1.0MarketReport.jphttps://www.marketreport.jp/insightmarketresearchhttps://www.marketreport.jp/insight/author/marketresearch/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="XGCRfqgIKI"><a href="https://www.marketreport.jp/insight/5g-chipsets-market-mam/">5Gチップセットの市場規模、シェア、産業成長分析レポート：タイプ別（モデム、RFIC）、周波数別（6GHz未満、24～29GHz、39GHz以上）、プロセスノード別（10nm未満、10～28nm、28nm以上）、最終用途別（通信インフラ、モバイル機器）、地域別 – 2028年までの世界成長ドライバーと産業予測</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.marketreport.jp/insight/5g-chipsets-market-mam/embed/#?secret=XGCRfqgIKI" width="600" height="338" title="“5Gチップセットの市場規模、シェア、産業成長分析レポート：タイプ別（モデム、RFIC）、周波数別（6GHz未満、24～29GHz、39GHz以上）、プロセスノード別（10nm未満、10～28nm、28nm以上）、最終用途別（通信インフラ、モバイル機器）、地域別 – 2028年までの世界成長ドライバーと産業予測” — MarketReport.jp" data-secret="XGCRfqgIKI" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script type="text/javascript"> /* <![CDATA[ */ /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); /* ]]> */ </script> 世界の5Gチップセット市場は 、収益ベースで2023年に363億米ドル規模と推定され、2023年から2028年までの年平均成長率は17.4%で、2028年には810億米ドルに達する見通しである。この新しい調査研究は、市場の業界動向分析で構成されている。 5Gチップセットの成長を促進する主な特徴は、より良いネットワークカバレッジと高速インターネットへの需要の高まり、セルラーとM2M IoT接続の増加、自動車への5G採用の増加である。 市場ダイナミクス ドライバー高速インターネットへの需要の高まり 高速インターネットへの需要の高まりと、いくつかのアプリケーションのための広範なネットワークカバレッジは、予測期間中に市場に利益をもたらすと思われる。遠隔学習、自律走行、マルチユーザーゲーム、ビデオ会議の増加は、5gチップセット市場を拡大すると予想される。その他の要因としては、ライブストリーミングの増加、遠隔医療需要の増加、拡張現実の人気の高まりなどがある。例えば、2021年6月、Reliance Jio（ムンバイ）はNXP Semiconductor（オランダ）と協業し、NXPのLayerscapeマルチコアプロセッサを組み込んだ5G NR O-RANスモールセルソリューションを実装した。このソリューションを組み合わせることで、高性能を実現する新しいRANネットワークが実現した。これにより、遠隔医療、遠隔教育、拡張/仮想現実、ドローンによる農業モニタリングなど、ブロードバンドアクセスやインダストリー4.0、IoTアプリケーション向けの幅広い5Gユースケースが可能になった。このように、5Gセルラー・サービスは、高速インターネットと高品質の音声サービスの需要を満たすために、採用が拡大すると予想される。これと並行して、業務用および家庭用アプリケーションにおけるコネクテッド・デバイスの普及が進むことで、カバレッジを拡大するための短距離接続デバイスの需要が発生すると予想される。 阻害要因：5Gデバイスの高コスト 5G対応スマートフォンチップセットの価格は、おそらく既存の4Gチップセットの価格よりも高くなるだろう。2019年には、ハイエンドのスマートフォンだけが第1世代の5Gチップセットを搭載した。2020年から2021年にかけての大量配備は、第2世代と第3世代のチップセットに基づいて行われた。5GのみをサポートするクアルコムのフラッグシップSnapdragon 8シリーズ・プロセッサーを採用するハイエンドスマートフォンはごく少数である。7シリーズと6シリーズのラインアップを5Gで利用可能にすることで、クアルコムは5Gの選択肢を飛躍的に増やした。ミッドレンジのスマートフォンでは、Snapdragon 765とSnapdragon 690がすでに利用可能だ。4シリーズのチップセットは、より安価な携帯電話に搭載され、より多くのユーザーに向けて発売された。メディアテックとクアルコムは、今後さらに価格を下げると予想されている。 好機：自律走行車、スマートシティ、ヘルスケア分野からの需要の高まり 5Gネットワークは、高速データ転送速度、低遅延、一貫した接続性といったさまざまな機能を提供するが、これらはすべて、前世代の技術で容易に管理できるものだ。これらの特徴は、様々な業界で有用である。例えば、自律走行車／コネクテッドカーでは、5Gネットワークの低遅延は、安全システムやリアルタイムのV2VおよびV2I通信を実装するために不可欠です。スマートシティでは、環境サービスや汚染監視からセキュリティ監視、交通管理、スマートパーキングまで、さまざまなサービスやアプリケーションを可能にするワイヤレスセンサーが密集している。どうやら5Gインフラは、導入されつつある複数のコネクテッド・デバイスや多数のセンサーのさまざまな要件を満たす上で不可欠な役割を果たしているようだ。さらに、ヘルスケアにおいても、5Gネットワークは革命的な発展を遂げる可能性がある。例えば、緊急事態において、5Gネットワークは遠隔医療や救急医療プロバイダーなどのサービスを利用するのに役立つ。さまざまな事業分野で5Gネットワークが広く採用されることで、5Gチップセット市場の機会はさらに拡大するだろう。 チャレンジRFフロントモジュールの設計課題 社会が新興技術に移行するにつれて、堅牢な送受信性能を持つ無線通信システムに対する需要は非常に高まっている。効率の向上により、バッテリー駆動製品の動作時間が長くなり、無線基地局や同様のアプリケーションの消費電力が削減されます。RFデバイスの設計者は、動作条件に対する感受性のバランスをとり、緩和する一方で、対象とするアプリケーションの多様な要件に対応できる実装が容易なデバイスを提供することが求められます。そのため、堅牢なRF半導体デバイスを設計しながら、進化するすべての技術に対応することは困難です。 モバイル機器向け5Gチップセット市場が最大シェアを占める モバイル機器分野では、5G接続の加速がスマートフォン、タブレット、AR/VR機器に大きな影響を与えている。モバイル機器のすべてのサブセグメントの中で、スマートフォンのシェアが最も高くなると予想される。スマートフォンとタブレットは、5Gチップセット市場にとって、家電分野の重要なオポチュニスティック市場空間となるだろう。ノートパソコン市場も、スマートフォン以外のデバイスにおける5Gの主要な機会のひとつである。 アジア太平洋地域が5Gチップセット市場で最大シェアを占める 5Gネットワークは、IoTやM2M通信などの先進技術や、スマートシティや産業オートメーションなどのアプリケーションで不可欠な役割を果たすだろう。5G接続は、複数のデバイスに同時接続を提供し、低遅延であるため、これらの分野に適しており、ひいてはシステム全体のパフォーマンスを向上させる。GSMAによると、2025年までにアジア太平洋地域の5Gネットワークでのモバイル接続総数は4億3,000万件になるという。2022年度から2025年度にかけて、アジア太平洋地域のモバイル事業者は5G展開に2,270億米ドルを投資することになっている。5Gはすでに19カ国で開始されており、他の国でも今後展開する計画があることから、アジア太平洋地域は5Gチップセット業界にとって最大の市場になると予想されている。 トップ5Gチップセット企業 - 主要市場プレイヤー 5Gチップセット企業は、新製品投入や買収など、さまざまな種類の有機的成長戦略だけでなく無機的成長戦略を実施し、市場での提供を強化している。5Gチップセット市場の主要企業は、Qualcomm Technologies, Inc.（米国）、MediaTek Inc.（台湾）、Huawei Technologies Co.(その他、Qorvo, Inc.（米国）、SkyworksSolutions, Inc.（米国）、Analog Devices, Inc.(米国）、Marvell（米国）、Anokiwave, Inc（米国）、NXP Semiconductors（オランダ）、Xilinx (Acquired by AMD)（米国）、Texas Instruments Incorporated（米国）、Murata Manufacturing Co、村田製作所(日本）、ルネサス エレクトロニクス株式会社（日本）、Infineon Technologies AG（ドイツ）、MACOM（米国）、u-blox（スイス）、Sivers IMA（スウェーデン）、Unisoc (Shanghai) Technologies Co.(Ltd.（中国）、Arm Limited（英国）、Cadence Design Systems, Inc.（米国）、Fibocom Wireless Inc.（中国）、Quectel（中国）、OMMIC（フランス）。 本レポートでは、5Gチップセット市場全体をタイプ、最終用途、プロセスノード、周波数に基づいてセグメント化している。 最近の動向 2022年12月、メディアテック社はプレミアム5Gスマートフォン向けの最新チップセットを発表した。スマートフォン、Dimensity 8200である。この新しいチップセットは比類のない電力効率を実現する。また、最大3.1GHzで動作する4つのArm Cortex-A78コアを備えたオクタコアCPUと、強力なMali-G610グラフィックエンジンを統合し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させる。 2022年12月、Skyworks Solutionは、高効率、広瞬時帯域幅、高ゲイン、高リニアリティの完全入出力整合パワーアンプ（PA）、SKY66319-11を発表しました。コンパクトな5×5mmのPAは、4400～5000MHzで動作するTDD 4G LTEおよび5Gシステム向けに設計されている。アクティブ・バイアス回路が内蔵されており、温度、電圧、プロセスのばらつきに対してPAの性能を補正します。 2022年12月、Skyworks Solutions, Inc.は、Broadcomとの協力により、業界最高効率のWi-Fiフロントエンドモジュール(FEM)ポートフォリオを発表し、次世代エンタープライズおよびモノのインターネット(IoT)製品におけるWi-Fi 6/6E対応デバイスの電力、性能、熱要件に対応しました。 2022年11月、Qualcomm Technologies, Inc.はシーメンス社と提携し、Snapdragon X55 5G Modem-RF Systemをベースとした5Gプライベートネットワーク（PN）を南北アメリカで適用することで、ビルディングオートメーションの再構築を実現しました。