世界の半導体用包装市場：2025年、世界の半導体用包装市場規模は約324億米ドルと推定され、2035年までに約580億米ドルまで成長し、年平均成長率（CAGR）6.0％で推移すると予測

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半導体用包装市場は、2025年の324億米ドルから2035年までに580億米ドルへ成長し、予測期間中に6.0％の年平均成長率（CAGR）を記録すると見込まれております。2024年の売上高は305億米ドルに達し、安定した需要の推移を示しております。

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この成長は、スマートフォン、IoT機器、自動車用電子機器など、高度な電子機器に対する需要の増加によるものとされています。小型化の進展と、高性能かつ省エネルギーなデバイスへのニーズが高まる中、革新的な半導体パッケージングソリューションの導入がさらに促進されております。

アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社は、マレーシア・ペナン州における新たな半導体組立・試験施設の建設に着工する起工式を執り行いました。「ペナン州の産業化50周年を迎える今年、私は次なる飛躍を目の当たりにすることを楽しみにしております。このエキサイティングな時代は、価値創造の巨大な可能性を秘めており、ペナンを世界の技術地図において輝かせることでしょう。州政府はインベスト・ペナンを通じて、ASEM社の拡張プロジェクトに対し、可能な限りの支援サービスを提供することに全力を尽くしてまいります」と、ペナン州首席大臣のチョウ・コン・ヨウ閣下は述べられました。

半導体包装産業は、持続可能で環境に優しい包装ソリューションへの需要増加により、大きな影響を受けています。メーカー各社は、環境負荷を低減する材料やプロセスへの移行を進めており、これは世界の持続可能性目標に沿った動きです。

材料科学の革新により、優れた性能を提供すると同時に環境への影響を最小限に抑える包装ソリューションが開発されました。さらに、製造技術の進歩により、エネルギー効率に優れコンパクトな包装ソリューションの生産が可能となり、様々な産業分野における幅広い用途に対応しています。

半導体包装の売上と需要は、様々な最終用途産業の継続的な拡大と先進的包装ソリューションへの注目の高まりを背景に、今後も成長を続ける見込みです。市場の動向は、消費者の嗜好と技術進歩の両方に応える革新的で高性能な包装への需要が着実に増加することを示唆しています。

耐久性に優れ、コスト効率が高く、環境に配慮した包装ソリューションの開発に向けた研究開発に投資する企業は、競争優位性を獲得することが期待されます。先進材料と人間工学に基づいたデザインの統合は、半導体パッケージング市場の将来を形作る上で重要な役割を果たすでしょう。

半導体パッケージング市場の主要投資セグメント別分析

本市場は、包装の種類、材料の種類、最終用途アプリケーション、地域に基づいて区分されています。包装の種類別では、グリッドアレイ、小型アウトラインパッケージ、デュアルインラインパッケージ、クワッドフラットパッケージ、チップスケールパッケージ、ウエハーレベルパッケージ、フリップチップパッケージが含まれます。材料の種類別では、有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止樹脂、セラミックパッケージに分類されます。

最終用途別では、民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用機器、通信機器、医療、航空宇宙・防衛、データセンター・サーバーで構成されています。地域別では、北米、ラテンアメリカ、東アジア、南アジア・太平洋、東ヨーロッパ、西ヨーロッパ、オセアニア、中東・アフリカを対象に分析が行われています。

高ピン密度と熱効率からグリッドアレイが選択される

グリッドアレイパッケージは、その高いI/O能力とコンパクトな形状から、2025年には世界の半導体パッケージ市場全体の41.9%を占めると予測されています。ボールグリッドアレイ（BGA）、ランドグリッドアレイ（LGA）、ピングリッドアレイ（PGA）は、高性能コンピューティング向けにますます使用されています。優れた電気的性能と強化された放熱性により、これらのパッケージは高密度集積チップに適しています。

小型化の潮流により、ロジックおよびメモリアプリケーション全体での採用がさらに推進されております。アンダーフィル材料と改良されたボール配置技術により、熱信頼性とはんだ接合部の完全性が向上いたしました。マイクロBGAや積層BGAなどのBGAバリエーションは、スマートフォンやハイエンドグラフィックプロセッサにおける需要の増加を支えております。

フリップチップグリッドアレイも、民生用およびネットワーク機器におけるサイズと電力の制約に対応するために開発されております。多層基板との互換性により、高速信号処理分野におけるグリッドアレイ形式の採用が強化されております。

反り（ワープ）の低減と相互接続の歩留まり向上を目的として、ビルドアップ基板や有機インターポーザなどの先進材料が採用されております。組立工程における品質確保のため、自動光学検査（AOI）やX線検査が広く導入されております。AI搭載検査システムにより、チップと基板の位置合わせ精度が向上しております。

これらの革新により、不良率の低減とライフサイクル性能の向上が実現されております。グリッドアレイパッケージは、2.5Dおよび3D積層技術との統合に向け継続的に最適化されてまいりました。微細ピッチ相互接続と高い信号完全性を要するアプリケーションにおいて、グリッドアレイの採用が優先されております。

クラウドコンピューティング、AR/VR、AIプロセッサは、このアーキテクチャから大きな恩恵を受けております。性能要求の高まりに伴い、グリッドアレイ分野は複雑な半導体アセンブリにおいて最も好まれる形態であり続けると予想されます。

量産性・小型化・コスト感度で優位な民生用電子

民生用電子は、大量生産と迅速なイノベーションサイクルを背景に、2025年までに半導体パッケージ市場全体の36.2%を占めると予測されています。スマートフォン、ノートパソコン、スマートウォッチ、タブレットは、コンパクトで電力効率に優れ、熱設計が最適化されたパッケージの種類に依存しています。グリッドアレイ、チップスケール、ウエハーレベルパッケージは、様々なデバイスに広く採用されています。

エンドユーザーが求める携帯性と高速性能への期待が、包装の小型化を加速させています。5G対応デバイスやエッジコンピューティング製品の普及拡大に伴い、高周波対応の半導体パッケージが必須となっています。システムインパッケージ（SiP）やマルチチップモジュール（MCM）は、機能性を高めつつスペースを節約するため、民生機器に統合されています。

薄型フォームファクターと優れた熱管理への需要が高まる中、パッケージングサプライヤーは材料セットと設計の革新を推進しています。ウェアラブル機器やゲーミング向けプロセッサ、メモリ、センサーには高密度インターコネクトが採用されています。

民生用電子メーカーは、市場投入期間の短縮とコスト効率化に合致するパッケージングソリューションを重視しています。組立工程では、一貫した品質確保のため、高度なピックアンドプレイスロボット技術とAI駆動検査システムが導入されています。チップ包装は、折りたたみ式や薄型デバイスにおける薄型熱インターフェースのサポートにも対応しています。

OSATプロバイダーとOEM間のサプライチェーン統合により、包装のカスタマイズ性と納期短縮が実現しました。持続可能性目標と電子廃棄物規制は、家電製品の包装選択に影響を与えています。リサイクル可能な材料、低鉛含有量、エネルギー効率の高い加工手段が、包装ライン全体に導入されています。

機能性と性能への期待が高まる中、革新的な半導体パッケージングは引き続き重要な役割を果たすでしょう。デバイス普及の継続と世代アップグレードにより、消費者向け電子分野が主導権を維持する可能性が高いです。

課題と機会

課題

微細化の複雑化、熱管理、サプライチェーンの逼迫

半導体パッケージング市場における課題には、デバイスの高性能化と小型化が同時に進む中での微細化の難しさがあります。まず、3D IC、システムインパッケージ（SiP）、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージング（FOWLP）などの先進的パッケージング手法には、高精度な装置、クリーンルーム設備、熟練した人材が必要であり、これらが生産コストをさらに押し上げています。

熱管理も重要な課題です。高密度に実装されたチップは発熱量が増加するため、コンパクトでありながら効果的な冷却システムを統合プロセスに組み込む必要があります。世界的な半導体サプライチェーンは、地政学的緊張、原材料（基板、樹脂など）の不足、ファブ生産能力の混乱の影響を受け続けており、包装の納期遅延や複数産業におけるリードタイムの増加を招いています。

機会

AI駆動型チップ設計、EVおよび5Gの拡大、ヘテロジニアス統合

こうした課題があるにもかかわらず、AI、EV、5G、IoTエコシステムの急成長は、制約がある中でも半導体パッケージング市場に豊富な機会をもたらしています。こうしたアプリケーションには、高性能、低遅延、省エネルギー性を備えた半導体パッケージングソリューションが求められます。包装の種類は先進的なパッケージング形式の必要性を促進しており、モノリシックSoCから、複数のダイを単一ユニットにパッケージングするヘテロジニアス統合への移行が進んでいます。

AI半導体、パターンシミュレーションおよび欠陥検出のためのAIは、メーカーが研究開発と生産を効率化するのに役立っています。チップレットアーキテクチャやファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）などの基盤技術も、高密度でコスト効率の良い相互接続を実現する可能性を提供し、次世代電子機器のスケーラビリティを強化します。

国別展望

アメリカ合衆国

北米は、強力な研究開発投資、北米半導体エコシステムの強み、そして高性能コンピューティングや通信デバイスなどのアプリケーションにおける先進的パッケージング技術のより広範な採用により、半導体パッケージングの主要市場であり続けています。現在、実際の需要は急増しており、データセンター、AIアプリケーション、5Gインフラストラクチャ展開への需要は、米国において非常に活発化しています。

英国

英国政府主導による国内チップ生産の最適化に向けた取り組みの強化、エッジコンピューティングデバイスの成長、先進的な基板および相互接続材料に関する研究活動の活発化が、英国の半導体パッケージング市場を牽引しています。モバイル機器やIoTデバイス向けの小型化されたパッケージ構成への移行が、市場の牽引役となっています。

欧州連合

欧州連合全域において、半導体パッケージング市場は着実に成長を続けております。これは、欧州チップ法による強力な支援、自動車および産業オートメーション分野からの強い需要、ならびにヘテロジニアス統合技術の研究開発への投資増加によるものです。サプライチェーンのレジリエンス強化とパッケージング基板向け先端材料への注目の高まりが、さらなる成長を後押ししております。

日本

日本国内における半導体製造の活性化、高密度配線（HDI）パッケージング技術の進歩、ロボットやセンサー搭載デバイスでの利用拡大が、日本の半導体パッケージング分野における安定した成長に寄与しております。競争力を維持するため、国内企業はチップスケールパッケージング（CSP）における熱管理と信頼性の向上に注力しております。

韓国

韓国では、主要チップメーカーによる大規模投資、3Dパッケージング技術の開発、高帯域メモリ（HBM）の進展、5GおよびAIチップセットの急速な成長が半導体パッケージング産業を牽引しています。さらに、ファウンドリサービスとのパッケージング連携、DRAMおよびNAND市場における主導的地位も、今後の成長を後押しする好材料となっております。

競争環境

半導体パッケージング市場は、小型化・高性能化が進む電子機器の需要増加、AIチップの導入・利用拡大、5G・車載電子機器・民生用IoTの進展を背景に変革期を迎えています。

三次元（3D）/2.5Dパッケージング、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、チップレット統合などは、各社が革新を進める分野の一部です。この競争は、関連する合併・買収、AI駆動のプロセス管理、基板および熱界面材料の革新への注力といった特徴を帯びています。

主要プレイヤー

• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc. (PTI)
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
• Texas Instruments Inc.
• Nepes Corporation
• AT&S
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• SPIL (Siliconware Precision Industries)
• Unimicron Technology Corp.
• UTAC Holdings Ltd.

半導体パッケージ市場調査レポートで分析された主要セグメント

材料別:

• プラスチック
• セラミック
• 金属

技術別:

• グリッドアレイ
• 小型外形パッケージ
• フラットノーリードパッケージ
• デュアルインラインパッケージ

最終用途産業別:

• 民生用電子機器
• 自動車
• 医療
• IT・通信
• 航空宇宙・防衛

地域別:

• 北米
• 中南米
• 西ヨーロッパ
• 東ヨーロッパ
• 東アジア
• 南アジア太平洋
• 中東・アフリカ

目次

1. エグゼクティブサマリー
   • グローバル市場見通し
   • 需要側の動向
   • 供給側の動向
   • 技術ロードマップ分析
   • 分析と提言
2. 市場概要
   • 市場範囲／分類
   • 市場定義／範囲／制限事項
3. 市場背景
   • 市場動向
     • 推進要因
     • 抑制要因
     • 機会
     • トレンド
   • シナリオ予測
     • 楽観シナリオにおける需要
     • 現実シナリオにおける需要
     • 保守的なシナリオにおける需要
   • 機会マップ分析
   • 製品ライフサイクル分析
   • サプライチェーン分析
     • 供給側の参加者とその役割
       • 生産者
       • 中間参加者（トレーダー／代理店／ブローカー）
       • 卸売業者および流通業者
     • サプライチェーンのノードにおける付加価値と価値創造
     • 原材料サプライヤー一覧
     • 既存および潜在的なバイヤー一覧
   • 投資実現可能性マトリックス
   • バリューチェーン分析
     • 利益率分析
     • 卸売業者および流通業者
     • 小売業者
   • PESTLEおよびポーターの分析
   • 規制環境
     • 主要地域別
     • 主要国別
   • 地域親市場の見通し
   • 生産および消費統計
   • 輸出入統計
4. 2020年から2024年までの世界市場分析および2025年から2035年までの予測
   • 過去市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）分析（2020年～2024年）
   • 現在及び将来の市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）予測（2025年～2035年）
     • 前年比成長率トレンド分析
     • 絶対的機会（ドル）分析
5. 2020年から2024年までの世界市場価格分析および2025年から2035年までの予測
6. 2020年から2024年までの世界市場分析および2025年から2035年までの予測（包装の種類別）
   • はじめに／主な調査結果
   • 過去市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）分析（包装の種類別、2020年から2024年）
   • 現在及び将来の市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）分析と予測（包装の種類別、2025年から2035年）
     • グリッドアレイ
     • 小型アウトラインパッケージ
     • デュアルインラインパッケージ
     • クワッドフラットパッケージ
     • チップスケールパッケージ
     • ウェーハレベルパッケージ
     • フリップチップパッケージ
   • パッケージ種類別 年間成長率分析（2020年～2024年）
   • パッケージ種類別 絶対的市場機会分析（2025年～2035年）
7. 材料種類別 グローバル市場分析（2020年～2024年）および予測（2025年～2035年）
   • はじめに / 主な調査結果
   • 2020 年から 2024 年までの、材料種類別の過去の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の分析
   • 2025 年から 2035 年までの、材料種類別の現在および将来の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の分析と予測
     • 有機基板
     • リードフレーム
     • ボンディングワイヤ
     • 封止樹脂
     • セラミックパッケージ
   • 2020年から2024年までの材料種類別前年比成長率分析
   • 2025年から2035年までの材料種類別絶対的機会分析
8. 2020年から2024年までの世界市場分析および2025年から2035年までの予測、最終用途別
   • はじめに / 主な調査結果
   • 2020 年から 2024 年までの、最終用途別、過去の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の分析
   • 2025 年から 2035 年までの、最終用途別、現在および将来の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の分析と予測
     • 民生用電子機器
     • 自動車用電子機器
     • 産業用機器
     • 通信
     • 医療
     • 航空宇宙・防衛
     • データセンター・サーバー
   • 最終用途別年間成長率分析（2020年～2024年）
   • 最終用途別絶対的機会分析（2025年～2035年）
9. 地域別グローバル市場分析（2020年～2024年）および予測（2025年～2035年）
   • はじめに
   • 地域別 過去市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）分析 2020年～2024年
   • 地域別 現行市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）分析と予測 2025年～2035年
     • 北米
     • 中南米
     • ヨーロッパ
     • 東アジア
     • 南アジア
     • オセアニア
     • 中東・アフリカ
   • 地域別 市場魅力度分析
10. 北米市場分析 2020年から2024年および予測 2025年から2035年、国別
    • 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の傾向分析、2020年から2024年
    • 市場分類別 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の予測、2025年から2035年
      • 国別
      • 包装の種類別
      • 素材の種類別
      • 最終用途別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装の種類別
      • 素材の種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
11. ラテンアメリカ市場分析 2020年から2024年、および2025年から2035年の予測（国別）
    • 過去の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の推移分析（市場分類別、2020年から2024年）
    • 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の予測（市場分類別、2025年から2035年）
      • 国別
        • ブラジル
        • メキシコ
        • アルゼンチン
        • チリ
        • ペルー
        • その他のラテンアメリカ
      • 包装の種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
12. ヨーロッパ市場分析 2020年から2024年、および2025年から2035年の予測（国別）
    • 過去の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の推移分析（市場分類別、2020年から2024年）
    • 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の予測（市場分類別、2025年から2035年）
      • 国別
        • ドイツ
        • イタリア
        • フランス
        • 英国
        • スペイン
        • ロシア
        • ベネルクス
        • その他のヨーロッパ
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
13. 東アジア市場分析 2020年から2024年、および2025年から2035年の予測（国別）
    • 過去の市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の傾向分析（市場分類別、2020年から2024年）
    • 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の予測（市場分類別、2025年から2035年）
      • 国別
        • 中国
        • 日本
        • 韓国
      • 包装の種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
14. 南アジア市場分析 2020年から2024年、および予測 2025年から2035年、国別
    • 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）および数量（単位）の動向分析、2020年から2024年
    • 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測 市場分類別、2025年から2035年
      • 国別
        • インド
        • タイ
        • マレーシア
        • インドネシア
        • その他の南アジア諸国
      • 包装の種類
      • 素材の種類
      • 最終用途
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
15. オセアニア市場分析 2020年から2024年、および2025年から2035年の予測（国別）
    • 市場分類別 過去市場規模（百万米ドル）および数量（単位）のトレンド分析 2020年から2024年
    • 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測市場分類別、2025年から2035年
      • 国別
      • オーストラリア
      • ニュージーランド
    • 包装の種類別
    • 素材の種類別
    • 最終用途別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装の種類別
      • 素材の種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
16. 中東アフリカ（MEA）市場分析 2020年から2024年、および予測 2025年から2035年（国別）
    • 市場分類別 過去の実績市場規模（百万米ドル）及び数量（単位）の推移分析 2020年から2024年
    • 市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測 市場分類別、2025年から2035年
      • 国別
        • GCC
        • その他中東アフリカ
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 市場魅力度分析
      • 国別
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
    • 主なポイント
17. 主要国別市場分析
    • アメリカ合衆国
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2024年）
      • 包装の種類別
      • 素材の種類別
      • 最終用途別
    • カナダ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2024年）
      • 包装の種類別
      • 素材の種類別
      • 最終用途別
    • ブラジル
      • 価格分析
      • 市場シェア分析（2024年）
        • 包装の種類別
        • 素材の種類別
        • 最終用途別
    • メキシコ
      • 価格分析
      • 市場シェア分析、2024年
        • 包装の種類別
        • 素材の種類別
        • 最終用途別
    • アルゼンチン
      • 価格分析
      • 市場シェア分析、2024年
        • 包装の種類別
        • 素材の種類別
        • 最終用途別
18. 市場構造分析
    • 競合ダッシュボード
    • 競合ベンチマーキング
    • 主要企業の市場シェア分析
      • 地域別
      • 包装種類別
      • 素材種類別
      • 最終用途別
19. 競合分析
    • 競合ディープダイブ
      • ASEテクノロジーホールディング株式会社
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
        • 販売拠点
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • アムコール・テクノロジー株式会社
      • 概要
      • 製品ポートフォリオ
      • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
      • 販売拠点
      • 戦略概要
        • マーケティング戦略
        • 製品戦略
        • チャネル戦略
      • JCETグループ株式会社
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
        • 販売網
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • TFME（天水華天技術株式会社）
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
        • 販売網
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • SPIL（シリコンウェア精密工業株式会社）
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年代/販売チャネル/地域）
        • 販売拠点
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • インテル株式会社
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年代/販売チャネル/地域）
        • 販売拠点
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
        • 販売網
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • テキサス・インスツルメンツ社
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
        • 販売網
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
      • Samsung Electronics Co., Ltd.
      • 概要
      • 製品ポートフォリオ
      • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
      • 販売網
      • 戦略概要
        • マーケティング戦略
        • 製品戦略
        • チャネル戦略
      • UTAC Holdings Ltd.
        • 概要
        • 製品ポートフォリオ
        • 市場セグメント別収益性（製品/年齢/販売チャネル/地域）
        • 販売網
        • 戦略概要
          • マーケティング戦略
          • 製品戦略
          • チャネル戦略
20. 前提条件および使用略語
21. 調査方法

表一覧

• 表1：地域別グローバル市場規模（百万米ドル）予測、2020-2035年
• 表2：地域別グローバル市場数量（単位）予測、2020-2035年
• 表3：包装の種類別グローバル市場規模（百万米ドル）予測（2020-2035年）
• 表4：包装の種類別グローバル市場規模（単位）予測（2020-2035年）
• 表5： 素材種類別グローバル市場規模（百万米ドル）予測、2020-2035年
• 表6： 素材種類別グローバル市場数量（単位）予測、2020-2035年
• 表7： 最終用途別グローバル市場規模（百万米ドル）予測、2020-2035年
• 表8：用途別グローバル市場規模（数量）予測、2020-2035年
• 表9：国別北米市場規模（百万米ドル）予測、2020-2035年
• 表10：国別北米市場規模（数量）予測、2020-2035年
• 表11：北米市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別）、2020-2035年
• 表12：北米市場規模（台数）予測（包装の種類別）、2020-2035年
• 表13：北米市場規模（百万米ドル）予測（材料の種類別）、2020-2035年
• 表14：北米市場規模（単位数）の素材種類別予測（2020-2035年）
• 表15：北米市場規模（百万米ドル）の最終用途別予測（2020-2035年）
• 表16：北米市場規模（単位数）の最終用途別予測（2020-2035年）
• 表17：ラテンアメリカ市場規模（百万米ドル）予測（国別、2020-2035年）
• 表18：ラテンアメリカ市場規模（数量）予測（国別、2020-2035年）
• 表19：ラテンアメリカ市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表20：ラテンアメリカ市場規模（単位数）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表21：ラテンアメリカ市場規模（百万米ドル）予測（素材の種類別、2020-2035年）
• 表22：ラテンアメリカ市場規模（単位数）予測（素材の種類別、2020-2035年）
• 表23：ラテンアメリカ市場規模（百万米ドル）用途別予測、2020-2035年
• 表24：ラテンアメリカ市場数量（単位）用途別予測、2020-2035年
• 表25：ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）国別予測、2020-2035年
• 表26：ヨーロッパ市場規模（単位数）予測（国別、2020-2035年）
• 表27：ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表28：ヨーロッパ市場規模（単位数）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表29：ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）の素材種類別予測（2020-2035年）
• 表30：ヨーロッパ市場規模（単位）の素材種類別予測（2020-2035年）
• 表31：ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）の最終用途種類別予測（2020-2035年）
• 表32：ヨーロッパ市場規模（数量）の最終用途別予測、2020-2035年
• 表33：東アジア市場規模（百万米ドル）の国別予測、2020-2035年
• 表34：東アジア市場規模（数量）の国別予測、2020-2035年
• 表35：東アジア市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表36：東アジア市場規模（単位）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表37：東アジア市場規模（百万米ドル）予測（素材の種類別、2020-2035年）
• 表38：東アジア市場規模（単位数）予測（素材種類別）、2020-2035年
• 表39：東アジア市場規模（百万米ドル）予測（最終用途別）、2020-2035年
• 表40：東アジア市場規模（単位数）予測（最終用途別）、2020-2035年
• 表41：南アジア市場規模（百万米ドル）予測（国別、2020-2035年）
• 表42：南アジア市場規模（単位）予測（国別、2020-2035年）
• 表43：南アジア市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別）、2020-2035年
• 表44：南アジア市場規模（単位）予測（包装の種類別）、2020-2035年
• 表45：南アジア市場規模（百万米ドル）予測（素材の種類別）、2020-2035年
• 表46：南アジア市場規模（単位数）の予測（素材の種類別、2020-2035年）
• 表47：南アジア市場規模（百万米ドル）の予測（最終用途別、2020-2035年）
• 表48：南アジア市場規模（単位数）の予測（最終用途別、2020-2035年）
• 表49：オセアニア市場規模（百万米ドル）予測（国別、2020-2035年）
• 表50：オセアニア市場規模（単位）予測（国別、2020-2035年）
• 表51：オセアニア市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表52：オセアニア市場規模（単位数）予測（包装の種類別）、2020-2035年
• 表53：オセアニア市場規模（百万米ドル）予測（素材の種類別）、2020-2035年
• 表54：オセアニア市場規模（単位数）予測（素材の種類別）、2020-2035年
• 表55：オセアニア市場規模（百万米ドル）用途別予測、2020-2035年
• 表56：オセアニア市場数量（単位）用途別予測、2020-2035年
• 表57：中東アフリカ市場規模（百万米ドル）国別予測、2020-2035年
• 表58：中東アフリカ地域（MEA）市場規模（単位数）予測（国別、2020-2035年）
• 表59：中東アフリカ地域（MEA）市場規模（百万米ドル）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表60：中東アフリカ地域（MEA）市場規模（単位数）予測（包装の種類別、2020-2035年）
• 表61：中東アフリカ地域（MEA）市場規模（百万米ドル）予測（素材の種類別、2020-2035年）
• 表62：中東アフリカ地域（MEA）市場規模（単位数）予測（素材の種類別、2020-2035年）
• 表63：中東アフリカ市場規模（百万米ドル）の用途別予測、2020-2035年
• 表64：中東アフリカ市場規模（単位）の用途別予測、2020-2035年

図表一覧

• 図1：世界市場規模（単位）予測、2020-2035年
• 図2：世界市場価格分析
• 図3：世界市場規模（百万米ドル）予測 2020-2035
• 図4：包装種類別世界市場シェアおよびBPS分析 2025年および2035年
• 図5：包装種類別世界市場前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図6：包装種類別世界市場魅力度分析
• 図7：素材種類別世界市場価値シェア及びBPS分析（2025年及び2035年）
• 図8：素材種類別世界市場前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図9：素材種類別グローバル市場魅力度分析
• 図10：用途別グローバル市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図11：用途別グローバル市場前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図12：用途別グローバル市場魅力度分析
• 図13：地域別グローバル市場価値（百万米ドル）シェア及びBPS分析（2025年及び2035年）
• 図14：地域別グローバル市場前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図15：地域別グローバル市場魅力度分析
• 図16：北米市場における増分機会（2025-2035年）
• 図17：ラテンアメリカ市場における増分機会（2025-2035年）
• 図18：ヨーロッパ市場における増分収益機会（2025-2035年）
• 図19：東アジア市場における増分収益機会（2025-2035年）
• 図20：南アジア市場における増分収益機会（2025-2035年）
• 図21：オセアニア市場における増分収益機会（2025-2035年）
• 図22：中東アフリカ地域における市場増加額（2025-2035年）
• 図23：北米市場における国別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図24：北米市場における包装種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図25：北米市場における包装の種類別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図26：北米市場における包装の種類別魅力度分析
• 図27：北米市場における素材種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図28：北米市場における素材種類別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図29：北米市場における素材種類別市場魅力度分析
• 図30：北米市場における最終用途別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図31：北米市場における最終用途別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図32：北米市場における最終用途別魅力度分析
• 図33：ラテンアメリカ市場における国別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図34：ラテンアメリカ市場における包装種類別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図35：ラテンアメリカ市場における包装種類別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図36：ラテンアメリカ市場における包装種類別市場魅力度分析
• 図37：ラテンアメリカ市場における素材種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図38：ラテンアメリカ市場における素材種類別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図39：ラテンアメリカ市場における素材種類別魅力度分析
• 図40：ラテンアメリカ市場における最終用途別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図41：ラテンアメリカ市場における最終用途別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図42：ラテンアメリカ市場における最終用途別魅力度分析
• 図43：ヨーロッパ市場における国別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図44：包装種類別ヨーロッパ市場における価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図45：包装種類別ヨーロッパ市場の前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図46：包装種類別ヨーロッパ市場魅力度分析
• 図47：材料種類別ヨーロッパ市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図48：材料種類別ヨーロッパ市場前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図49：ヨーロッパ市場における素材種類別魅力度分析
• 図50：ヨーロッパ市場における最終用途別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図51：ヨーロッパ市場における最終用途別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図52：ヨーロッパ市場における最終用途別魅力度分析
• 図53：東アジア市場における国別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図54：東アジア市場における包装種類別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図55：東アジア市場における包装種類別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図56：東アジア市場における包装種類別市場魅力度分析
• 図57：東アジア市場における素材種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図58：東アジア市場における素材種類別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図59：東アジア市場における素材種類別魅力度分析
• 図60：東アジア市場における最終用途別価値シェア及びBPS分析（2025年及び2035年）
• 図61：東アジア市場における最終用途別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図62：東アジア市場における最終用途別魅力度分析
• 図63：南アジア市場における国別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図64：南アジア市場における包装種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図65：南アジア市場における包装種類別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図66：南アジア市場における包装種類別市場魅力度分析
• 図67：南アジア市場における素材種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図68：南アジア市場における素材種類別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図69：南アジア市場における素材種類別魅力度分析
• 図70：南アジア市場における最終用途別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図71：南アジア市場における最終用途別前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図72：南アジア市場における最終用途別魅力度分析
• 図73：オセアニア市場における国別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図74：オセアニア市場における包装種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図75：オセアニア市場における包装種類別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図76：オセアニア市場における包装種類別市場魅力度分析
• 図77：オセアニア市場における素材種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図78：オセアニア市場における素材種類別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図79：オセアニア市場における素材種類別魅力度分析
• 図80：オセアニア市場における最終用途別価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図81：オセアニア市場における最終用途別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図82：オセアニア市場における最終用途別魅力度分析
• 図83：中東アフリカ市場における国別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図84：中東アフリカ（MEA）市場における包装種類別市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図85：中東アフリカ（MEA）市場における包装種類別前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図86：包装種類別中東アフリカ地域（MEA）市場魅力度分析
• 図87：素材種類別中東アフリカ地域（MEA）市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図88：素材種類別中東アフリカ地域（MEA）市場前年比成長率比較（2025年～2035年）
• 図89：素材種類別中東アフリカ市場魅力度分析
• 図90：最終用途別中東アフリカ市場価値シェアおよびBPS分析（2025年および2035年）
• 図91：最終用途別中東アフリカ市場前年比成長率比較（2025-2035年）
• 図92：最終用途別中東アフリカ市場魅力度分析
• 図93：グローバル市場 – ティア構造分析
• 図94：グローバル市場 – 企業シェア分析

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