カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

一時ウェーハ接合材料の世界市場2021：有機コーティング剤、ワックス接着剤、その他

【英語タイトル】Global Temporary Wafer Bonding Materials Market 2021 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2026

GlobalInfoResearchが出版した調査資料（GIR22MR04216）・商品コード：GIR22MR04216
・発行会社（調査会社）：GlobalInfoResearch
・発行日：2021年12月（※2023年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：78
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3日）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥459,360見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥689,040見積依頼/購入/質問フォーム
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※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
一時ウェーハ接合材料市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の一時ウェーハ接合材料の市場規模は2020年のxxx米ドルから2021年にはxxx米ドルと推定され、2020年から2021年の間にxxx％の変化があります。世界の一時ウェーハ接合材料の市場規模は次の5年間でxxx％のCAGRで成長すると予想されます。

一時ウェーハ接合材料市場は種類と用途によって区分されます。2016年～2026年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・有機コーティング剤、ワックス接着剤、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・ウェーハレベルパッケージング、MEMS、化合物半導体、その他

世界の一時ウェーハ接合材料市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Brewer Science、3M、HD MicroSystems、TOKYO OHKA KOGYO

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計14章あります。
・第1章では、一時ウェーハ接合材料製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な一時ウェーハ接合材料メーカーの企業概要、2019年～2021年までの一時ウェーハ接合材料の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な一時ウェーハ接合材料メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2016年～2026年までの地域別一時ウェーハ接合材料の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2016年～2026年までの一時ウェーハ接合材料の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2016年～2021年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2021年～2026年までの主要地域での一時ウェーハ接合材料市場予測を収録しています。
・第12、13、14章では、一時ウェーハ接合材料の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Brewer Science、3M、HD MicroSystems、TOKYO OHKA KOGYO
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2016年-2026年
・種類別分析2016年-2026年：有機コーティング剤、ワックス接着剤、その他
・用途別分析2016年-2026年：ウェーハレベルパッケージング、MEMS、化合物半導体、その他
・一時ウェーハ接合材料の北米市場規模2016年-2026年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・一時ウェーハ接合材料のヨーロッパ市場規模2016年-2026年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・一時ウェーハ接合材料のアジア市場規模2016年-2026年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・一時ウェーハ接合材料の南米市場規模2016年-2026年：ブラジル、アルゼンチン
・一時ウェーハ接合材料の中東・アフリカ市場規模2016年-2026年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論
❖ レポートの概要 ❖

The Temporary Wafer Bonding Materials market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.

According to our latest research, the global Temporary Wafer Bonding Materials size is estimated to be million in 2021 from USD million in 2020, with a change of % between 2020 and 2021. The global Temporary Wafer Bonding Materials market size is expected to grow at a CAGR of % for the next five years.

Market segmentation
Temporary Wafer Bonding Materials market is split by Type and by Application. For the period 2016-2026, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.

Market segment by Type, covers
Organic Coatings
Wax Adhesives
Others

Market segment by Application can be divided into
Wafer-level Packaging
MEMS
Compound Semiconductor
Others

The key market players for global Temporary Wafer Bonding Materials market are listed below:
Brewer Science
3M
HD MicroSystems
TOKYO OHKA KOGYO

Market segment by Region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)

The content of the study subjects, includes a total of 14 chapters:
Chapter 1, to describe Temporary Wafer Bonding Materials product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Temporary Wafer Bonding Materials, with price, sales, revenue and global market share of Temporary Wafer Bonding Materials from 2019 to 2021.
Chapter 3, the Temporary Wafer Bonding Materials competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Temporary Wafer Bonding Materials breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2016 to 2026.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2016 to 2026.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2016 to 2021.and Temporary Wafer Bonding Materials market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2021 to 2026.
Chapter 12, 13 and 14, to describe Temporary Wafer Bonding Materials sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Temporary Wafer Bonding Materials Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Type: 2019 Versus 2021 Versus 2026
1.2.2 Organic Coatings
1.2.3 Wax Adhesives
1.2.4 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Application: 2019 Versus 2021 Versus 2026
1.3.2 Wafer-level Packaging
1.3.3 MEMS
1.3.4 Compound Semiconductor
1.3.5 Others
1.4 Global Temporary Wafer Bonding Materials Market Size & Forecast
1.4.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Value (2016-2026))
1.4.2 Global Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume (2016-2026)
1.4.3 Global Temporary Wafer Bonding Materials Price by Type (2016-2026) & (US$/Ton)
1.5 Global Temporary Wafer Bonding Materials Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Total Production Capacity (2016-2026)
1.5.2 Global Temporary Wafer Bonding Materials Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Temporary Wafer Bonding Materials Market Drivers
1.6.2 Temporary Wafer Bonding Materials Market Restraints
1.6.3 Temporary Wafer Bonding Materials Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Brewer Science
2.1.1 Brewer Science Details
2.1.2 Brewer Science Major Business
2.1.3 Brewer Science Temporary Wafer Bonding Materials Product and Services
2.1.4 Brewer Science Temporary Wafer Bonding Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019-2021)
2.2 3M
2.2.1 3M Details
2.2.2 3M Major Business
2.2.3 3M Temporary Wafer Bonding Materials Product and Services
2.2.4 3M Temporary Wafer Bonding Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019-2021)
2.3 HD MicroSystems
2.3.1 HD MicroSystems Details
2.3.2 HD MicroSystems Major Business
2.3.3 HD MicroSystems Temporary Wafer Bonding Materials Product and Services
2.3.4 HD MicroSystems Temporary Wafer Bonding Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019-2021)
2.4 TOKYO OHKA KOGYO
2.4.1 TOKYO OHKA KOGYO Details
2.4.2 TOKYO OHKA KOGYO Major Business
2.4.3 TOKYO OHKA KOGYO Temporary Wafer Bonding Materials Product and Services
2.4.4 TOKYO OHKA KOGYO Temporary Wafer Bonding Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019-2021)
3 Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Manufacturer
3.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Manufacturer (2019-2021e)
3.2 Global Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Manufacturer (2019-2021e)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Temporary Wafer Bonding Materials
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Temporary Wafer Bonding Materials Manufacturer Market Share
3.4.2 Top 6 Temporary Wafer Bonding Materials Manufacturer Market Share
3.5 Global Temporary Wafer Bonding Materials Production Capacity by Company
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Temporary Wafer Bonding Materials Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Market Size by Region
4.1.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Region (2016-2026)
4.1.2 Global Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Region (2016-2026)
4.2 North America Temporary Wafer Bonding Materials Revenue (2016-2026)
4.3 Europe Temporary Wafer Bonding Materials Revenue (2016-2026)
4.4 Asia-Pacific Temporary Wafer Bonding Materials Revenue (2016-2026)
4.5 South America Temporary Wafer Bonding Materials Revenue (2016-2026)
4.6 Middle East and Africa Temporary Wafer Bonding Materials Revenue (2016-2026)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Type (2016-2026)
5.2 Global Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Type (2016-2026)
5.3 Global Temporary Wafer Bonding Materials Price by Type (2016-2026)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Application (2016-2026)
6.2 Global Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Application (2016-2026)
6.3 Global Temporary Wafer Bonding Materials Price by Application (2016-2026)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Type (2016-2026)
7.2 North America Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Application (2016-2026)
7.3 North America Temporary Wafer Bonding Materials Market Size by Country
7.3.1 North America Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Country (2016-2026)
7.3.2 North America Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Country (2016-2026)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2016-2026)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2016-2026)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2016-2026)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Type (2016-2026)
8.2 Europe Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Application (2016-2026)
8.3 Europe Temporary Wafer Bonding Materials Market Size by Country
8.3.1 Europe Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Country (2016-2026)
8.3.2 Europe Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Country (2016-2026)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2016-2026)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2016-2026)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2016-2026)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2016-2026)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2016-2026)
9 Asia-Pacific by Country, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Type (2016-2026)
9.2 Asia-Pacific Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Application (2016-2026)
9.3 Asia-Pacific Temporary Wafer Bonding Materials Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Region (2016-2026)
9.3.2 Asia-Pacific Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Region (2016-2026)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2016-2026)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2016-2026)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2016-2026)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2016-2026)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2016-2026)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2016-2026)
10 South America by Country, by Type, and by Application
10.1 South America Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Type (2016-2026)
10.2 South America Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Application (2016-2026)
10.3 South America Temporary Wafer Bonding Materials Market Size by Country
10.3.1 South America Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Country (2016-2026)
10.3.2 South America Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Country (2016-2026)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2016-2026)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2016-2026)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Type (2016-2026)
11.2 Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding Materials Sales by Application (2016-2026)
11.3 Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding Materials Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding Materials Sales in Volume by Country (2016-2026)
11.3.2 Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding Materials Revenue by Country (2016-2026)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2016-2026)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2016-2026)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2016-2026)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2016-2026)
12 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
12.1 Sales Channel
12.1.1 Direct Marketing
12.1.2 Indirect Marketing
12.2 Temporary Wafer Bonding Materials Typical Distributors
12.3 Temporary Wafer Bonding Materials Typical Customers
13 Research Findings and Conclusion
14 Appendix
14.1 Methodology
14.2 Research Process and Data Source
14.3 Disclaimer



❖ 掲載企業 ❖

Brewer Science、3M、HD MicroSystems、TOKYO OHKA KOGYO

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