ウエハレベル製造装置の世界市場2016-2020

◆英語タイトル:Global Wafer-level Manufacturing Equipment Market 2016-2020
◆商品コード:IRTNTR7847
◆発行会社(調査会社):Technavio
◆発行日:2016年1月13日
◆ページ数:81
◆レポート言語:英語
◆レポート形式:pdf
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:産業装置
◆販売価格オプション(消費税別)
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当調査レポートでは、ウエハレベル製造装置の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、ウエハレベル製造装置の世界市場規模及び予測、製品別分析、需要先別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
【レポートの概要】

About Wafer-Level Manufacturing Equipment

The wafer-level manufacturing equipment is used for the production of semiconductor wafers, which includes processes such as lithography, etching and stripping, inspection, and packaging. The growing number of applications of semiconductor ICs across different segments has led to the increased demand for wafer-level manufacturing equipment.

Technavio’s analysts forecast the global wafer-level manufacturing equipment market to grow at a CAGR of 4.2% during the period 2016-2020.

[Covered in this report]
The report covers the present scenario and the growth prospects of the global wafer-level manufacturing equipment market for 2016-2020. To calculate the market size, the report considers the revenue generated from the sales of the wafer fab equipment and wafer-level packaging and assembly equipment to the following customer segments:
• Foundries
• Memory device manufacturers
• Integrated device manufacturers (IDM)

Technavio’s report, Global Wafer-Level Manufacturing Equipment Market 2016-2020, has been prepared based on an in-depth market analysis with inputs from industry experts. The report covers the market landscape and its growth prospects over the coming years. The report also includes a discussion of the key vendors operating in this market.

[Key vendors]
• Applied Materials
• ASML
• TEL
• Lam Research
• KLA-Tencor

[Other prominent vendors]
• Dainippon
• Advantest
• Canon
• Hitachi
• JEOL.

[Market driver]
• Growing applications of semiconductor ICs in IoT
• For a full, detailed list, view our report

[Market challenge]
• High initial capital investment
• For a full, detailed list, view our report

[Market trend]
• Increase in wafer size
• For a full, detailed list, view our report

[Key questions answered in this report]
• What will the market size be in 2020 and what will the growth rate be?
• What are the key market trends?
• What is driving this market?
• What are the challenges to market growth?
• Who are the key vendors in this market space?
• What are the market opportunities and threats faced by the key vendors?
• What are the strengths and weaknesses of the key vendors?

※ You can request one free hour of our analyst’s time when you purchase this market report. Details are provided within the report.

【レポートの目次】

PART 01: Executive summary
• Highlights

PART 02: Scope of the report
• Market overview
• Top-vendor offerings

PART 03: Market research methodology
• Research methodology
• Economic indicators
• PEST analysis

PART 04: Introduction
• Key market highlights

PART 05: Technology landscape
• Semiconductor IC manufacturing process
• Wafer-level manufacturing equipment categories

PART 06: Market landscape
• Customer perspective
• Market size and forecast
• Five forces analysis

PART 07: Market segmentation by product
• Market overview
• Global wafer fab equipment market
• Global wafer-level packaging and assembly equipment market

PART 08: Market segmentation by users
• Market overview
• Market size and forecast

PART 09: Geographical segmentation
• Market overview
• Market size and forecast

PART 10: Market drivers
• Impact of drivers

PART 11: Market challenges

PART 12: Impact of drivers and challenges

PART 13: Market trends

PART 14: Vendor landscape
• Competitive scenario
• Key vendors
• Other prominent vendors

PART 15: Key vendor analysis
• Applied Materials
• ASML
• KLA-Tencor
• Lam Research
• Tokyo Electron

PART 16: Key recommendations for vendors/investors

PART 17: Appendix
• List of abbreviations

PART 18: Explore Technavio

[List of Exhibits]

Exhibit 01: Global wafer-level manufacturing equipment market segments: A snapshot
Exhibit 02: Product offerings
Exhibit 03: Front-end chip formation steps
Exhibit 04: Back-end chip formation steps
Exhibit 05: Wafer-level manufacturing equipment categories
Exhibit 06: Requirements of a manufacturing equipment
Exhibit 07: Global wafer-level manufacturing equipment market 2015-2020 ($ billions)
Exhibit 08: Five forces analysis
Exhibit 09: Global wafer-level manufacturing equipment market 2015
Exhibit 10: Global wafer fab equipment market 2015-2020 ($ billions)
Exhibit 11: Global wafer-level packaging and assembly equipment market 2015-2020 ($ billions)
Exhibit 12: Global wafer-level manufacturing equipment market by end-user 2015
Exhibit 13: Global wafer-level manufacturing equipment market by end-user 2015-2020
Exhibit 14: Global wafer-level manufacturing equipment market by end-user 2015-2020 ($ billions)
Exhibit 15: Global wafer-level manufacturing equipment market 2015
Exhibit 16: Global wafer-level manufacturing equipment market 2015-2020
Exhibit 17: Global wafer-level manufacturing equipment market 2015-2020 ($ billions)
Exhibit 18: Impact of drivers on key customer segments
Exhibit 19: Global MEMS market 2015-2020 ($ billions)
Exhibit 20: Global semiconductor market trend 1992-2014 ($ billions)
Exhibit 21: Impact of drivers and challenges
Exhibit 22: Timeline for semiconductor wafer size advancements
Exhibit 23: Cars shipment 2015-2020
Exhibit 24: Global wafer-level manufacturing equipment market by vendor 2014
Exhibit 25: ASML customers by end-user segment
Exhibit 26: Applied Materials: Business segmentation by revenue 2014
Exhibit 27: Applied Materials: Business segmentation by revenue 2013 and 2014 ($ billions)
Exhibit 28: Applied Materials: Geographical segmentation by revenue 2014
Exhibit 29: ASML: Product segmentation
Exhibit 30: ASML: Geographical segmentation by revenue 2014
Exhibit 31: KLA-Tencor: Business segmentation by revenue 2014
Exhibit 32: KLA-Tencor: Business segmentation by revenue 2013 and 2014 ($ billions)
Exhibit 33: KLA-Tencor: Geographical segmentation by revenue 2014
Exhibit 34: Lam Research: Geographical segmentation by revenue 2014
Exhibit 35: Lam research: Semiconductor production equipment market in South Korea and Taiwan 2013 and 2014 revenue comparison ($ billions)
Exhibit 36: Tokyo Electron: Business segmentation by revenue 2015
Exhibit 37: Tokyo Electron: Business segmentation by revenue 2014 and 2015 ($ billions)
Exhibit 38: Tokyo Electron: Geographical segmentation by revenue 2015



【掲載企業】

Applied Materials, ASML, TEL, Lam Research, KLA-Tencor, Dainippon, Advantest, Canon, Hitachi, JEOL.

【レポートのキーワード】

ウエハレベル製造装置、ウエハ加工装置、ウエハレベルパッケージング、半導体装置

【調査方法】

一次資料による調査(業界専門家、ベンダー、代理店、顧客等を対象にしたデプスインタビュー調査など)及び二次資料による調査(Technavio独自のプラットフォーム、産業書籍、企業報告書、ニュース記事、アナリストレポート、貿易協会、政府機関発行データなど)

【免責事項】
※当レポート上の情報/データは調査会社が信頼できると判断した情報源から入手したものに基づき作成しましたが、その正確性・完全性を保証するものではありません。当レポートに記載された情報/データ/見解/仮説などは作成時点又は発行時点における調査会社の判断であり、その後の状況変化に応じて変更される場合があります。当レポート上の情報/データに基づいたお客様の意思決定又は実行による結果について、調査会社/発行会社/販売会社H&Iグローバルリサーチ(株)はその責を負いかねますのでご了承ください。英文資料の紹介ページにおける日本語題名/概要/目次はH&Iグローバルリサーチ(株)が翻訳した内容であり、翻訳の正確性・完全性を保証するものではありません。

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