・パッケージング市場（タイプ別：タイプ別：フリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェハレベルCSP、5D/3D、ファンアウトWLP、その他；最終用途別：民生用電子機器, 自動車, 産業用, ヘルスケア, 航空宇宙・防衛, その他) – 世界の産業分析、市場規模、シェア、成長、動向、地域別展望、2023年～2032年予測</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.marketreport.jp/insight/advanced-packaging-market-pred/embed/#?secret=Nm1yLsGcBE" width="600" height="338" title="“アドバンスト・パッケージング市場（タイプ別：タイプ別：フリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェハレベルCSP、5D/3D、ファンアウトWLP、その他；最終用途別：民生用電子機器, 自動車, 産業用, ヘルスケア, 航空宇宙・防衛, その他) – 世界の産業分析、市場規模、シェア、成長、動向、地域別展望、2023年～2032年予測” — MarketReport.jp" data-secret="Nm1yLsGcBE" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script type="text/javascript"> /* <![CDATA[ */ /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); /* ]]> */ </script> 世界の先端パッケージング市場規模は、2022年に310億米ドルと推定され、2023年から2032年までのCAGRは8.30%と顕著な成長を遂げ、2032年には684億9000万米ドルに達すると予測されている。 アジア太平洋地域の高度包装市場は、2022年に197億米ドルと評価された。 要点 2022年にはアジア太平洋地域が65％の最大市場シェアで世界市場をリードした。 北米は予測期間中に最も速いCAGRで拡大すると予想されている。 タイプ別では、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）セグメントが2022年に最大の収益シェアを占めている。 最終用途別では、2022年には家電が世界市場を支配した。 アジア太平洋地域のアドバンスト・パッケージング市場規模 2023〜2032年 アジア太平洋地域のアドバンスト・パッケージング市場規模は、2022年に186億米ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は8.30%で、2032年までに410億9000万米ドルに達すると予測されている。 アジア太平洋地域はアドバンスト・パッケージング市場を支配しており、2022年の市場シェアは65%を超え、予測期間中のCAGRは8.3%で成長すると予想されている。これは、この地域に主要な市場プレーヤーが存在すること、自動車、家電、航空宇宙、防衛など様々な産業分野で半導体需要が急速に伸びていること、インド、中国、韓国などの発展途上国において半導体製造工場の建設に政府が多額の投資を行っていることによる。これらすべての要因がアドバンスト・パッケージング市場の成長を後押ししている。例えば、2021年9月29日、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、台湾北部に新たな先端パッケージング施設を開発すると発表した。Chunanにあるこの先端パッケージング工場は、システムオンチップ（SoIC）技術の開発に従事する。 北米はまた、銅ハイブリッドボンディングやウェーハレベルパッケージング（WPL）などの複数の先進パッケージング技術の開発、ウェアラブルなどのIoT接続デバイスの需要増加により、予測期間中に大きく成長すると推定されている。例えば、2021年2月25日、Veeco Instruments Inc.は、世界の大手半導体技術企業に利益をもたらす高度なレーザーアニール技術に対する需要の増加に対応するため、カリフォルニア州サンノゼで製造能力を拡大する計画を発表した。SEMIに準拠したこの新しい施設は、半導体用途のレーザーアニールおよび高度パッケージング・リソグラフィーシステムの開発・生産に使用されます。 成長因子 先端パッケージング技術の出現により、ICの実装コストが最小化され、ICの生産量と効率が向上した。また、自動車のIC化に伴い、先端パッケージの需要が急増し、これが先端パッケージ市場の成長にプラスに寄与している。例えば 、2021年5月10日、Veeco Instruments Inc.は、先端パッケージングチップの生産増強に使用されるAP300リソグラフィシステムを受注したと発表した。この先端パッケージングデバイスは、5Gシステムオンチップ、グラフィックプロセッサ（GPU）、高性能コンピューティングアプリケーションの需要増に対応するために使用される。AP300システムが選ばれた理由は、業界をリードする稼働時間と性能、そして低い所有コストです。今回の受注は、Veecoのリソグラフィ・システムに対する市場の需要が高まっていることを示しています。 パッケージング技術の発展に伴い、大型システムオンチップソリューションの機能密度が高まっており、これが市場の成長を促進している。さらに、新しく革新的なパッケージング・ソリューションを開発するために継続的な研究開発活動が行われており、これがアドバンスト・パッケージング市場の成長を加速させるだろう。また、電子機器の性能向上に対する需要の高まりも、高度実装市場の成長を後押しすると推定される。例えば 、2021年3月30日、ライフサイエンス、半導体先端パッケージング、AR/VRアプリケーション向けプロセス装置の大手メーカーであるYES（Yield Engineering Systems, Inc.）は、台湾のOSAT Powertech Technology, Inc.からVertaCur XPを大量受注したと発表した。このシステムは、大量生産におけるフリップチップおよびウェーハレベル・パッケージングに利用され、増大する生産需要に対応するため、2021年前半に納入される予定である。 さらに、デバイスの小型化が急速に進んでいることも、組み込みダイパッケージング市場の需要拡大を後押ししている。また、特に発展途上国における半導体製造工場の開発に対する政府の多額の投資は、市場の成長を促進すると推定される。 タイプ・インサイト アドバンスト・パッケージング市場はタイプ 別に、フリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェーハレベルCSP、5D/3D、ファンアウトWLP、その他に分けられる。 このセグメントでは、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）製品タイプが2022年に大きな市場シェアを占め、予測期間中も大きな成長が見込まれている。これは、熱抵抗の低減、基板レスパッケージ、高性能化といった大きなメリットがあるためである。例えば、2021年1月11日、Veeco Instruments Inc.は、台湾の新竹を拠点とするNational Chiao Tung University（NCTU）が、台湾の半導体生産を後押しするイニシアチブの 重要な パートナーとしてVeecoを選定したと発表した。 最終用途の洞察 アドバンスト・パッケージング市場は、最終用途に基づき 、家電、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他に分類される。 この分野では、2022年に民生用電子機器が大きな市場シェアを占めており、携帯電話、ノートパソコン、エアコンなど、市場における民生用電子機器製品の需要増加により、予測期間中に大きく成長すると予想されている。また、電子機器の小型化需要も大きな成長機会をもたらすだろう。これらの要因はすべて、アドバンスト・パッケージング市場の成長にプラスの影響を与える。 主要企業のプロファイル 世界のアドバンスト・パッケージング市場の特徴は、大小さまざまなプレーヤーが存在することである。主な市場プレイヤーは、Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co.Ltd.、China Wafer Level CSP Co.Ltd.、ChipMOS Technologies, Inc.、FlipChip International LLC、HANA Micron Inc.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd.、King Yuan Electronics Corp.（KYEC）、Nepes Corporation、Powertech Technology, Inc.、Samsung Semiconductor, Inc.、SIGNETICS、TianshuiHuatian Technology Co.Ltd.、TongFu Microelectronics Co、同市場は競争が激しい ため 、プレーヤーは半導体の性能を向上させるために先端技術を急速に導入し、合併、新製品、買収などの戦略的取り組みによって競争シェアを高めている。 レポート対象セグメント タイプ別 フリップチップCSP フリップチップボールグリッドアレイ ウェハレベルCSP 5D/3D ファンアウトWLP その他 用途別 コンシューマー・エレクトロニクス 自動車 インダストリアル ヘルスケア 航空宇宙・防衛 その他 地域別 北米 アメリカ カナダ メキシコ ヨーロッパ 英国 ドイツ フランス ロシア イタリア スペイン その他のヨーロッパ アジア太平洋 中国 インド 日本 韓国 その他のアジア太平洋地域 ラテンアメリカ ラテンアメリカ 中東 アフリカ